新聞中心

EEPW首頁 > 汽車電子 > 設計應用 > Arm 驅(qū)動汽車行業(yè)芯粒開發(fā)與部署

Arm 驅(qū)動汽車行業(yè)芯粒開發(fā)與部署

作者: 時間:2024-07-09 來源:Arm 收藏

汽車的算力需求呈現(xiàn)持續(xù)增長的態(tài)勢。為了追求更高的自動駕駛性能、先進的車內(nèi)體驗,以及向電氣化的轉(zhuǎn)變,軟件和人工智能 (AI) 正在加速發(fā)展,驅(qū)動一個由 AI 賦能的軟件定義汽車 (SDV) 時代。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202407/460785.htm

與此同時,先進駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、自動駕駛和車載信息娛樂 (IVI) 等關鍵的汽車用例,需要采用異構計算方法來滿足復雜的計算要求。以 IVI 為例,它正逐步演變?yōu)槿娴臄?shù)字平臺,配備更多高分辨率顯示屏,并引入眾多新的應用。同時,ADAS 也在不斷擴增新的計算特性和安全功能,兩者均對 AI 性能提出了更高的要求。

從經(jīng)濟學和物理學的角度來看,為滿足高算力需求而打造的單片芯片,因其晶體管數(shù)量增加且周期時間延長,正變得愈加復雜和昂貴。AI 技術的迅猛發(fā)展會讓這一挑戰(zhàn)愈發(fā)嚴峻。為此,行業(yè)迫切需要探索新的芯片構建方式,其中一種創(chuàng)新方法就是芯粒 (chiplet)。

什么是芯粒?

芯粒技術通過堆疊、分區(qū)和互連多個半導體晶粒 (die),實現(xiàn)了更為緊湊的芯片設計,進而提升了性能,并降低了功耗。這種先進的封裝技術還降低了設計成本,支持一系列有趣的新穎芯片設計,并能夠跨不同供應商實現(xiàn)兼容,這對于在 SDV 中采用多樣化硬件的汽車行業(yè)來說,無疑是一大利好。

2024 年三月,  宣布將于 2025 年發(fā)布全新汽車計算子系統(tǒng) (CSS) ,通過提供增強的計算和集成能力,加速基于芯粒的設計構建過程。CSS 是大型系統(tǒng)中專門執(zhí)行不同計算任務的一組集成組件,它們構成了芯粒技術的基礎。汽車市場中存在一些獨特且具體的挑戰(zhàn),芯粒技術能夠予以解決,尤其是在芯片開發(fā)過程中實現(xiàn)車規(guī)級認證方面。

芯粒方面的行業(yè)合作與標準化

作為汽車行業(yè)向芯粒技術邁進的一部分, 參與了多個行業(yè)協(xié)作計劃和項目。其中包括汽車芯粒計劃 (Automotive Chiplet Program, ACP),該計劃由國際研究和開發(fā)機構比利時微電子研究中心 (imec) 主導,旨在促進全行業(yè)在芯粒技術方面進行合作和標準化。

標準化對于新興芯粒市場尤為關鍵,尤其是汽車行業(yè),因為汽車行業(yè)需要在多種應用中采用異構計算方法。標準化通過支持不同供應商的硬件無縫協(xié)同工作,避免了生態(tài)系統(tǒng)碎片化,同時促進建立多供應商芯粒供應鏈,為企業(yè)提供性能和商業(yè)差異化的機遇。這對于利用 CPU、GPU 和 NPU 等多樣化計算組件的芯粒尤為關鍵。例如,芯粒技術允許拆分系統(tǒng)級芯片 (SoC) 設計,并將大量專用計算任務轉(zhuǎn)移到 AI 加速器晶粒上。

此外,標準化的實施對于應對日益廣泛的 汽車行業(yè)安全挑戰(zhàn) 至關重要,因為隨著計算和軟件水平的提高,車輛的潛在受攻擊面也在不斷擴大。

通用硬件架構

為了實現(xiàn)標準化,我們需要一個通用架構,作為新一代芯粒技術的基礎。目前,我們正與 20 多家來自汽車、基礎設施和移動設備市場的合作伙伴攜手合作,共同推進  芯粒系統(tǒng)架構 (Chiplet System Architecture, CSA) 。借由將不同芯粒類型的設計選擇進行更好的標準化,行業(yè)在邁向系統(tǒng)架構時能在多個供應商間實現(xiàn)更廣泛的芯粒中組件的復用,包括物理設計 IP 和軟 IP。此舉有助于避免芯粒市場出現(xiàn)不必要的碎片化。

標準化驅(qū)動軟件發(fā)展

與硬件標準化一樣,我們同樣需要一個由標準驅(qū)動的軟件架構。SOAFEE 是一項全行業(yè)倡議,Arm 在其中起到主導作用,旨在通過提升互操作性并加強生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作的統(tǒng)一架構框架,推動軟件的標準化進程。這一舉措推動了汽車中軟件解決方案和軟件定義功能的順利開發(fā)與部署,進而促進了硬件技術的進步,例如芯粒的集成。SOAFEE 還促進了車輛硬件與軟件的解耦,這對于在汽車市場中充分發(fā)揮芯粒技術的潛力至關重要,因為這能增強組件間的靈活性與互操作性,降低了開發(fā)成本,并縮短了開發(fā)周期。

Arm 為芯粒提供靈活的計算平臺

作為邁向高性能計算的其中一環(huán),芯粒技術為生態(tài)系統(tǒng)提供了許多具吸引力的 SoC 設計機會。目前,Arm 提供了靈活的計算平臺,將助力芯粒生態(tài)系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展。我們產(chǎn)品的一大優(yōu)勢在于提供了一系列可復用的 IP 組件,合作伙伴可將我們的 IP 組件集成到大型系統(tǒng)中,這一點在我們 新推出的汽車增強 IP 技術 中得到了很好的體現(xiàn)。

Arm 在多樣化的芯粒生態(tài)系統(tǒng)中扮演核心角色。我們所參與的標準化舉措和協(xié)作,有助于確保汽車市場中芯粒技術的互操作性和性能,同時降低復雜性并加快產(chǎn)品上市進程。我們已經(jīng)將生態(tài)系統(tǒng)的各方力量匯聚于新的關鍵標準和計劃之下,這將催生一個建立在 Arm 平臺上的繁榮且多樣化的芯粒生態(tài)系統(tǒng)。隨著我們與行業(yè)伙伴的緊密協(xié)作,構建面向未來的多供應商生態(tài)系統(tǒng),這一發(fā)展進程必將得到進一步的加速。



關鍵詞: Arm

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉