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單片機(jī)系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計

作者: 時間:2012-04-05 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

引 言

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/171687.htm

隨著越來越廣泛地應(yīng)用于消費(fèi)類電子、醫(yī)療、工業(yè)自動化、智能化儀器儀表、航空航天等各領(lǐng)域,面臨著電磁干擾(EMI)日益嚴(yán)重的威脅。性(EMC)包含的發(fā)射和敏感度兩方面的問題。如果一個系統(tǒng)符合下面三個條件,則該系統(tǒng)是的:
?、?對其它系統(tǒng)不產(chǎn)生干擾;
 ?、?對其它系統(tǒng)的發(fā)射不敏感;
 ?、?對系統(tǒng)本身不產(chǎn)生干擾。

假若干擾不能完全消除,但也要使干擾減少到最小。干擾的產(chǎn)生不是直接的(通過導(dǎo)體、公共阻抗耦合等),就是間接的(通過串?dāng)_或輻射耦合)。電磁干擾的產(chǎn)生是通過導(dǎo)體和通過輻射,很多電磁發(fā)射源,如光照、繼電器、DC電機(jī)和日光燈都可引起干擾;AC電源線、互連電纜、金屬電纜和子系統(tǒng)的內(nèi)部電路也都可能產(chǎn)生輻射或接收到不希望的信號。在高速單片機(jī)系統(tǒng)中,時鐘電路通常是寬帶噪聲的最大產(chǎn)生源,這些電路可產(chǎn)生高達(dá)300 MHz的諧波失真,在系統(tǒng)中應(yīng)該把它們?nèi)サ?。另外,在單片機(jī)系統(tǒng)中,最容易受影響的是復(fù)位線、中斷線和控制線。

1 干擾的耦合方式

(1)傳導(dǎo)性EMI

一種最明顯而往往被忽略的能引起電路中噪聲的路徑是經(jīng)過導(dǎo)體。一條穿過噪聲環(huán)境的導(dǎo)線可撿拾噪聲并把噪聲送到其它電路引起干擾。人員必須避免導(dǎo)線撿拾噪聲和在噪聲引起干擾前,用去耦辦法除去噪聲。最普通的例子是噪聲通過電源線進(jìn)入電路。若電源本身或連接到電源的其它電路是干擾源,則在電源線進(jìn)入電路之前必須對其去耦。

(2)公共阻抗耦合

當(dāng)來自兩個不同電路的電流流經(jīng)一個公共阻抗時就會產(chǎn)生共阻抗耦合。阻抗上的壓降由兩個電路決定,來自兩個電路的地電流流經(jīng)共地阻抗。電路1的地電位被地電流2調(diào)制,噪聲信號或DC補(bǔ)償經(jīng)共地阻抗從電路2耦合到電路1。

(3)輻射耦合

經(jīng)輻射的耦合通稱串?dāng)_。串?dāng)_發(fā)生在電流流經(jīng)導(dǎo)體時產(chǎn)生電磁場,而電磁場在鄰近的導(dǎo)體中感應(yīng)瞬態(tài)電流。

(4)輻射發(fā)射

輻射發(fā)射有兩種基本類型:差分模式(DM)和共模(CM)。共模輻射或單極天線輻射是由無意的壓降引起的,它使電路中所有地連接抬高到系統(tǒng)地電位之上。就電場大小而言,CM輻射是比DM輻射更為嚴(yán)重的問題。為使CM輻射最小,必須用切合實(shí)際的使共模電流降到零。

2 影響EMC的因數(shù)

① 電壓。電源電壓越高,意味著電壓振幅越大,發(fā)射就更多,而低電源電壓影響敏感度。

② 頻率。高頻產(chǎn)生更多的發(fā)射,周期性信號產(chǎn)生更多的發(fā)射。在高頻單片機(jī)系統(tǒng)中,當(dāng)器件開關(guān)時產(chǎn)生電流尖峰信號;在模擬系統(tǒng)中,當(dāng)負(fù)載電流變化時產(chǎn)生電流尖峰信號。

③ 接地。在所有EMC問題中,主要問題是不適當(dāng)?shù)慕拥匾鸬?。有三種信號接地方法:單點(diǎn)、多點(diǎn)和混合。在頻率低于1 MHz時,可采用單點(diǎn)接地方法,但不適于高頻;在高頻應(yīng)用中,最好采用多點(diǎn)接地?;旌辖拥厥堑皖l用單點(diǎn)接地,而高頻用多點(diǎn)接地的方法。地線布局是關(guān)鍵,高頻數(shù)字電路和低電平模擬電路的地回路絕對不能混合。

④ PCB。適當(dāng)?shù)挠∷㈦娐钒澹≒CB)布線對防止EMI是至關(guān)重要的。

⑤ 電源去耦。當(dāng)器件開關(guān)時,在電源線上會產(chǎn)生瞬態(tài)電流,必須衰減和濾掉這些瞬態(tài)電流。來自高di/dt源的瞬態(tài)電流導(dǎo)致地和線跡“發(fā)射”電壓,高di/dt 產(chǎn)生大范圍高頻電流,激勵部件和線纜輻射。流經(jīng)導(dǎo)線的電流變化和電感會導(dǎo)致壓降,減小電感或電流隨時間的變化可使該壓降最小。

3 印刷電路板(PCB)的性設(shè)計

PCB是單片機(jī)系統(tǒng)中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,PCB的密度越來越高。PCB設(shè)計的好壞對單片機(jī)系統(tǒng)的電磁兼容性影響很大,實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計正確,印刷電路板設(shè)計不當(dāng),也會對單片機(jī)系統(tǒng)的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,如果印刷板兩條細(xì)平行線靠得很近,則會形成信號波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此,在設(shè)計印刷電路板的時候,應(yīng)注意采用正確的方法,遵守PCB設(shè)計的一般原則,并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計的要求。

3.1 PCB設(shè)計的一般原則

要使電子電路獲得最佳性能,元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、成本低的PCB,應(yīng)遵循以下一般性原則。

(1)特殊元器件布局

首先,要考慮PCB尺寸的大?。篜CB尺寸過大時,印刷線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后,再確定特殊元器件的位置。最后,根據(jù)電路的功能單元,對電路的全部元器件進(jìn)行布局。

在確定特殊元器件的位置時要遵守以下原則:

① 盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

② 某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。

③ 重量超過15 g的元器件,應(yīng)當(dāng)用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件,不宜裝在印刷板上,而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上,且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

④ 對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局,應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在印刷板上方便調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。

⑤ 留出印刷板定位孔及固定支架所占用的位置。

(2)一般元器件布局

根據(jù)電路的功能單元,對電路的全部元器件進(jìn)行布局時,要符合以下原則:

① 按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。

② 以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

③ 在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列,這樣,不但美觀,而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)。

④ 位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2 mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200 mm×150 mm時,應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。

(3)布線

布線的原則如下:

① 輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行,最好加線間地線,以免發(fā)生反饋耦合。

② 印刷板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.5 mm、寬度為1~15 mm時,通過2 A的電流,溫升不會高于3℃。因此,導(dǎo)線寬度為1.5 mm可滿足要求。對于集成電路,尤其是數(shù)字電路,通常選0.02~0.3 mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然,只要允許,還是盡可能用寬線,尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路,尤其是數(shù)字電路,只要工藝允許,可使間距小于0.1~0.2 mm。

③ 印刷導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形,而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外,盡量避免使用大面積銅箔,否則,長時間受熱時,易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時,最好用柵格狀,這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。


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