英特爾CTO:走出性能與能耗的悖論
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終結(jié)性能與能耗的博弈
能源問(wèn)題成為全人類共同關(guān)心的話題,也成為前沿技術(shù)研發(fā)的牽動(dòng)力量。無(wú)論是收音機(jī)、電視機(jī),還是報(bào)紙、互聯(lián)網(wǎng),無(wú)不充斥著有關(guān)能源的報(bào)導(dǎo)。無(wú)論是高密度機(jī)架服務(wù)器,還是起居室中時(shí)尚的、平穩(wěn)運(yùn)行的歡躍(Viiv)平臺(tái),抑或是您在旅途中攜帶的輕薄筆記本電腦,甚至是手持設(shè)備,無(wú)一不涉及到重大能源問(wèn)題。從微觀層面講,這些能耗問(wèn)題直接關(guān)乎設(shè)備的電池使用時(shí)間;從宏觀層面講,無(wú)處不在的能源消耗不僅導(dǎo)致人類資源的匱乏,也造成極大的環(huán)境污染,威脅到人類的生存。
然而,我們工作、生活中的任何設(shè)備都擁有一個(gè)功率范圍和功耗預(yù)算,而且是一種邏輯博弈。例如汽車設(shè)計(jì)師,可以放開(kāi)自己的想象力,設(shè)計(jì)并制造一臺(tái)具備極為出色的加速性能、最快的速度和最大安全性的汽車,但是你必須犧牲更多的原材料,并為汽車的運(yùn)行支付更多的燃料(即能源)費(fèi)用。假如你制造一輛非常經(jīng)濟(jì)的汽車,它行駛范圍非常廣泛,而且非常省油。那么,你不得不委屈一下汽車的舒適性、安全性和加速度。建筑師也一樣,增加居住面積,必然增加能耗。
在信息技術(shù)領(lǐng)域,性能和能耗的平衡更是普遍。自1983年奔騰處理器問(wèn)世,直到目前的奔騰4處理器,每一次性能提升都要求能耗的增加。
幾年前,英特爾以色列設(shè)計(jì)中心的一支工程師團(tuán)隊(duì),受命研制一枚移動(dòng)式處理器:它需要在提供卓越性能的同時(shí),具備節(jié)能特性。這支團(tuán)隊(duì)的第一次嘗試,也就是眾所周知的奔騰M,成功地實(shí)現(xiàn)了這個(gè)目標(biāo)。事實(shí)上,奔騰M的能效至少可以與最初的奔騰處理器持平,甚至更高。驟降的能效趨勢(shì)開(kāi)始陡然上升,一直恢復(fù)到與十多年前的處理器相類似的水平。
性能、能耗和能力一個(gè)都不能少
其實(shí),性能和能耗的博弈不是單線條的,它還牽涉到第三個(gè)要素,那就是能力。在微處理器領(lǐng)域,追求高性能和低能耗的技術(shù)難題被攻克了。但是,微處理器最終價(jià)值是整合和運(yùn)行諸如64位運(yùn)算、虛擬化、信息資源管理和安全保障等功能,這些功能是微處理器能力的體現(xiàn)。也就是說(shuō),我們可以設(shè)計(jì)一款技術(shù)領(lǐng)先、能力超凡的微處理器,其節(jié)能表現(xiàn)也非常突出,但是能否將這些突出表現(xiàn)充分貫徹到今后的應(yīng)用設(shè)計(jì)之中?這是問(wèn)題的關(guān)鍵所在。新推出的英特爾酷睿微架構(gòu)就是為了解決這個(gè)問(wèn)題。
任何成功的微架構(gòu)都來(lái)源于成功的半導(dǎo)體技術(shù)。英特爾酷睿微架構(gòu)采用的是65納米制程工藝。這是一項(xiàng)非常尖端的技術(shù),可使晶體管性能提升20%,交換功率降低30%,正好維持新一代微處理器的能效標(biāo)準(zhǔn)。
根據(jù)英特爾的技術(shù)路線圖,預(yù)計(jì)在2007年下半年,45納米制程工藝將會(huì)被采用。45納米技術(shù)將為人們帶來(lái)更大的高速緩存、更小的內(nèi)核,并支持我們?cè)趩蝹€(gè)芯片上放置更多內(nèi)核。
按照摩爾定律的演進(jìn),到2009年,32納米工藝將投入使用。在封裝技術(shù)上,基于65納米工藝,英特爾推出了雙核處理器;基于45納米工藝,英特爾將推出四核處理器。未來(lái)十年內(nèi),數(shù)十上百核的處理器都將成為現(xiàn)實(shí)。也就是說(shuō),“高性能+低能耗”的原則,在滿足多元能力需求的情況下將得到更徹底的貫徹。
目前,英特爾酷睿微架構(gòu)不僅可以應(yīng)用在移動(dòng)平臺(tái)(該技術(shù)的發(fā)源地)中,并且適用于所有類型的平臺(tái)。因此,英特爾酷睿架構(gòu)將再次現(xiàn)身移動(dòng)系統(tǒng),同時(shí)它也正在向臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器系統(tǒng)中大踏步地挺進(jìn)。
能耗問(wèn)題是全行業(yè)的使命
解決能耗問(wèn)題的真正潛力不僅在制程工藝和微架構(gòu),更在于平臺(tái)級(jí)別的協(xié)助。平臺(tái)級(jí)別的協(xié)助是一個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的概念,一方面操作系統(tǒng)要做很多工作,另一方面還有I/O設(shè)備、通信存儲(chǔ)與顯示器等方面的工作,更重要的是要設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題。也就是說(shuō),在解決低層技術(shù)的同時(shí),必須建立產(chǎn)業(yè)協(xié)作氛圍。
構(gòu)想、創(chuàng)造并使技術(shù)造福于整個(gè)行業(yè),是所有技術(shù)人員的神圣使命。機(jī)遇和挑戰(zhàn)共存,我們將緊密協(xié)作,誓做變革的中流砥柱,為實(shí)現(xiàn)行業(yè)高效節(jié)能的夢(mèng)想推波助瀾。
評(píng)論