無封裝芯片技術(shù)成2013LED照明產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)

　　LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入照明時代后仍持續(xù)面臨降價壓力，LED廠競相投入無封裝芯片的開發(fā)，LED廠PhilipsLumileds、Toshiba、臺積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出，繼晶電ELC(EmbeddedLEDChip)技術(shù)與璨圓PFC(PackageFreeChip)亮相后，PhilipsLumileds隨即推出采用ChipScalePackage(晶圓級芯片尺寸封裝)技術(shù)，并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎(chǔ)開發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEONQ，無封裝芯片技術(shù)無疑是2013年產(chǎn)業(yè)一大焦點(diǎn)。

　　就LED照明產(chǎn)品制程來看，分為Level0至Level5等制造過程，其中，Level0為磊晶與芯片的制程，而Level1將LED芯片封裝，Level2則是將LED焊接在PCB上，Level3為LED模塊，Level4是照明光源，而Level5則是照明系統(tǒng)。LED廠無封裝芯片技術(shù)多朝省略Level1發(fā)展。

　　PhilipsLumileds2013年擴(kuò)增產(chǎn)品線腳步積極，除了布局中低功率產(chǎn)品線以外，也在近期宣布推出高功率LED封裝元件LUXEONQ，這是PhilipsLumileds首次以flip-chip為基礎(chǔ)技術(shù)開發(fā)出的高功率LED，并且采用飛利浦ChipScalePackage(晶圓級芯片尺寸封裝)技術(shù)。

　　PhilipsLumileds最新推出的LUXEONQ利用CSP技術(shù)與覆晶技術(shù)達(dá)成高功率與高流明表現(xiàn)，據(jù)了解，PhilipsLumileds前一代thin-filmflip-chip技術(shù)必須在后段制程時將藍(lán)寶石基板移除，而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技術(shù)，不需要在后段制程中移除藍(lán)寶石基板。LUXEONQ鎖定直接取代市場上已相當(dāng)熟悉與應(yīng)用成熟的3535系列產(chǎn)品，應(yīng)用范圍包括天井燈、崁燈、外墻燈、替換型燈泡與特殊燈具應(yīng)用。

　　臺灣LED芯片廠在無封裝芯片產(chǎn)品的開發(fā)腳步也同樣積極，晶電ELC新產(chǎn)品采用半導(dǎo)體制程，將省去封裝(Level1)部分，包括過去的導(dǎo)線架、打線都不需要，僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用，并且可以直接貼片(SMT)使用，據(jù)悉，晶電ELC產(chǎn)品已打入背光供應(yīng)鏈，未來也將用于照明市場。

　　璨圓也開發(fā)出PFC免封裝產(chǎn)品，運(yùn)用flipchip基礎(chǔ)的芯片設(shè)計不需要打線，PFC免封裝芯片產(chǎn)品的優(yōu)勢在于光效提升至200lm/W，發(fā)光角度大于300度的超廣角全周光設(shè)計，加上可以不用使用二次光學(xué)透鏡，將減少光效的耗損與成本。