用于液晶顯示屏的經(jīng)濟(jì)可靠技術(shù)

材料和裝配：

在材料和裝配方面，COG液晶顯示器方案比SMD液晶顯示器方案在成本上更具優(yōu)勢。在COG案例中，沒有必要放置和焊接液晶元件和液晶驅(qū)動器到PCB上，避免了該工藝步驟的成本以及檢查和驗證的成本。同樣對于材料而言，根據(jù)顯示器連接的數(shù)量，在SMD案例中，要求PCB和液晶元件之間有相當(dāng)大數(shù)量的連接器(電源、段碼、背板)，而在COG案例中只要求必須連接電源和接口引腳。

4.3 案例研究：SMD和COG成本/結(jié)構(gòu)對比

下面，將根據(jù)尺寸為40 mm ? 24 mm的160區(qū)段TN LCD計算模型，對SMD和COG的成本結(jié)構(gòu)進(jìn)行進(jìn)一步分析和比較。COG案例中，假設(shè)顯示器由PCF8576DU驅(qū)動(40 ? 4液晶區(qū)段驅(qū)動器)，SMD案例中由PCF85176驅(qū)動(工業(yè)用40 ? 4區(qū)段驅(qū)動器，裝于TSSOP56中)。在SMD案例中，顯示器為其原始尺寸(40 mm ? 24 mm)。在COG案例中，顯示器稍微大一些(40 mm ? 26 mm)，因為驅(qū)動器必須放置在顯示屏上，這要求2 mm額外寬度。在此示例中，PCB類型FR4作為基準(zhǔn)。SMD案例中的顯示區(qū)域假設(shè)為80 mm ? 40 mm;COG案例中的顯示區(qū)域為64 mm ? 40 mm。

為了進(jìn)行等同比較，兩個模塊(SMD和COG)都使用彈性面板連接器(FPC)，如圖13所示。

在表5中，將比較SMD和COG的成本和份額結(jié)構(gòu)。它給出了不同元件的成本結(jié)構(gòu)和份額百分比，如表4所列。

圖14逐一比較了每種費用的成本。它顯示，驅(qū)動器IC可實現(xiàn)的最大成本節(jié)約，因為在COG概念中沒有封裝。但另一方面，COG概念要求增加顯示屏區(qū)域。這反映了平衡的COG側(cè)的成本增加。如圖7所示，封裝成本占驅(qū)動器成本的47 %到62 %之間，這取決于顯示元件的數(shù)量。

在此示例中，獲益于COG，總成本節(jié)約量達(dá)到了18 %(見圖15)。當(dāng)然，實際成本節(jié)約取決于很多參數(shù)，包括各零件供應(yīng)商的利潤，但在此模型中沒有納入此點;改變這些參數(shù)也將改變節(jié)約的成本。

5. 總結(jié)與結(jié)論

COG (Chip On Glass)技術(shù)是另一種設(shè)計方法，其液晶驅(qū)動器直接安裝于顯示屏上。COG與常規(guī)方法如表面貼裝器件(SMD)相比有顯著優(yōu)勢。從PCB上去掉液晶驅(qū)動器降低了PCB的復(fù)雜性，增強了應(yīng)用設(shè)計和重新設(shè)計的可靠性并加強了其靈活性，從而降低了系統(tǒng)成本。COG是一種非常可靠而且完善的技術(shù)，常用于汽車工業(yè)。