SICAS：全球Q3芯片產(chǎn)能利用率下降至88.6%

      國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會（SICAS）日前宣布，今年第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率將從第二季度的91.2%下降至88.6%。 

　　SICAS報告顯示，06年第三季（7～9月）全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率較前1季滑落2.6個百分點，為2005年第一季以來最低水平。分析師認(rèn)為，這是資本支出減少的結(jié)果，并證實第二季產(chǎn)能利用率已是頂點，預(yù)估07年第一季產(chǎn)能利用率將觸底，滑落至81％，至07年底時，將攀升至90％。 

　　這家由美國、歐洲、日本、韓國與中國臺灣地區(qū)的大約40家芯片制造商組成的協(xié)會認(rèn)為，產(chǎn)能利用率下降不是孤立事件。 SICAS的數(shù)據(jù)是從Intel、三星、德州儀器（TI）與東芝等40家重要半導(dǎo)體廠統(tǒng)計而來。第三季全球晶圓廠產(chǎn)能每周約181萬片，較前1季的174萬片高；而更能夠反映出芯片需求情況的實際初制晶圓產(chǎn)能，第三季每周約161萬片，較前1季的159萬片增加1.25％。 

　　此前美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）和全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）最近向下修正了芯片銷售額預(yù)測。不過，SICAS沒有說，產(chǎn)能利用率下降是否是因為芯
片銷售額上升速度慢于產(chǎn)能擴張，還是因為產(chǎn)能保持穩(wěn)定而芯片銷售額下降。當(dāng)產(chǎn)能增加而晶圓廠利用率下降，除了顯示半導(dǎo)體廠確實因擴產(chǎn)增加更多產(chǎn)能而未能充分利用，也可能反應(yīng)出部份半導(dǎo)體產(chǎn)品供過于求的情形，從許多半導(dǎo)體廠第三季財報中提到庫存芯片的部份即可得到應(yīng)證。 

　　全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）已經(jīng)調(diào)整2006年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模成長10.1％的預(yù)估，下修至8.5％，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）預(yù)估2006年的成長率為9.4％，并下修2007年的成長率為10％，SIA并認(rèn)為NAND型閃存市場規(guī)模的平均成長率較DRAM為低。 

　　可以說，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及其延伸的行業(yè)即使在全球范圍來看也未見得是一個已經(jīng)成熟透了的工業(yè)，嘗試和革新每天都還在發(fā)生。雖然每一項嘗試和革新不見得都會帶來上百億美元規(guī)模的應(yīng)用市場，但卻使得預(yù)測未來的需求變得非常困難。