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二季度全球芯片廠產(chǎn)能利用率達(dá)89.7%
- 第二季度全球半導(dǎo)體工廠產(chǎn)能利用率連續(xù)第二個季度上升,因?yàn)槿藗冏非蟾p、更薄和更小的電子產(chǎn)品,從而刺激了對于采用最先進(jìn)工藝的存儲芯片及微處理器的需求。 國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)日前表示,第二季度產(chǎn)能利用率為89.7%,高于第一季度時的87.5%。該協(xié)會由41家大型芯片廠商組成,包括英特爾、三星電子和德州儀器。 SICAS表示,市場對于采用最先進(jìn)工藝的芯片需求特別強(qiáng)勁,包括DRAM
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 全球芯片 SICAS 嵌入式
SICAS:全球Q3芯片產(chǎn)能利用率下降至88.6%
- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)日前宣布,今年第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率將從第二季度的91.2%下降至88.6%。 SICAS報告顯示,06年第三季(7~9月)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率較前1季滑落2.6個百分點(diǎn),為2005年第一季以來最低水平。分析師認(rèn)為,這是資本支出減少的結(jié)果,并證實(shí)第二季產(chǎn)能利用率已是頂點(diǎn),預(yù)估07年第一季產(chǎn)能利用率將觸底,滑落至81%,至07年底時,將攀升至90%。 這家由美國、
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