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二季度全球芯片廠產(chǎn)能利用率達(dá)89.7%

  • 第二季度全球半導(dǎo)體工廠產(chǎn)能利用率連續(xù)第二個(gè)季度上升，因?yàn)槿藗冏非蟾p、更薄和更小的電子產(chǎn)品，從而刺激了對(duì)于采用最先進(jìn)工藝的存儲(chǔ)芯片及微處理器的需求。      國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SICAS)日前表示，第二季度產(chǎn)能利用率為89.7%，高于第一季度時(shí)的87.5%。該協(xié)會(huì)由41家大型芯片廠商組成，包括英特爾、三星電子和德州儀器。     SICAS表示，市場(chǎng)對(duì)于采用最先進(jìn)工藝的芯片需求特別強(qiáng)勁，包括DRAM
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  全球芯片  SICAS  嵌入式  

SICAS：全球Q3芯片產(chǎn)能利用率下降至88.6%

  •       國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（SICAS）日前宣布，今年第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率將從第二季度的91.2%下降至88.6%。  　　SICAS報(bào)告顯示，06年第三季（7～9月）全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率較前1季滑落2.6個(gè)百分點(diǎn)，為2005年第一季以來(lái)最低水平。分析師認(rèn)為，這是資本支出減少的結(jié)果，并證實(shí)第二季產(chǎn)能利用率已是頂點(diǎn)，預(yù)估07年第一季產(chǎn)能利用率將觸底，滑落至81％，至07年底時(shí)，將攀升至90％。  　　這家由美國(guó)、
  • 關(guān)鍵字： Q3  SICAS  單片機(jī)  利用率  嵌入式系統(tǒng)  下降  芯片產(chǎn)能  
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sicas介紹

SICAS 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì) SICAS Semiconductor International CApacity Statistics [ 查看詳細(xì) ]

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