電路設計模塊化與設計重利用
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5)為了方便模塊設計的管理，建立模塊庫。庫內(nèi)容包括子電路的原理圖及其BIOCK如圖5。PCB的電路模塊*．mdd可以單獨提取出來和其他元器件的封裝庫放在一起，方便調(diào)用。對于層數(shù)超過四層的PCB子電路設計，需要導出其疊層信息保存在庫文件中。本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/175851.htm
6)模塊設計重利用時，調(diào)用一個模塊符號和一個單獨的元器件是一樣的，軟件自動默認模塊元器件的位號后綴為*，*為子電路位號，為模塊引用的次數(shù)。例如R1．1，如果不想用“-”，在Subdesign定義中，將屬性Subdesign suffix中默認的“_”去掉：如果不想用數(shù)字作為模塊引用的標示，可以自定義，在每個模塊調(diào)用以后，給BLOCK增加一個Subdesign suffix的屬性，Value中自定義后綴名稱。
重利用時還必須在Project Setup中，定義Subdesign，指定User Subdesign以后軟件才能將PCB的子電路認為是一個Module，否則子電路只是一個層次化設計，元器件就分散布局了，只有在UserSubdesign中定義以后PCB的子電路才能是一個Module。
7)PCB設計中調(diào)用模塊時PCB設計中的疊層必須和子電路一致，如果引用多個設計模塊，一定要合理規(guī)劃疊層信息。在PcB設計工具中，子電路以Group的方式移動、旋轉等，否則PCB子電路設計將被破壞。
5 應用與實踐
在Cadence Board Design System中進行電路設計模塊化與重利用，已經(jīng)廣泛應用于我們的硬件設計中，設計范圍也越來越廣。同時也在復雜的PCB的并行設計方面，發(fā)揮了良好的作用。專業(yè)硬件設計團隊設計的子電路，多次引用以后有力的保證了設計電路的一致性，減少了出錯率，提高了原理和PCB設計效率，同時對于設計數(shù)據(jù)的備份管理及項目文件的移植性等方面都起到了積極的作用。
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