通信用高頻開關(guān)電源技術(shù)的發(fā)展
由于變換器的拓?fù)淙招略庐悾?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/發(fā)展">發(fā)展速度極快,相應(yīng)地,對(duì)變換器建模的要求也越來越嚴(yán)格??梢哉f,變換器的建模必須要趕上變換器拓?fù)涞?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/發(fā)展">發(fā)展步伐,才能更準(zhǔn)確地應(yīng)用于工程實(shí)踐。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/177973.htm1.3 數(shù)字化控制
數(shù)字化的簡(jiǎn)單應(yīng)用主要是保護(hù)與監(jiān)控電路,以及與系統(tǒng)的通信,目前已大量地應(yīng)用于通信電源系統(tǒng)中。其可以取代很多模擬電路,完成電源的起動(dòng)、輸入與輸出的過、欠壓保護(hù)、輸出的過流與短路保護(hù),及過熱保護(hù)等,通過特定的介面電路,也能完成與系統(tǒng)間的通訊與顯示。
數(shù)字化的更先進(jìn)應(yīng)用包含不但實(shí)現(xiàn)完善的保護(hù)與監(jiān)控功能,也能輸出PWM波,通過驅(qū)動(dòng)電路控制功率開關(guān)器件,并實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制功能。目前,TI、ST及Motorola公司等均推出了專用的電機(jī)與運(yùn)動(dòng)控制DSP芯片?,F(xiàn)階段通信電源的數(shù)字化主要采取模擬與數(shù)字相結(jié)合的形式,PWM部分仍然采用專門的模擬芯片,而DSP芯片主要參與占空比控制,和頻率設(shè)置、輸出電壓的調(diào)節(jié)及保護(hù)與監(jiān)控等功能。
為了達(dá)到更快的動(dòng)態(tài)響應(yīng),許多先進(jìn)的控制方法已逐漸提出。例如,安森美公司提出改進(jìn)型V2控制,英特矽爾公司提出Active-droop控制,Semtech公司提出電荷控制,仙童公司提出Valley電流控制,IR公司提出多相控制,并且美國(guó)的多所大學(xué)也提出了多種其他的控制思想[7,8,9]。數(shù)字控制可以提高系統(tǒng)的靈活性,提供更好的通信介面、故障診斷能力、及抗干擾能力。但是,在精密的通信電源中,控制精度、參數(shù)漂移、電流檢測(cè)與均流,及控制延遲等因素將是需要急待解決的實(shí)際問題。
1.4 磁集
隨著開關(guān)頻率的提高,開關(guān)變換器的體積隨之減少,功率密度也得到大幅提升,但開關(guān)損耗將隨之增加,并且將使用更多的磁性器件,因而占據(jù)更多的空間。
國(guó)外對(duì)于磁性元件集成技術(shù)的研究較為成熟,有些廠商已將此技術(shù)應(yīng)用于實(shí)際的通信電源中。其實(shí)磁集成并不是一個(gè)新概念,早在20世紀(jì)70年代末,Cuk在提出Cuk變換器時(shí)就已提出磁集成的思想。自1995年至今,美國(guó)電力電子系統(tǒng)并中心(CPES)對(duì)磁性器件集成作了很多的研究工作,使用耦合電感的概念對(duì)多相BUCK電感集成做了深入研究,且應(yīng)用于各種不同類型的變換器中。2002年,香港大學(xué)Yim-ShuLee等人也提出一系列對(duì)于磁集成技術(shù)的探討與設(shè)計(jì)。
常規(guī)的磁性元件設(shè)計(jì)方法極其繁瑣且需要從不同的角度來考慮,如磁心的大小選擇,材質(zhì)與繞組的確定,及鐵損和銅損的*估等。但是磁集成技術(shù)除此之外,還必須考慮磁通不平衡的問題,因?yàn)榇磐ǚ植荚阼F心的每一部分其等效總磁通量是不同的,有些部分可能會(huì)提前飽和。因此,磁性器件集成的分析與研究將會(huì)更加復(fù)雜與困難。但是,其所帶來的高功率密度的優(yōu)勢(shì),必是將來通信電源的一大發(fā)展趨勢(shì)。
1.5 制造工藝
通信用高頻開關(guān)電源的制造工藝相當(dāng)復(fù)雜,并且直接影響到電源系統(tǒng)的電氣功能、電磁兼容性及可靠性,而可靠性是通信電源的首要指標(biāo)。生產(chǎn)制造過程中完備的檢測(cè)手段,齊全的工藝監(jiān)控點(diǎn)與防靜電等措施的采用在很大程度上延續(xù)了產(chǎn)品最佳的設(shè)計(jì)性能,而SMD貼片器件的廣泛使用將可以大大提高焊接的可靠性。歐美國(guó)家將從2006年起對(duì)電子產(chǎn)品要求無鉛工藝,這將對(duì)通信電源中器件的選用及生產(chǎn)制造過程的控制提出更高、更嚴(yán)格的要求。
評(píng)論