基于OSP在印刷電路板的應(yīng)用

　　5. 槽液維護(hù)

　　A、PH(20℃)：3.9±0.3

　　A-1、在槽液控制過(guò)程中，最為重要的是PH值，因PH值升高時(shí)，膜厚會(huì)增加厚度，當(dāng)其降低時(shí)，膜厚會(huì)減少厚度；

　　A-2、防止外來(lái)的水或其它溶液進(jìn)入OSP槽液中，同時(shí)預(yù)防槽液蒸發(fā)，這樣會(huì)使PH值越來(lái)越高，當(dāng)PH值超出控制范圍時(shí)，用分析純冰醋酸的溶液來(lái)調(diào)整PH值；

　　B、有效成分濃度60％～100％

　　B-1、濃度過(guò)高，槽液容易產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象；濃度太低時(shí)，銅面的有機(jī)膜變薄。

　　B-2、防止微蝕液混入OSP槽液中，會(huì)因?yàn)镾O42-增加，銅箔表面出現(xiàn)異樣的色澤，影響外觀，且容易氧化。

　　C、有機(jī)膜的厚度0.20～0.35um

　　C-1、膜的厚度小于0.20um時(shí)，在儲(chǔ)存或熱循環(huán)處理時(shí)，銅箔表面易出現(xiàn)氧化現(xiàn)象；大于0.35um時(shí)，有可能在元件組裝時(shí)，不被助焊劑完全去除而產(chǎn)生焊接不良；

　　C-2、如果使用無(wú)鉛焊料，膜厚必須維持在0.20 ～0.35um之間。

　　D、液位

　　在槽體外側(cè)，制作一個(gè)尺規(guī)，用于測(cè)量OSP的液位，每日檢查，當(dāng)液位有下降時(shí)，用原液補(bǔ)充，如果當(dāng)天的消耗量過(guò)大(一般單面板25～30m2/L，雙面板為15～20m2/L)，應(yīng)及時(shí)聯(lián)絡(luò)廠商進(jìn)行確認(rèn)，同時(shí)自查一下OSP槽的前后壓轆是否正常工作，基板有無(wú)帶入水分或帶走OSP原液。

　　E、OSP槽液調(diào)整

　　用此OSP藥液不需要添加濃縮液，只需要添加補(bǔ)充劑即可，但切勿自行處理，應(yīng)該通知供應(yīng)商，由其派人員前來(lái)處理。

　　F、OSP槽液的更換

　　F-1、更換時(shí)機(jī)：槽液內(nèi)有大量的SO42- 增加，而影響產(chǎn)品的品質(zhì)；另外，每公升的處理量達(dá)到最大值(一般單面板30m2/L，雙面板為20m2/L)；

　　F-2、更換方法：

　　F-2-1、先將槽內(nèi)廢液排干，因?yàn)镺SP槽液中含有少許的銅離子，應(yīng)該把廢液排到指定的廢水回收站，或用桶收集，交由有資格的環(huán)保處理中心或廠商作無(wú)害化處理；

　　F-2-2、再清洗槽體，在清洗前，折下槽內(nèi)的滾輪，確認(rèn)工作場(chǎng)所的通風(fēng)設(shè)備在開(kāi)啟的狀態(tài)，操作時(shí)請(qǐng)戴上眼罩、手套及防護(hù)衣等，防止皮膚與藥液接觸。用布擦拭槽體的結(jié)晶物，如果干布無(wú)法清除，可用5％鹽酸加95％的甲醇進(jìn)行擦拭，在確認(rèn)清除干凈后，用大量D.I水沖洗槽體，并打開(kāi)排水管，沖洗完畢后，關(guān)閉排水管閥門(mén)；

　　F-2-3、向槽內(nèi)注入D.I水，打開(kāi)泵輔使水在槽內(nèi)循環(huán)，以清洗管道及噴嘴中的雜物，約循環(huán)5分鐘后，排干槽水的廢水，用干布擦拭槽體，待其干燥后，用干布粘少許OSP原液再抹拭一次；

　　F-2-4、清洗滾輪，因?yàn)槠湓诓蹆?nèi)長(zhǎng)時(shí)間與OSP藥液接觸，當(dāng)藥液揮發(fā)后易產(chǎn)生結(jié)晶體，可用5％鹽酸加95％的甲醇配制溶解液體，將滾輪置于清洗槽內(nèi)，注入配制好的溶解液，浸泡到能容易洗掉為止，取出滾輪用水沖洗后，再用布擦干凈，然后裝回OSP槽內(nèi)；

　　F-2-5、最后將OSP原液注入槽內(nèi)。

　　6、設(shè)備使用材質(zhì)

　　不銹鋼、鈦、硬PVC、PP、PE、碳纖維、ABS等。不可使用軟EPT、軟PVC、不銹鋼焊接、橡膠及PVA等。

　　四、總結(jié)

　　應(yīng)用OSP的電路板，在下游客戶(hù)的使用時(shí)，可以降低焊接性的不良，在生產(chǎn)過(guò)程中，要求檢查人員戴手套作業(yè)，以免手汗或水滴殘留于焊點(diǎn)上，造成其成份分解。

　　在全球客戶(hù)使用無(wú)鉛焊接的環(huán)境下，一般的表面處理很難適應(yīng)，OSP工藝作為不含有害物質(zhì)，表面平整，性能穩(wěn)定，價(jià)格低廉，使用簡(jiǎn)單的表面處理工藝，將是電路板業(yè)中表面處理的一個(gè)趨勢(shì)，尤其是高密度的BGA及CSP也開(kāi)始引進(jìn)并使用。