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便攜式電源的工程學(xué)設(shè)計(jì)

作者: 時(shí)間:2010-05-11 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
為產(chǎn)品提供移動(dòng)性能夠帶來(lái)額外的收益,并且可以開(kāi)辟既有應(yīng)用之外的新興市場(chǎng)。超聲設(shè)備市場(chǎng)就是一個(gè)很好的例子。至今,超聲波圖像檢查還是需要到診所才可以完成。在大多數(shù)發(fā)達(dá)國(guó)家,這通常不是問(wèn)題。然而在一些偏遠(yuǎn)的村鎮(zhèn),如果能夠?qū)⒃O(shè)備直接運(yùn)送到患者身邊,將極大地改善當(dāng)?shù)氐尼t(yī)療環(huán)境。在移動(dòng)設(shè)備時(shí),對(duì)重量、尺寸和操作時(shí)間的權(quán)衡取舍是挑戰(zhàn)性極強(qiáng)的工作。當(dāng)常規(guī)功率轉(zhuǎn)換效率超過(guò)90%時(shí),許多工程師會(huì)選擇重新電路板,力求從不同的功能角度尋求更大的效率改進(jìn)空間,從而降低整體功耗。
低果先摘
一般來(lái)說(shuō),尋找功率增益的機(jī)會(huì)應(yīng)該從最明顯或者最容易的地方入手。當(dāng)功率轉(zhuǎn)換效率介于60%~75%之間時(shí),最大的功率增益首先來(lái)自于由線性穩(wěn)壓器向開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的轉(zhuǎn)換,這將極大地提高系統(tǒng)的整體效率。如今,集成的高效開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器已面市,工程師必須在功率轉(zhuǎn)換之外尋求新的突破。
尺寸、重量、散熱與成本都是移動(dòng)市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)因素,這些因素往往會(huì)對(duì)決策過(guò)程產(chǎn)生影響。目前,電池是系統(tǒng)中的薄弱環(huán)節(jié),還無(wú)法跟上半導(dǎo)體工藝流程技術(shù)的發(fā)展速度。隨著現(xiàn)代能效的不斷提高,減少功率損耗的下一個(gè)機(jī)遇將來(lái)自于系統(tǒng)結(jié)構(gòu)本身。最近幾年,英特爾和其他CPU制造商逐漸意識(shí)到加快CPU的運(yùn)行速度也許并不是提高性能的最好辦法。他們面臨的主要問(wèn)題是處理器的發(fā)熱量以及外圍設(shè)備的動(dòng)態(tài)要求。逐步遷移至多核架構(gòu),并且提供支持多核的操作系統(tǒng),將能夠?qū)崿F(xiàn)更為明顯的性能增益(同時(shí)降低功耗)。
就像CPU的供應(yīng)商不再通過(guò)改變兆赫數(shù)字來(lái)改進(jìn)性能一樣,移動(dòng)產(chǎn)品的者也應(yīng)當(dāng)重新審視相關(guān)功能的實(shí)現(xiàn)途徑。模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換(ADC)就是這樣一個(gè)開(kāi)始在架構(gòu)方面產(chǎn)生改變的領(lǐng)域。例如,美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體創(chuàng)造性地采用了集成折疊轉(zhuǎn)換器,不僅極大地提高了運(yùn)行速度(每秒千兆次采樣),而且在運(yùn)行過(guò)程中最大限度地降低了能源消耗。傳統(tǒng)的閃存型轉(zhuǎn)換器受到比較器最大集成數(shù)量的限制,一個(gè)閃存數(shù)模轉(zhuǎn)換器中比較器的數(shù)量是輸出位數(shù)的函數(shù)(2n位)。例如,一個(gè)10位閃存數(shù)模轉(zhuǎn)換器將需要1 024個(gè)比較器,外加溫度計(jì)碼至格雷碼至二進(jìn)制的轉(zhuǎn)換電路和一個(gè)高精度統(tǒng)一梯形電阻分壓器。
折疊轉(zhuǎn)換器基于完全不同的設(shè)計(jì)方法,采用少量的比較器(通常為32~64個(gè)),并將輸入信號(hào)范圍進(jìn)行“折疊”,使之始終處于比較器網(wǎng)絡(luò)限值之內(nèi),如圖1所示。此處的技巧是對(duì)由折疊過(guò)程引入的積分和差分非線性進(jìn)行補(bǔ)償。這樣的結(jié)構(gòu)代表了解決這種棘手問(wèn)題的全新思路,并且極大地降低了實(shí)現(xiàn)這一功能所需的能源消耗。對(duì)于一個(gè)每秒千兆次采樣的雙10位轉(zhuǎn)換器(PowerWise ADC10D1000)來(lái)說(shuō),這種方法可以將功耗從幾十瓦降低至三瓦。這是在便攜成像、雷達(dá)和軟件無(wú)線電系統(tǒng)中普遍采用的節(jié)約功率的手段。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/180854.htm

數(shù)字功率架構(gòu)
在大型ASIC或者SoIC設(shè)計(jì)中,架構(gòu)也同樣重要。即使在縮減工藝流程的幾何尺寸時(shí),CMOS晶體管相關(guān)的動(dòng)態(tài)和靜態(tài)損失也是一個(gè)經(jīng)常遇到的問(wèn)題。CMOS的能源消耗公式如下:
E=(aCfCLKV2+VILEAK)×tTASK
其中包含了一個(gè)與頻率相關(guān)的動(dòng)態(tài)項(xiàng)和一個(gè)靜態(tài)漏電流項(xiàng)。當(dāng)工藝尺寸不斷縮減時(shí),這兩項(xiàng)參數(shù)都會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。電容負(fù)載和貫穿電流將會(huì)減小,但是芯片上的元件數(shù)量將會(huì)增加,由此造成了每個(gè)芯片上面更高的動(dòng)態(tài)功率消耗。由次閾值漏電流、漏源擴(kuò)展漏電流和電子隧穿引起的靜態(tài)損失,以及漏極引發(fā)勢(shì)壘下降(DIBL)等短溝道效應(yīng)日益成為大型數(shù)字ASIC設(shè)計(jì)中的嚴(yán)重問(wèn)題。
當(dāng)設(shè)計(jì)大型數(shù)字系統(tǒng)時(shí),必須在整個(gè)運(yùn)行過(guò)程中正確地設(shè)定時(shí)序,包括供給電壓、工序和溫度波動(dòng)。這樣的設(shè)計(jì)瓶頸使得功率消耗處于最差的水平,即使在適當(dāng)?shù)臏囟然蛘吒斓墓ば蛑幸彩侨绱?,設(shè)備仍將消耗同樣的能源。一種解決辦法是改變?cè)O(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),使其適應(yīng)于設(shè)備的環(huán)境。自適應(yīng)電壓調(diào)節(jié)(AVS)正是實(shí)現(xiàn)此目的的一種技術(shù)。
AVS集成了一個(gè)數(shù)字子系統(tǒng),可以監(jiān)測(cè)設(shè)備的運(yùn)行狀況(它與應(yīng)用數(shù)字邏輯同步),動(dòng)態(tài)調(diào)整芯片內(nèi)部不同電壓島的供給電壓。當(dāng)性能要求發(fā)生變化時(shí),芯片內(nèi)部的AVS邏輯會(huì)向外部的功率管理裝置發(fā)送更新信號(hào),該裝置稱為能源管理單元EMU,功能是升高或者降低電壓島的供給電壓。動(dòng)態(tài)項(xiàng)是供給電壓的平方函數(shù),因此可以提供最大的增益改進(jìn)。即使靜態(tài)項(xiàng)只是供給電壓的線性函數(shù),漏電流的減小仍然可以顯著地降低能耗。
出于盡可能節(jié)約能源的目的,設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)再次顯現(xiàn)出它的重要性。為了使AVS或者其他電壓調(diào)整技術(shù)最大限度地發(fā)揮功效,系統(tǒng)設(shè)計(jì)者必須重新考慮功能區(qū)域的劃分,提供彼此分離的電壓島和頻率區(qū)間。如果已有的設(shè)計(jì)中利用一個(gè)單獨(dú)的電壓源向所有核心邏輯供電,那么新的低功率設(shè)計(jì)中就應(yīng)采取多個(gè)電壓島,這里的時(shí)鐘區(qū)間將成為動(dòng)態(tài)要求的限制因素。而且,基于較慢時(shí)序的原因,這些電壓島可以利用電壓調(diào)整技術(shù)或者簡(jiǎn)單地采用更低的核心電壓。
人們對(duì)于便攜性的需求越來(lái)越高,尤其是在醫(yī)療、通信和軍事防衛(wèi)領(lǐng)域。工程師需要考慮功率轉(zhuǎn)換器之外的解決方案,以尋求更大的系統(tǒng)效率增益。從系統(tǒng)架構(gòu)方面來(lái)看,有時(shí)采取創(chuàng)新的手段來(lái)實(shí)現(xiàn)某些功能――特別是當(dāng)常規(guī)的功率轉(zhuǎn)換器效率處于90%以上的水平時(shí),往往可以帶來(lái)巨大的效率改進(jìn)。技術(shù)最終將趕上工藝流程和IC設(shè)計(jì)方面的技術(shù)進(jìn)展,然而在工程師擁有更高的能源密度之前,系統(tǒng)效率依然是延長(zhǎng)工作時(shí)間和降低熱消耗的解決方案之一。



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