美國防機(jī)構(gòu)增加對未來半導(dǎo)體和芯片研發(fā)投資

　　美國國防部先期研究計(jì)劃局(DARPA)向先進(jìn)半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)增加1550萬美元投資，推動未來半導(dǎo)體和芯片的研發(fā)。

　　這筆新投資投給了半導(dǎo)體先進(jìn)研究聯(lián)合(MARCO)，該聯(lián)合是DARPA和半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動的用于發(fā)展未來半導(dǎo)體技術(shù)的“半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡(luò)”(STARnet)項(xiàng)目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。

　　DARPA和SRC于2013年1月啟動STARnet項(xiàng)目，五年計(jì)劃總投入1.94億美元，STARnet的每個研究中心每年將得到超過600萬資金投入。MARCO作為是SRC的一個下屬聯(lián)合，也獲得1340萬投資。DARPA表示，STARnet是一個全國性大學(xué)研究網(wǎng)絡(luò)，包括伊利諾伊大學(xué)厄本那香檳分校、密歇根大學(xué)、明尼蘇達(dá)大學(xué)、圣母大學(xué)、加州大學(xué)洛杉磯分校和伯克利分校，以及其他“以解決摩爾定律失效時(shí)未來集成電路發(fā)展道路上可預(yù)見的難題和奠定微系統(tǒng)創(chuàng)新基礎(chǔ)”為主要目標(biāo)的高校。

　　2013年1月，IDG新聞服務(wù)寫到，高校作為STARnet項(xiàng)目的一部分，將建立以解決各種問題為目標(biāo)的研究中心，覆蓋內(nèi)互連、存儲器、處理器、可微縮性和能效等問題等。密歇根大學(xué)專注于三維內(nèi)互連和存儲器的電路制造。明尼蘇達(dá)大學(xué)專注于自旋電子學(xué)，該領(lǐng)域被IBM認(rèn)為是未來廉價(jià)存儲器和存儲介質(zhì)的基礎(chǔ)。加州大學(xué)洛杉磯分校專注于下一代芯片用原子級材料，圣母大學(xué)專注于低功耗器件用集成電路，伊利諾伊州大學(xué)專注于納米織物，加州大學(xué)伯克利分校專注于支持靈巧城市分布式計(jì)算的技術(shù)。