隆達(dá)電子發(fā)表每瓦200流明之高效率360度發(fā)光LED燈管

　　隆達(dá)電子發(fā)表效率高達(dá)每瓦200流明 (lm/W)之360度全光角發(fā)光LED燈管，運(yùn)用隆達(dá)之覆晶技術(shù)(Flip Chip)、晶粒級(jí)封裝(Chip Scale Package, CSP)、以及玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)等領(lǐng)先技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了超高效率LED燈管，展現(xiàn)出隆達(dá)電子垂直整合一條龍的技術(shù)實(shí)力。此新技術(shù)將于10月27日起一連四天的香港國(guó)際秋季燈飾展中首度亮相。

　　素來(lái)以LED燈管產(chǎn)品與技術(shù)領(lǐng)先之隆達(dá)電子，此次發(fā)表超高效率之LED燈管，其效率高達(dá)每瓦200流明(lm/W)，較目前一線品牌之高規(guī)燈管效率可再提升25%，且其360度全光角的發(fā)光設(shè)計(jì)，解決了目前市售LED燈管僅有180度發(fā)光角度的限制，因此更適合使用于層板燈或廣告燈箱等需要廣角發(fā)光之應(yīng)用。

　　隆達(dá)電子表示，此燈管充分展現(xiàn)了隆達(dá)電子垂直整合的技術(shù)實(shí)力。在上游晶粒采用了覆晶技術(shù)(Flip Chip)，其具有面積小亮度高之特點(diǎn)。而中游封裝采用了晶粒級(jí)封裝(Chip Scale Package, CSP)，不須傳統(tǒng)制程之導(dǎo)線架、簡(jiǎn)化封裝流程。此外更創(chuàng)新采用了COG的玻璃基板打件設(shè)計(jì)，利用玻璃的穿透特性來(lái)達(dá)到燈管360度全光角發(fā)光 ;最后以隆達(dá)獨(dú)特的燈管機(jī)構(gòu)、光學(xué)與散熱設(shè)計(jì)，呈現(xiàn)200 lm/W 高效率LED燈管，此新品將于香港國(guó)際秋季燈飾展中展出，預(yù)計(jì)于明年下半年量產(chǎn)。