＜COMPUTEX＞USB-IF：大一統(tǒng)的USB充電未來(lái)

USB應(yīng)用者論壇(USB IF)聯(lián)合多家會(huì)員廠商在本屆Computex中設(shè)攤展示SuperSpeed USB(USB 3.0)的最新成果。USB IF主席Jeff Ravencraft接受專訪時(shí)表示，在PC領(lǐng)域的龍頭大廠，包括Intel及AMD皆已推出取得認(rèn)證的SuperSpeed USB芯片組，而微軟也宣布其Windows 8支持USB 3.0。

附圖 :USB IF主席Jeff Ravencraft BigPic:663x442

USB無(wú)疑是目前最為普及的鏈接技術(shù)，然而，它的成功，很大的原因在于它能提供充電功能。進(jìn)入U(xiǎn)SB 3.0世代，其充電電流更從500mA提升到900mA，Jeff強(qiáng)調(diào)，一個(gè)好的設(shè)計(jì)能夠讓充電效率提升足足兩倍。在這個(gè)優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)下，一個(gè)關(guān)于電力傳輸?shù)男乱?guī)格 - USB Power Delivery即將在今年第二季初公告上路。

USB電力輸送規(guī)格將透過(guò)USB電纜和連接器增加電力輸送，擴(kuò)展USB應(yīng)用中的電纜總線供電能力。該規(guī)格可實(shí)現(xiàn)更高的電壓和電流，輸送功率最高可達(dá)100瓦。此外，無(wú)需更改電纜方向即可切換電力輸送來(lái)源。該規(guī)格可與現(xiàn)有電纜和連接器兼容，并可和USB Battery Charging 1.2規(guī)格及現(xiàn)有USB總線供電應(yīng)用共存。

Jeff指出，為解決手機(jī)充電器規(guī)格不一的問(wèn)題，歐盟已強(qiáng)制規(guī)定新手機(jī)充電孔一律采用Micro USB規(guī)格才能上市。這對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)確實(shí)是一大福音，然而，在對(duì)PC或NB的充電上，仍然是各行其事，這個(gè)新的規(guī)格將有助于更多產(chǎn)品轉(zhuǎn)移利用USB來(lái)充電或供電，并促成大一統(tǒng)的電力傳輸規(guī)格。

另一個(gè)值得一提的規(guī)格，則是SuperSpeed USB Inter-Chip（SSIC）規(guī)格，預(yù)計(jì)也將在今年第二季順利完成。SSIC規(guī)格將定義專為行動(dòng)裝置內(nèi)部使用優(yōu)化的芯片到芯片USB互連。該規(guī)格將結(jié)合MIPI Alliance的M-PHY高帶寬、低功耗功能和SuperSpeed USB的增強(qiáng)性能。

盡管USB的影響力持續(xù)擴(kuò)大，但臺(tái)灣業(yè)者指出，事實(shí)上USB 3.0的市場(chǎng)成長(zhǎng)速度并不如預(yù)期。主要的瓶頸包括要同時(shí)滿足高頻及大電流的設(shè)計(jì)難度相當(dāng)高，以及USB3.0連接器專利大部分由鴻海掌握，使得許多連接器廠商及計(jì)算機(jī)外設(shè)廠商皆抱持觀望態(tài)度?？磥?lái)，在USB IF的大傘下，仍有很多實(shí)務(wù)性的工作需要解決。

本文由 CTIMES 同意轉(zhuǎn)載，原文鏈接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn/COMPUTEX-2012/USB-3.0/SuperSpeed-USB/12060523020I.shtmll