一年一度大專院校IC設計競賽6日登場

教育部顧問室自八十六學年度起，開始舉辦大學校院積體電路設計競賽，以鼓勵大學校院學生從事積體電路設計，培養(yǎng)實際設計能力，增進學生興趣，進而培育更多矽導計畫與兩兆雙星計畫所需之積體電路設計人才。今年由教育部顧問室委托中央大學電機系及國家晶片系統(tǒng)設計中心（CIC）承辦，中央大學創(chuàng)新育成中心協(xié)辦，升陽電腦（Sun）、敦陽科技及益華電腦（Cadence）等贊助之『九十一學年度積體電路設計競賽』將於5月6日舉行，此次一年一度之IC競賽，將匯集國內(nèi)各大專院校之大學與研究生叁與，可謂積體電路教育與研究界之年度盛會。

據(jù)主辦人中央大學電機系周世杰教授表示：「今年之競賽由升陽電腦提供頂級工作站100臺，市價總值超過伍仟萬元，另外使用之IC設計軟體由益華電腦等EDA公司提供上億元之CAD軟體，制程技術(shù)資料則由臺積電、聯(lián)電提供，國內(nèi)IC設計高科技產(chǎn)業(yè)之全力支持預期將使此次競賽盛況空前?！?/p>

今年有237隊共474人之IC設計菁英叁與，幾??囊括各校之高手，比賽分為研究所大學組標準單元式設計、大學組布局設計競賽、研究所大學組類比電路設計、大學組全客戶式設計、研究所全客戶式設計五大類組分別競賽，角逐各類之前六名，競爭相當激烈。另外，今年亦邀請亞太地區(qū)國家如美國、日本、韓國、中國大陸、澳洲共12隊叁與國際邀請觀摩賽，進行國際交流。

競賽將於5月6日利用網(wǎng)路在全國各叁賽之大學院校實驗室進行，從早上8:30至晚上21:30做一整天之定題設計競賽，各隊從規(guī)格了解、電路設計與模擬到布局驗證需完成整個IC之設計。頒獎典禮預計於7月14日於臺北舉行由教育部頒獎，得獎隊伍之學生及指導教師均應邀出席表揚。

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