先進封裝：埋入式工藝成競爭新焦點

　　傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)增多，傳統(tǒng)封裝形式無法滿足市場需要。近年來以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起，隨之也產(chǎn)生了一種半導(dǎo)體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。

　　IC封裝基板市場早期，日本搶先占領(lǐng)了絕大多數(shù)市場份額。后續(xù)韓國、臺灣地區(qū)封裝基板業(yè)開始興起并快速發(fā)展，與日本逐漸形成“三足鼎立”瓜分世界封裝基板絕大多數(shù)市場的局面?，F(xiàn)在日本、臺灣地區(qū)和韓國仍是全球IC封裝基板最主要的供應(yīng)地區(qū)，其中日系廠商以Ibiden、Shinko、Kyocera、Eastern等公司較著名;而韓系廠商中以SEMCO、Simmteck、Daeduck等公司為主;臺灣地區(qū)有名的有UMTC、Nanya、Kinsus和ASEM。

　　就技術(shù)而言，日本廠商仍較為先進。不過近幾年來，臺灣地區(qū)廠商產(chǎn)能已陸續(xù)開出，在較為成熟的產(chǎn)品方面(例如PBGA)更具成本優(yōu)勢，銷售量不斷攀升，成長快速。據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Prismark 2012年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，在全球前11大基板企業(yè)銷售收入中，臺灣地區(qū)企業(yè)就占了四家。

　　進軍封裝基板，提供一站式服務(wù)

　　國內(nèi)從事封裝基板生產(chǎn)的企業(yè)并不多，而且大多數(shù)是外商或臺商獨資或者是合資企業(yè)。深南電路是國內(nèi)為數(shù)不多的封裝基板廠家之一，同時也是國內(nèi)最早進入封裝基板領(lǐng)域的本土公司。該公司是深圳中航集團有限公司旗下的國家級高新技術(shù)企業(yè)，為實現(xiàn)業(yè)務(wù)升級轉(zhuǎn)型，并承擔(dān)國家重大科技專項任務(wù)，在2009年專門組建了封裝基板事業(yè)部，在深圳市建立了研發(fā)及生產(chǎn)制造基地。目前其基板一廠日產(chǎn)能為1,000PNL(16×22英寸)，基板二廠也在今年三月份連線投產(chǎn)，一期日產(chǎn)能1,500PNL，二期規(guī)劃日產(chǎn)能2,500PNL(20×24英寸)。

　　據(jù)深南電路公司技術(shù)營銷經(jīng)理劉良軍介紹，該公司具備PBGA、WB-CSP、被動器件埋入等封裝基板批量生產(chǎn)能力，可提供FC-BGA、FC-CSP、FC-POP、FC-SiP等封裝基板樣品。目前基板產(chǎn)品包括BGA、Camera、SiP、Memory、MEMS、RF基板等。

　　劉良軍指出，封裝基板的趨勢是薄型化和小型化，要求線距更細、孔徑更小，這對材料選擇、表面涂覆技術(shù)和精細線制作、精細阻焊等加工工藝提出了更高的挑戰(zhàn)。深南電路也在不斷追趕更加先進的封裝基板技術(shù)，目前該公司已量產(chǎn)的基板線寬/線距可達35/35µm、盲孔/孔徑最小可達75/175µm、通孔/孔徑100/230µm、阻焊對位精度±35µm等，表面涂覆材料采用E’lytic Ni/Au、ENEPIG、OSP、AFOP。到明年，這些參數(shù)都將升級，分別達到線寬/線距20/20µm、盲孔/孔環(huán)最小可達65/150µm、通孔/孔徑100/200µm、阻焊對位精度±20µm，表面涂覆將采取Immersion Tin等新材料。

　　隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度越來越快，新產(chǎn)品層出不窮，對上游芯片、封裝的要求也越來越高。SiP封裝技術(shù)由于具有小型化、高性能、多功能集成等優(yōu)點，可以實現(xiàn)多個芯片的集成封裝，能大大節(jié)省產(chǎn)品體積和提高可靠性需求，從而受到了產(chǎn)業(yè)的廣泛關(guān)注。為了滿足業(yè)內(nèi)越來越多對SiP封裝的需求，深南電路結(jié)合自身業(yè)務(wù)能力和產(chǎn)業(yè)鏈上下游，提供從SiP設(shè)計、PCB/基板生產(chǎn)、焊接加工、樣片封裝、測試等一站式服務(wù)。

　　用戶只需在流片初期將封裝設(shè)計需求交給他們，流片結(jié)束后一個星期左右便可拿到SiP封裝樣片。“我們的SiP設(shè)計包括了器件建模和裸片堆疊設(shè)計、封裝基板設(shè)計、埋入式有源芯片基板設(shè)計、埋入式無源器件基板設(shè)計等。”劉良軍說道，“基于多結(jié)構(gòu)實驗平臺，即封裝實驗線為主平臺，失效分析、環(huán)境可靠性測試、信號功能測試三個輔助平臺，我們形成了SiP封裝技術(shù)研發(fā)關(guān)鍵能力布局，并將產(chǎn)品類型擴充至QFN、BGA、LGA、POP、PiP、SiP、3D埋入式等封裝。”