超越摩爾定律的新技術MEMS

　　據(jù)Yole Développement預測，2010年及隨后四年內MEMS市場將重啟12%的年比凈增長率，而MEMS代工將超過25%增長率。當前的經(jīng)濟衰退使得許多系統(tǒng)制造商停止內部制造，轉向外包代工;晶圓級封裝和采用TSV的3-D芯片堆疊也將驅動MEMS代工的成長。面對未來的巨大成長空間，MEMS是走CMOS IC的專業(yè)標準化合作之路還是走非標準的特殊工藝之路?來自學術界和產業(yè)界的專家也針對于此展開了激烈的辯論。

　　北京大學李志宏教授認為，“One MEMS, One Process”，MEMS的模式開始應該是從不標準到標準再到不標準。MEMS的機械部分是IC所沒有的，起始之路是不標準的;然后由于制造成本昂貴， MEMS廠商可能尋求Foundry和標準的工藝，但無疑會犧牲MEMS器件本身的特點和性能，因此有一個階段MEMS會向幾個標準化方向靠近;但是最終，MEMS會出現(xiàn)很多不同的分支，呈現(xiàn)不標準化。SUSS的龔里表示，MEMS有硅基的、非硅的、氧化礬和氧化鐵的等，材料不同，設計也不同，且客戶對于MEMS產品的需求多樣化，沒有辦法去標準化。上海交大微納科學技術研究院趙小林教授表示，硅基MEMS可能走向標準化IC工藝，但還有很多非硅、流體或磁MEMS產品，這些要形成標準化非常困難。ASMC的孫臻表示，每個MEMS公司都有自己產品的競爭優(yōu)勢，而Foundry所做的更多是降低成本。因MEMS系統(tǒng)設計涉及光、機、電與材料等技術領域，量小品種多，不易發(fā)展出標準化的產出模式，因此產業(yè)鏈還需要一點時間醞釀。而目前MEMS大廠也以IDM居多。對于中國MEMS產業(yè)來說，更多的需要通過合作形成一個“虛擬MEMS IDM”。

　　上海復旦大學鮑敏航教授說，MEMS產業(yè)已有很多成功者，但是更多的還是在研發(fā)，要把產品進行量產，但很多公司沒有太多資金去建立生產線，因此需要實現(xiàn)工藝的標準化，小公司就有機會通過Foundry去實現(xiàn)產品化，而MEMS產業(yè)也因此獲得更多創(chuàng)新產品，未來表面硅工藝會慢慢取代體硅工藝。Coventor的覃裕平和Cadence的張劍云同時指出，需求是行業(yè)發(fā)展的最終動力，要走大眾化消費品的路線，MEMS必須標準化，否則成本很難降低。MEMSIC的楊宏愿認為，MEMS必須標準化是個商業(yè)考量，它需要通過標準化來降低成本和獲得利潤。盡管市場上存在許多種MEMS，但最終市場會做出選擇，如果有些不適合產業(yè)化，就會“慢慢死”。TSMC的劉信生表示，MEMS的發(fā)展離不開CMOS，對于MEMS產品，不僅要在實驗室獲得成果，更重要的是在市場上實現(xiàn)規(guī)?；@得利潤，與標準CMOS工藝的融合則是助其成功的最大利器。