談?wù)務(wù)袷幤?/h1>
多年來(lái)，鑒于其高Q值和穩(wěn)定的溫度特性，石英晶體振蕩器已成為消費(fèi)、商業(yè)、工業(yè)及軍工產(chǎn)品的重要時(shí)鐘源。自2000至2001年的互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)衰退之后，石英晶體與晶體振蕩器的需求每年以4%～10%的速度穩(wěn)步增長(zhǎng)。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/188912.htm
2008年，石英晶體振蕩器的市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)41億美元。而這一年正是石英振蕩器誕生90周年。在我們身邊的幾乎所有便攜式與固定電子設(shè)備中都能找到這些石英晶體及晶體振蕩器，其中一個(gè)很好的范例就是手機(jī)。
在早期，典型的GSM手機(jī)有四套不同的壓電式頻率控制與發(fā)生元件：射頻聲表面波(RF SAW)濾波器(900MHz～2GHz，采用壓電式鉭酸鋰或鈮酸鋰)，用于天線與收發(fā)器芯片組之間濾波的發(fā)射與接收；如果采用超外差下變頻，則具有中頻聲表面波(IF SAW)濾波器(50～400MHz，主要采用石英)；溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）(13/26MHz，采用石英晶體)，在收發(fā)器合成器中作為時(shí)鐘參考用于信道化；音叉(32.768kHz，采用石英晶體)用于基帶部分的備用定時(shí)。
后來(lái)，直接變頻技術(shù)的成功研發(fā)淘汰了許多GSM手機(jī)里的中頻聲表面波濾波器。幾年前，具有片上數(shù)字補(bǔ)償晶體振蕩器(DCXO)電路的GSM收發(fā)器芯片組不再需要TCXO。然而，它仍需要片外的石英晶體振蕩器。
如今，手機(jī)似乎不再需要變得更小，因?yàn)樗鼈円呀?jīng)相當(dāng)小了。事實(shí)上，一些手機(jī)正在變大，以提供消費(fèi)者所需的更多功能，如多頻帶、多模式、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、MP3、GPS、因特網(wǎng)接入、藍(lán)牙和數(shù)字電視等。
與早前認(rèn)為的片外石英晶體、晶體振蕩器，SAW元件的需求隨時(shí)間推移將越來(lái)越少的設(shè)想正好相反，如今，手機(jī)具有更多這些元件，需要石英音叉、石英晶體振蕩器、晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器（VCXO）、TCXO與射頻聲表面波/薄膜體聲波諧振器 (FBAR)濾波器/雙工器。雖然這些元件的獨(dú)特制造與封裝要求使得它們幾乎不可能被集成到了成熟的硅基集成電路（IC）平臺(tái)中，但它們已經(jīng)變得非常小，并且能夠提供良好的頻率控制和發(fā)生功能，以滿足手機(jī)設(shè)計(jì)人員日益嚴(yán)格的要求。
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多年來(lái)，鑒于其高Q值和穩(wěn)定的溫度特性，石英晶體振蕩器已成為消費(fèi)、商業(yè)、工業(yè)及軍工產(chǎn)品的重要時(shí)鐘源。自2000至2001年的互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)衰退之后，石英晶體與晶體振蕩器的需求每年以4%～10%的速度穩(wěn)步增長(zhǎng)。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/188912.htm
2008年，石英晶體振蕩器的市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)41億美元。而這一年正是石英振蕩器誕生90周年。在我們身邊的幾乎所有便攜式與固定電子設(shè)備中都能找到這些石英晶體及晶體振蕩器，其中一個(gè)很好的范例就是手機(jī)。
在早期，典型的GSM手機(jī)有四套不同的壓電式頻率控制與發(fā)生元件：射頻聲表面波(RF SAW)濾波器(900MHz～2GHz，采用壓電式鉭酸鋰或鈮酸鋰)，用于天線與收發(fā)器芯片組之間濾波的發(fā)射與接收；如果采用超外差下變頻，則具有中頻聲表面波(IF SAW)濾波器(50～400MHz，主要采用石英)；溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）(13/26MHz，采用石英晶體)，在收發(fā)器合成器中作為時(shí)鐘參考用于信道化；音叉(32.768kHz，采用石英晶體)用于基帶部分的備用定時(shí)。
后來(lái)，直接變頻技術(shù)的成功研發(fā)淘汰了許多GSM手機(jī)里的中頻聲表面波濾波器。幾年前，具有片上數(shù)字補(bǔ)償晶體振蕩器(DCXO)電路的GSM收發(fā)器芯片組不再需要TCXO。然而，它仍需要片外的石英晶體振蕩器。
如今，手機(jī)似乎不再需要變得更小，因?yàn)樗鼈円呀?jīng)相當(dāng)小了。事實(shí)上，一些手機(jī)正在變大，以提供消費(fèi)者所需的更多功能，如多頻帶、多模式、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、MP3、GPS、因特網(wǎng)接入、藍(lán)牙和數(shù)字電視等。
與早前認(rèn)為的片外石英晶體、晶體振蕩器，SAW元件的需求隨時(shí)間推移將越來(lái)越少的設(shè)想正好相反，如今，手機(jī)具有更多這些元件，需要石英音叉、石英晶體振蕩器、晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器（VCXO）、TCXO與射頻聲表面波/薄膜體聲波諧振器 (FBAR)濾波器/雙工器。雖然這些元件的獨(dú)特制造與封裝要求使得它們幾乎不可能被集成到了成熟的硅基集成電路（IC）平臺(tái)中，但它們已經(jīng)變得非常小，并且能夠提供良好的頻率控制和發(fā)生功能，以滿足手機(jī)設(shè)計(jì)人員日益嚴(yán)格的要求。
評(píng)論