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CMOS集成電路設計中電阻設計方法的研究

作者: 時間:2007-12-05 來源:網(wǎng)絡 收藏
摘 要:在集成電路中有極其重要的作用。他直接關系到芯片的性能與面積及其成本。討論了中多晶硅條、MOS管和電容電阻等3種電阻器的實現(xiàn)方法,論述了他們各自的優(yōu)點、缺點及其不同的作用;介紹了他們各自的計算方法并給出了MOS管電阻與電容電阻的實現(xiàn)方法。并對實例進行了詳細的分析,比較了不同電阻在面積上的不同。能更好地了解不同電阻在不同情況下的使用。對MOS管實現(xiàn)交流電阻中出現(xiàn)的體效應給出了解決方法。
關鍵詞:集成電路;電阻;開關電容;

  在集成電路的設計中,電阻器不是主要的器件,卻是必不可少的。如果設計不當,會對整個 電路有很大的影響,并且會使芯片的面積很大,從而增加成本。
  目前,在設計中使用的主要有3種電阻器:多晶硅、MOS管以及電容電阻。在設計中,要根據(jù)需要靈活運用這3種電阻,使芯片的設計達到最優(yōu)。?

1多晶硅電阻
  集成電路中的單片電阻器距離理想電阻都比較遠,在標準的MOS工藝中,最理想的無源電阻器是多晶硅條。一個均勻的平板電阻可以表示為:
  
式中:ρ為電阻率;t為薄板厚度;R=(ρ/t)?為薄層電阻率,單位為Ω/□;L/W為長寬比。由于常用的薄層電阻很小,通常多晶硅最大的電阻率為100 Ω/□,而設計規(guī)則又確定了多晶硅條寬度的最小值,因此高值的電阻需要很大的尺寸,由于芯片面積的限制,實際上是很難實現(xiàn)的。當然也可以用擴散條來做薄層電阻,但是由于工藝的不穩(wěn)定性,通常很容易受溫度和電壓的影響,很難精確控制其絕對數(shù)值。寄生效果也十分明顯。
  無論多晶硅還是擴散層,他們的電阻的變化范圍都很大,與注入材料中的雜質(zhì)濃度有關。不 容易計算準確值。由于上述原因,在集成電路中經(jīng)常使用有源電阻器。

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2MOS管電阻
  MOS管為三端器件,適當連接這三個端,MOS管就變成兩端的有源電阻。這種電阻器主要原理 是利用晶體管在一定偏置下的等效電阻??梢源娑嗑Ч杌驍U散電阻,以提供直流電壓降,或在小范圍內(nèi)呈線性的小信號交流電阻。在大多數(shù)的情況下,獲得小信號電阻所需要的面積比直線性重要得多。一個MOS器件就是一個模擬電阻,與等價的多晶硅或跨三電阻相比,其尺寸要小得多。
  簡單地把n溝道或p溝道增強性MOS管的柵極接到漏極上就得到了類似MOS晶體管的有源電阻。對于n溝道器件,應該盡可能地把源極接到最負的電源電壓上,這樣可以消除襯底的影響。同樣p溝道器件源極應該接到最正的電源電壓上。此時,VGS=VDS,如圖1(a),(b)所示。
  圖1(a)的MOS晶體管偏置在線性區(qū)工作,圖2所示為有源電阻跨導曲線ID-VG S的大信號特性。這一曲線對n溝道、p溝道增強型器件都適用。可以看出,電阻為非線性的。但是在實際中,由于信號擺動的幅度很小,所以實際上這種電阻可以很好地工作。根據(jù)公式
  
其中:K′=μ0C0X??梢钥闯?,如果VDS(VGS-VT),則ID與VDS之間關系為直線性(假定VGS與VDS無關,由此產(chǎn)生一個等效電阻R=KL/W,K=1/[μ0C0X(VGS-VT)],μ0為載流子的表面遷移率,C0X為柵溝電容密度;K值通常在1 000~3 00 0Ω/□。實驗證明,在VDS0.5(VGS-V T)時,近似情況是十分良好的。
  圖1(c),(d)雖然可以改進電阻率的線性,但是犧牲了面積增加了復雜度。

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  用有源電阻得到大的直流電壓需要大的電流,或者遠小于1的W/L比值??梢圆捎眉夁B的方法克服這一問題即將每一級的G,D與上一級的S相連。這樣可以使W/L接近于1且使用較小的直流電流。

  在設計中有時要用到交流電阻,這時其直流電流應為零。圖1所示的有源電阻不能滿足此條 件,因為這時要求其阻值為無窮大。顯然這是不可能的。這時可以利用MOS管的開關特性來實現(xiàn),如圖3(a)所示。MOS開關的特性近似為直線,沒有直流失調(diào)。這時通過控制柵源之間的電壓值就可以得到ΔV為1 V的線性交流電阻。
  為了盡可能夸大線性區(qū)并抵消體效應,電阻往往以差動方式成對出現(xiàn),如圖3(b)所示的一 對差動結構的交流電阻。注意,加到電阻器左邊的是差動信號(V1);右邊則處于相同電位。

3電容電阻
  交流電阻還可以采用開關和電容器來實現(xiàn)。經(jīng)驗表明,如果時鐘頻率足夠高,開關和電容的組合就可以當作電阻來使用。其阻值取決于時鐘頻率和電容值。

  圖4是一種電阻模擬方法,稱為“并聯(lián)開關電容結構”。在特定的條件下,按照采樣系統(tǒng)理論,可以近似為圖4(b)所示的電阻。其中V1和V2為兩個獨立的直流電壓源,其按照足夠高的速率采樣,在周期內(nèi)的變化可忽略不計。通過計算可得:
  
其中,fc=1/T是信號Φ1和Φ2的頻率。
  這種方法可以在面積很小的硅片上得到很大的電阻。例如,設電容器為多晶硅多晶硅型,時鐘頻率100 kHz,要求實現(xiàn)1 MΩ的電阻,求其面積。根據(jù)式(3)可知電容為10 pF。假設單位面積的電容為0.2 pF/mil2,則面積為50 mil2。如果用多晶硅,取最大可能值100 Ω,并取其最小寬度,那么需要900 mil2。當然在開關電容電阻中除了電容面積外還需要兩個面積極小的MOS管做開關。可以看出,電容電阻比多晶硅電阻的面積少了很多。而在中這是十分重要的,雖然增加了2個MOS管,但與所減少的面積相比是可忽略的。實際上所節(jié)省的面積遠不止此,因為多晶硅條的電阻率很難達到100 Ω/□。當然,利用電容實現(xiàn)電阻還有其他的方法,在此不再贅述。

4結語
  本文集中討論了怎樣在物理層上實現(xiàn)電阻。實際上,MOS工藝在這方面提供了不少方便。這些電阻器可以與其他的元器件一起使用。使用開關和電容模擬電阻,可以減輕漏極電流受漏―源電壓的影響。對于電容電阻器,由于其電阻值與電容大小成反比,因此有效的RC時間常數(shù)就與電容之比成正比,從而可以用電容和開關電容電阻準確的實現(xiàn)電路中要求的時間常數(shù);而使用有源器件的電阻,可以使電阻尺寸最小。多晶硅電阻則是最簡單的。在設計中要靈活運用這三種不同的方式。

參考文獻

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[2]汪慶寶,宿昌厚.超大規(guī)模技術[M].北京:電子工業(yè)出版社,1996
[3]劉昌孝.專用集成電路設計[M].北京:國防工業(yè)出版社,1995

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