protel技術(shù)大全 學(xué)習(xí)protel常見問題匯總

問：如何利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序?

復(fù)：利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序比較簡(jiǎn)單，直接使用Cupl DHL硬件描述語言就可以編程了。幫助里有實(shí)例。Step by step.問：我用99se6布一塊4層板子，布了一個(gè)小時(shí)又二十分鐘布到99.6%，但再過來11小時(shí)多以后卻只布到99.9%!不得已讓它停止了復(fù)：對(duì)剩下的幾個(gè)Net，做一下手工預(yù)布，剩下的再自動(dòng)，可達(dá)到100%的布通。

問：在pcb多層電路板設(shè)計(jì)中，如何設(shè)置內(nèi)電層?前提是完全手工布局和布線。

復(fù)：有專門的菜單設(shè)置。

問：protel PCB圖可否輸出其它文件格式，如HyperLynx的?它的幫助文件中說可以，但是在菜單中卻沒有這個(gè)選項(xiàng)復(fù)：現(xiàn)在Protel自帶有PCB信號(hào)分析功能。

問：請(qǐng)問pcb里不同的net，最后怎么讓他們連在一起?

復(fù)：最好不要這么做，應(yīng)該先改原理圖，按規(guī)矩來，別人接手容易些。

問：自動(dòng)布線前如何把先布的線鎖定??一個(gè)一個(gè)選么?

復(fù)：99SE中的鎖定預(yù)布線功能很好，不用一個(gè)一個(gè)地選，只要在自動(dòng)布線設(shè)置中點(diǎn)一個(gè)勾就可以了。

問：PSPICE的功能有沒有改變復(fù)：在Protel即將推出的新版本中，仿真功能會(huì)有大的提升。

問：如何使用Protel 99se的PLD仿真功能?

復(fù)：首先要有仿真輸入文件(。si)，其次在configure中要選擇Absolute ABS選項(xiàng)，編譯成功后，可仿真?？捶抡孑敵鑫募?。

問：protel.ddb歷史記錄如和刪復(fù)：先刪除至回收戰(zhàn)，然后清空回收站。

問：自動(dòng)布線為什么會(huì)修改事先已布的線而且把它們認(rèn)為沒有布過重新布了而設(shè)置我也正確了?

復(fù)：把先布的線鎖定。應(yīng)該就可以了。

問：布線后有的線在視覺上明顯太差，PROTEL這樣布線有他的道理嗎(電氣上)

復(fù)：僅僅通過自動(dòng)布線，任何一個(gè)布線器的結(jié)果都不會(huì)太美觀。

問：可以在焊盤屬性中修改焊盤的X和Y的尺寸復(fù)：可以。

問：protel99se后有沒推出新的版本?

復(fù)：即將推出。該版本耗時(shí)2年多，無論在功能、規(guī)模上都與Protel99SE，有極大的飛躍。

問：99se的3d功能能更增進(jìn)些嗎?好像只能從正面看!其外形能自己做嗎?

復(fù)：3D圖形可以用Ctrl+上，下，左，右鍵翻轉(zhuǎn)一定的角度。不過用處不大，顯卡要好才行。

問：有沒有設(shè)方孔的好辦法?除了在機(jī)械層上畫。

復(fù)：可以，在Multi Layer上設(shè)置。

問：一個(gè)問題：填充時(shí)，假設(shè)布線規(guī)則中間距為20mil，但我有些器件要求100mil間距，怎樣才能自動(dòng)填充?

復(fù)：可以在design——>rules——>clearance constraint里加問：在protel中能否用orcad原理圖復(fù)：需要將orcad原理圖生成protel支持的網(wǎng)表文件，再由protel打開即可。

問：請(qǐng)問多層電路板是否可以用自動(dòng)布線復(fù)：可以的，跟雙面板一樣的，設(shè)置好就行了。

一、印刷線路元件布局結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)討論一臺(tái)性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質(zhì)量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是決定儀器能否可靠工作的一個(gè)關(guān)鍵問題，對(duì)同一種元件和參數(shù)的電路，由于元件布局設(shè)計(jì)和電氣連線方向的不同會(huì)產(chǎn)生不同的結(jié)果，其結(jié)果可能存在很大的差異。因而，必須把如何正確設(shè)計(jì)印刷線路板元件布局的結(jié)構(gòu)和正確選擇布線方向及整體儀器的工藝結(jié)構(gòu)三方面聯(lián)合起來考慮，合理的工藝結(jié)構(gòu)，既可消除因布線不當(dāng)而產(chǎn)生的噪聲干擾，同時(shí)便于生產(chǎn)中的安裝、調(diào)試與檢修等。

下面我們針對(duì)上述問題進(jìn)行討論，由于優(yōu)良“結(jié)構(gòu)”沒有一個(gè)嚴(yán)格的“定義”和“模式”，因而下面討論，只起拋磚引玉的作用，僅供參考。每一種儀器的結(jié)構(gòu)必須根據(jù)具體要求(電氣性能、整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局等要求)，采取相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案，并對(duì)幾種可行設(shè)計(jì)方案進(jìn)行比較和反復(fù)修改。印刷板電源、地總線的布線結(jié)構(gòu)選擇——系統(tǒng)結(jié)構(gòu)：模擬電路和數(shù)字電路在元件布局圖的設(shè)計(jì)和布線方法上有許多相同和不同之處。模擬電路中，由于放大器的存在，由布線產(chǎn)生的極小噪聲電壓，都會(huì)引起輸出信號(hào)的嚴(yán)重失真，在數(shù)字電路中，TTL噪聲容限為0.4V～0.6V，CMOS噪聲容限為Vcc的0.3～0.45倍，故數(shù)字電路具有較強(qiáng)的抗干擾的能力。良好的電源和地總線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證，相當(dāng)多的干擾源是通過電源和地總線產(chǎn)生的，其中地線引起的噪聲干擾最大。

二、印刷電路板圖設(shè)計(jì)的基本原則要求1.印刷電路板的設(shè)計(jì)，從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜，其次，應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件(主要是電位器、插口或另外印刷電路板)的連接方式。印刷電路板與外接元件一般是通過塑料導(dǎo)線或金屬隔離線進(jìn)行連接。但有時(shí)也設(shè)計(jì)成插座形式。即：在設(shè)備內(nèi)安裝一個(gè)插入式印刷電路板要留出充當(dāng)插口的接觸位置。對(duì)于安裝在印刷電路板上的較大的元件，要加金屬附件固定，以提高耐振、耐沖擊性能。

2.布線圖設(shè)計(jì)的基本方法首先需要對(duì)所選用元件器及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等有完全的了解;對(duì)各部件的位置安排作合理的、仔細(xì)的考慮，主要是從電磁場(chǎng)兼容性、抗干擾的角度，走線短，交叉少，電源，地的路徑及去耦等方面考慮。各部件位置定出后，就是各部件的連線，按照電路圖連接有關(guān)引腳，完成的方法有多種，印刷線路圖的設(shè)計(jì)有計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與手工設(shè)計(jì)方法兩種。

最原始的是手工排列布圖。這比較費(fèi)事，往往要反復(fù)幾次，才能最后完成，這在沒有其它繪圖設(shè)備時(shí)也可以，這種手工排列布圖方法對(duì)剛學(xué)習(xí)印刷板圖設(shè)計(jì)者來說也是很有幫助的。計(jì)算機(jī)輔助制圖，現(xiàn)在有多種繪圖軟件，功能各異，但總的說來，繪制、修改較方便，并且可以存盤貯存和打印。

接著，確定印刷電路板所需的尺寸，并按原理圖，將各個(gè)元器件位置初步確定下來，然后經(jīng)過不斷調(diào)整使布局更加合理，印刷電路板中各元件之間的接線安排方式如下：(1)印刷電路中不允許有交叉電路，對(duì)于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復(fù)雜，為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)也允許用導(dǎo)線跨接，解決交叉電路問題。

(2)電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”，“臥式”兩種安裝方式。立式指的是元件體垂直于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省空間，臥式指的是元件體平行并緊貼于電路板安裝，焊接，其優(yōu)點(diǎn)是元件安裝的機(jī)械強(qiáng)度較好。這兩種不同的安裝元件，印刷電路板上的元件孔距是不一樣的。

(3)同一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近，并且本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級(jí)接地點(diǎn)上。特別是本級(jí)晶體管基極、發(fā)射極的接地點(diǎn)不能離得太遠(yuǎn)，否則因兩個(gè)接地點(diǎn)間的銅箔太長(zhǎng)會(huì)引起干擾與自激，采用這樣“一點(diǎn)接地法”的電路，工作較穩(wěn)定，不易自激。

(4)總地線必須嚴(yán)格按高頻-中頻-低頻一級(jí)級(jí)地按弱電到強(qiáng)電的順序排列原則，切不可隨便翻來復(fù)去亂接，級(jí)與級(jí)間寧肯可接線長(zhǎng)點(diǎn)，也要遵守這一規(guī)定。特別是變頻頭、再生頭、調(diào)頻頭的接地線安排要求更為嚴(yán)格，如有不當(dāng)就會(huì)產(chǎn)生自激以致無法工作。調(diào)頻頭等高頻電路常采用大面積包圍式地線，以保證有良好的屏蔽效果。

(5)強(qiáng)電流引線(公共地線，功放電源引線等)應(yīng)盡可能寬些，以降低布線電阻及其電壓降，可減小寄生耦合而產(chǎn)生的自激。

(6)阻抗高的走線盡量短，阻抗低的走線可長(zhǎng)一些，因?yàn)樽杩垢叩淖呔€容易發(fā)笛和吸收信號(hào)，引起電路不穩(wěn)定。電源線、地線、無反饋元件的基極走線、發(fā)射極引線等均屬低阻抗走線，射極跟隨器的基極走線、收錄機(jī)兩個(gè)聲道的地線必須分開，各自成一路，一直到功效末端再合起來，如兩路地線連來連去，極易產(chǎn)生串音，使分離度下降。

三、印刷板圖設(shè)計(jì)中應(yīng)注意下列幾點(diǎn)1.布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與電路圖走線方向相一致，因生產(chǎn)過程中通常需要在焊接面進(jìn)行各種參數(shù)的檢測(cè)，故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查，調(diào)試及檢修(注：指在滿足電路性能及整機(jī)安裝與面板布局要求的前提下)。

2.各元件排列，分布要合理和均勻，力求整齊，美觀，結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に囈蟆?p>3.電阻，二極管的放置方式：分為平放與豎放兩種：(1)平放：當(dāng)電路元件數(shù)量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好;對(duì)于1/4W以下的電阻平放時(shí)，兩個(gè)焊盤間的距離一般取4/10英寸，1/2W的電阻平放時(shí)，兩焊盤的間距一般取5/10英寸;二極管平放時(shí)，1N400X系列整流管，一般取3/10英寸;1N540X系列整流管，一般取4～5/10英寸。

(2)豎放：當(dāng)電路元件數(shù)較多，而且電路板尺寸不大的情況下，一般是采用豎放，豎放時(shí)兩個(gè)焊盤的間距一般取1～2/10英寸。

4.電位器：IC座的放置原則(1)電位器：在穩(wěn)壓器中用來調(diào)節(jié)輸出電壓，故設(shè)計(jì)電位器應(yīng)滿足順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí)輸出電壓升高，反時(shí)針調(diào)節(jié)器節(jié)時(shí)輸出電壓降低;在可調(diào)恒流充電器中電位器用來調(diào)節(jié)充電電流折大小，設(shè)計(jì)電位器時(shí)應(yīng)滿足順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí)，電流增大。電位器安放位軒應(yīng)當(dāng)滿中整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求，因此應(yīng)盡可能放軒在板的邊緣，旋轉(zhuǎn)柄朝外。

(2)IC座：設(shè)計(jì)印刷板圖時(shí)，在使用IC座的場(chǎng)合下，一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確，并注意各個(gè)IC腳位是否正確，例如第1腳只能位于IC座的右下角線或者左上角，而且緊靠定位槽(從焊接面看)。

5.進(jìn)出接線端布置(1)相關(guān)聯(lián)的兩引線端不要距離太大，一般為2～3/10英寸左右較合適。

(2)進(jìn)出線端盡可能集中在1至2個(gè)側(cè)面，不要太過離散。

6.設(shè)計(jì)布線圖時(shí)要注意管腳排列順序，元件腳間距要合理。

7.在保證電路性能要求的前提下，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)力求走線合理，少用外接跨線，并按一定順充要求走線，力求直觀，便于安裝，高度和檢修。

8.設(shè)計(jì)布線圖時(shí)走線盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了。

9.布線條寬窄和線條間距要適中，電容器兩焊盤間距應(yīng)盡可能與電容引線腳的間距相符;10.設(shè)計(jì)應(yīng)按一定順序方向進(jìn)行，例如可以由左往右和由上而下的順序進(jìn)行

1.原理圖常見錯(cuò)誤：(1)ERC報(bào)告管腳沒有接入信號(hào)：a.創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性;b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上;c.創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向，必須非pin name端連線。

(2)元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。

(3)創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb：生成netlist時(shí)沒有選擇為global.(4)當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時(shí)，千萬不要使用annotate. 2.PCB中常見錯(cuò)誤：(1)網(wǎng)絡(luò)載入時(shí)報(bào)告NODE沒有找到：a.原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝;b.原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝;c.原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number為e，b，c，而pcb中為1，2，3.(2)打印時(shí)總是不能打印到一頁紙上：a.創(chuàng)建pcb庫時(shí)沒有在原點(diǎn);b.多次移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb，然后移動(dòng)字符到邊界內(nèi)。

(3)DRC報(bào)告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個(gè)部分：表示這個(gè)網(wǎng)絡(luò)沒有連通，看報(bào)告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。

另外提醒朋友盡量使用WIN2000，減少藍(lán)屏的機(jī)會(huì);多幾次導(dǎo)出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機(jī)會(huì)。如果作較復(fù)雜得設(shè)計(jì)，盡量不要使用自動(dòng)布線。

在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線，在自動(dòng)布線之前，可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

自動(dòng)布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定，包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通，然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。

對(duì)目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了，它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用，還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB板的設(shè)計(jì)過程是一個(gè)復(fù)雜而又簡(jiǎn)單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì)，才能得到其中的真諦。

1電源、地線的處理既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電、地線的布線要認(rèn)真對(duì)待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因，現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。

盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線>電源線>信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.2～0.3mm，最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm，電源線為1.2～2.5 mm對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)

用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影澹娫?，地線各占用一層。

2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路)，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。

數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來說，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來說，整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。

3、信號(hào)線布在電(地)層上在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電(地)層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?p>4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大面積的接地(電)中，常用元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離(heat shield)俗稱熱焊盤(Thermal)，這樣，可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電(地)層腿的處理相同。

5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過大，這必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對(duì)布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。

標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm)，所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。