PCB布局設(shè)計檢視要素
布局的DFM要求
1已確定優(yōu)選工藝路線,所有器件已放置板面。
2坐標(biāo)原點為板框左、下延伸線交點,或者左下邊插座的左下焊盤。
3 PCB實際尺寸、定位器件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合,有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結(jié)構(gòu)要素圖要求。
4撥碼開關(guān)、復(fù)位器件,指示燈等位置合適,拉手條與其周圍器件不產(chǎn)生位置干涉。
5板外框平滑弧度197mil,或者按結(jié)構(gòu)尺寸圖設(shè)計。
6普通板有200mil工藝邊;背板左右兩邊留有工藝邊大于400mil,上下兩邊留有工藝邊大于680mil.器件擺放與開窗位置不沖突。
7各種需加的附加孔(ICT定位孔125mil、拉手條孔、橢圓孔及光纖支架孔)無遺漏,且設(shè)置正確。
8過波峰焊加工的器件pin間距、器件方向、器件間距、器件庫等考慮到波峰焊加工的要求。
9器件布局間距符合裝配要求:表面貼裝器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil.
10壓接件在元件面距高于它的器件大于120mil,焊接面壓接件貫通區(qū)域無任何器件。
11高器件之間無矮小器件,且高度大于10mm的器件之間5mm內(nèi)未放置貼片器件和矮、小的插裝器件。
12極性器件有極性絲印標(biāo)識。同類型有極性插裝元器件X、Y向各自方向相同。
13所有器件有明確標(biāo)識,沒有P*,REF等不明確標(biāo)識。
14含貼片器件的面有3個定位光標(biāo),呈L狀放置。定位光標(biāo)中心離板邊緣距離大于240mil.
15如需做拼板處理,布局考慮到便于拼版,便于PCB加工與裝配。
16有缺口的板邊(異形邊)應(yīng)使用銑槽和郵票孔的方式補齊。郵票孔為非金屬化空,一般為直徑40mil,邊緣距16mil.
17用于調(diào)試的測試點在原理圖中已增加,布局中位置擺放合適。
布局的熱設(shè)計要求
18發(fā)熱元件及外殼裸露器件不緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件,其他器件也應(yīng)適當(dāng)遠(yuǎn)離。
19散熱器放置考慮到對流問題,散熱器投影區(qū)域內(nèi)無高器件干涉,并用絲印在安裝面做了范圍標(biāo)示。
20布局考慮到散熱通道的合理順暢。
21電解電容適當(dāng)離開高熱器件。
22考慮到大功率器件和扣板下器件的散熱問題。
布局的信號完整性要求
23始端匹配靠近發(fā)端器件,終端匹配靠近接收端器件。
24退耦電容靠近相關(guān)器件放置
25晶體、晶振及時鐘驅(qū)動芯片等靠近相關(guān)器件放置。
26高速與低速,數(shù)字與模擬按模塊分開布局。
27根據(jù)分析仿真結(jié)果或已有經(jīng)驗確定總線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),確保滿足系統(tǒng)要求。
28若為改板設(shè)計,結(jié)合測試報告中反映的信號完整性問題進行仿真并給出解決方案。
29對同步時鐘總線系統(tǒng)的布局滿足時序要求。
EMC要求
30電感、繼電器和變壓器等易發(fā)生磁場耦合的感性器件不相互靠近放置。有多個電感線圈時,方向垂直,不耦合。
31為避免單板焊接面器件與相鄰單板間發(fā)生電磁干擾,單板焊接面不放置敏感器件和強輻射器件。
32接口器件靠近板邊放置,已采取適當(dāng)?shù)腅MC防護措施(如帶屏蔽殼、電源地挖空等措施),提高設(shè)計的EMC能力。
33保護電路放在接口電路附近,遵循先防護后濾波原則。麥斯艾姆(massembly)貼片知識課堂,用通俗的文字介紹專業(yè)貼片知識。麥斯艾姆科技,全國首家PCB(麥斯艾姆知識課堂)樣板打板,元器件代采購,及貼片的一站式服務(wù)提供者!
34發(fā)射功率很大或特別敏感的器件(例如晶振、晶體等)距屏蔽體、屏蔽罩外殼500mil以上。
35復(fù)位開關(guān)的復(fù)位線附近放置了一個0.1uF電容,復(fù)位器件、復(fù)位信號遠(yuǎn)離其他強*件、信號。
層設(shè)置與電源地分割要求
37兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規(guī)則。
38主電源層盡可能與其對應(yīng)地層相鄰,電源層滿足20H規(guī)則。
39每個布線層有一個完整的參考平面。
40多層板層疊、芯材(CORE)對稱,防止銅皮密度分布不均勻、介質(zhì)厚度不對稱產(chǎn)生翹曲。
41板厚不超過4.5mm,對于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的應(yīng)已經(jīng)工藝人員確認(rèn)PCB加工、裝配、裝備無問題,PC卡板厚為1.6mm.
42過孔的厚徑比大于10:1時得到PCB廠家確認(rèn)。
43光模塊的電源、地與其它電源、地分開,以減少干擾。
44關(guān)鍵器件的電源、地處理滿足要求。
45有阻抗控制要求時,層設(shè)置參數(shù)滿足要求。
電源模塊要求
46電源部分的布局保證輸入輸出線的順暢、不交叉。
47單板向扣板供電時,已在單板的電源出口及扣板的電源入口處,就近放置相應(yīng)的濾波電路。
其他方面的要求
48布局考慮到總體走線的順暢,主要數(shù)據(jù)流向合理。
49根據(jù)布局結(jié)果調(diào)整排阻、FPGA、EPLD、總線驅(qū)動等器件的管腳分配以使布線最優(yōu)化。
50布局考慮到適當(dāng)增大密集走線處的空間,以避免不能布通的情況。
51如采取特殊材料、特殊器件(如0.5mmBGA等)、特殊工藝,已經(jīng)充分考慮到到貨期限、可加工性,且得到PCB廠家、工藝人員的確認(rèn)。
52扣板連接器的管腳對應(yīng)關(guān)系已得到確認(rèn),以防止扣板連接器方向、方位搞反。
53如有ICT測試要求,布局時考慮到ICT測試點添加的可行性,以免布線階段添加測試點困難。
54含有高速光模塊時,布局優(yōu)先考慮光口收發(fā)電路。
55布局完成后已提供1:1裝配圖供項目人對照器件實體核對器件封裝選擇是否正確。
56開窗處已考慮內(nèi)層平面成內(nèi)縮,并已設(shè)置合適的禁止布線區(qū)。
波峰焊相關(guān)文章:波峰焊原理
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