新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 設(shè)計應(yīng)用 > 印制線路板的設(shè)計基礎(chǔ)

印制線路板的設(shè)計基礎(chǔ)

作者: 時間:2012-12-21 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

4 焊盤尺寸

所有元件孔通過焊盤實現(xiàn)電氣連接。為了便于維修,應(yīng)確保與基板之間的牢固粘結(jié),孔周圍的焊盤應(yīng)該盡可能大,并符合焊接要求。通常非過孔比過孔所要求的焊盤大。在有過孔的雙面印制板上,每個導(dǎo)線端子的過孔應(yīng)具有雙面焊盤。當(dāng)導(dǎo)通孔位于導(dǎo)線上時,在整體焊接過程中導(dǎo)通孔被焊料填充,因此不需要焊盤。設(shè)計工程師有責(zé)任即要確??字車膶?dǎo)線符合設(shè)計電流的要求,又要保證符合與生產(chǎn)有關(guān)的位置公差的工藝要求。當(dāng)過孔位于導(dǎo)線上而無焊盤時,應(yīng)向印制板生產(chǎn)方提供識別孔中心的方法。

為了便于進行整體焊接操作,應(yīng)避免大面積的銅箔存在。并且要遵循設(shè)計原則,元件面和焊接面的焊盤最好對稱式放置(相對于孔)。

5 金屬鍍(涂)覆層

金屬鍍(涂)覆層用以保護金屬(銅)表面,保證其可焊性,還可以在一些加工過程中作為蝕刻液的抗蝕層(如在孔的加工過程)。金屬鍍(涂)覆層還可以作為連接器與印制板的接觸面,或表面安裝器件與印制板的接合層。

應(yīng)根據(jù)印制板的用途選擇一種適合導(dǎo)電圖形使用的鍍覆層。表面鍍覆層的類型直接影響生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)成本和印制板的性能。

6 印制接觸片

在使用印制接觸片時,應(yīng)注意選用一種鍍層,使其與匹配的對應(yīng)觸點上的鍍層想適應(yīng)。由于合適的鍍層的選擇與下面一些因數(shù)有關(guān),但沒有一般規(guī)律可循。印制金屬片的接觸表面應(yīng)平滑,而且沒有能夠引起電氣性能和機械性能等下降的缺陷。

7 非金屬涂覆層

7.1. 非金屬涂覆層

非金屬涂覆材料用來保護印制板,另外,阻焊接區(qū)用來防止非焊接區(qū)導(dǎo)體的焊料潤濕。

當(dāng)涂覆過的組裝件暴露在高濕度條件下時,不正確的清洗可能導(dǎo)致附著力降低。由于附著力的降低,涂覆層與基本的界面下開始出現(xiàn)分離點或碎屑,并且剝落(“侵蝕”)。

在使用任何涂覆層之前,最重要的是正確清洗印制板。如果印制板帶有有機或無機污染,其絕緣電阻不能通過涂覆層得到提高。

如果不正確地選擇和使用涂覆層,可能導(dǎo)致在高頻下使用的印制板的阻燃性、絕緣電阻、電氣性能等參數(shù)降低。

7.2 暫時性保護涂覆層

暫時性涂覆層可以用來保護導(dǎo)電圖形的可焊性。通常,在那些不具有良好可焊性的金屬表面涂覆層覆蓋的導(dǎo)電圖形上使用暫時性保護涂覆層,使其在必要的時間內(nèi)保持良好的可焊性。

根據(jù)所使用的材料,暫時性保護涂覆層可以在焊接前去除,也可以作為焊劑。作為焊劑的暫時性保護涂覆層是樹脂型,它可溶于焊劑溶劑。

過分地干燥和(或)長期存放,或過分加熱(例如,在印制板進行氣相焊時),可能會導(dǎo)致某些樹脂型涂覆層在某點發(fā)生固化,這時在涂覆焊劑和進行焊接之間的短暫時間里涂層不再充分溶解,從而降低焊接效果。

通??妆诤秃副P交接處的樹脂型涂覆層最薄。隨著時間的延長,過孔在此處的可焊性可能比其他區(qū)域下降得快。

基于上述原因,涂覆層應(yīng)與所實施的工藝相適應(yīng)。例如對于干燥、涂焊劑、焊接和熱熔方法,必須認真考慮。

7.3 暫時性阻焊劑

使用暫時性阻焊劑的涂覆層通常在焊接之前用網(wǎng)印涂覆。覆蓋印制板的規(guī)定區(qū)域,以防止該區(qū)域?qū)щ妶D形的焊料潤濕。例如:暫時性阻焊劑涂覆在有貴重金屬的電路區(qū),作為表面涂覆層。另外,這種涂覆層還可以保護涂覆區(qū)域在生產(chǎn)過程和存放過程中不受破壞。

在完成保護任務(wù)后,應(yīng)去除暫時性阻焊劑,可以根據(jù)所使用的阻焊劑的類型,用剝離或用合適的溶劑浸泡。應(yīng)該注意的是必須徹底去除暫時性涂覆層。

8 永久性保護涂覆層

永久性保護涂覆層可以提高或保持印制板的電氣性能,例如印制板表面導(dǎo)線間的絕緣電阻和擊穿電壓。它們通常包含堅固的耐刻劃材料,從而保護版面不受損壞。在正常的使用中,永久地保留在印制板上。

永久性保護涂覆層可以通過以下方式提高或保持印制板的電氣性能:

⑴ 阻止潮氣進入基材;

⑵ 防止導(dǎo)線間沉積污物(例如吸潮的污物);

⑶ 作為導(dǎo)線間的絕緣材料;

⑷ 作為不需要焊接的過孔(導(dǎo)通孔)的孔內(nèi)或表面的保護層。

這種涂層在焊接操作之前涂覆,用于覆蓋印制板的規(guī)定區(qū)域,防止該區(qū)域的導(dǎo)電圖形的焊料潤濕。它與剝離型或沖洗型暫時性涂覆層不同,焊接操作后,永久性阻焊劑不能被去除,而是作為一種永久性保護涂層。當(dāng)作為一種阻焊劑使用時,它應(yīng)該具有除上述電氣性能以外的充分的保護性能。



關(guān)鍵詞: 印制線路板 基礎(chǔ)

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉