印制線路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

4 焊盤(pán)尺寸

所有元件孔通過(guò)焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)電氣連接。為了便于維修，應(yīng)確保與基板之間的牢固粘結(jié)，孔周?chē)暮副P(pán)應(yīng)該盡可能大，并符合焊接要求。通常非過(guò)孔比過(guò)孔所要求的焊盤(pán)大。在有過(guò)孔的雙面印制板上，每個(gè)導(dǎo)線端子的過(guò)孔應(yīng)具有雙面焊盤(pán)。當(dāng)導(dǎo)通孔位于導(dǎo)線上時(shí)，在整體焊接過(guò)程中導(dǎo)通孔被焊料填充，因此不需要焊盤(pán)。設(shè)計(jì)工程師有責(zé)任即要確?？字?chē)膶?dǎo)線符合設(shè)計(jì)電流的要求，又要保證符合與生產(chǎn)有關(guān)的位置公差的工藝要求。當(dāng)過(guò)孔位于導(dǎo)線上而無(wú)焊盤(pán)時(shí)，應(yīng)向印制板生產(chǎn)方提供識(shí)別孔中心的方法。

為了便于進(jìn)行整體焊接操作，應(yīng)避免大面積的銅箔存在。并且要遵循設(shè)計(jì)原則，元件面和焊接面的焊盤(pán)最好對(duì)稱式放置(相對(duì)于孔)。

5 金屬鍍(涂)覆層

金屬鍍(涂)覆層用以保護(hù)金屬(銅)表面，保證其可焊性，還可以在一些加工過(guò)程中作為蝕刻液的抗蝕層(如在孔的加工過(guò)程)。金屬鍍(涂)覆層還可以作為連接器與印制板的接觸面，或表面安裝器件與印制板的接合層。

應(yīng)根據(jù)印制板的用途選擇一種適合導(dǎo)電圖形使用的鍍覆層。表面鍍覆層的類型直接影響生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)成本和印制板的性能。

6 印制接觸片

在使用印制接觸片時(shí)，應(yīng)注意選用一種鍍層，使其與匹配的對(duì)應(yīng)觸點(diǎn)上的鍍層想適應(yīng)。由于合適的鍍層的選擇與下面一些因數(shù)有關(guān)，但沒(méi)有一般規(guī)律可循。印制金屬片的接觸表面應(yīng)平滑，而且沒(méi)有能夠引起電氣性能和機(jī)械性能等下降的缺陷。

7 非金屬涂覆層

7.1. 非金屬涂覆層

非金屬涂覆材料用來(lái)保護(hù)印制板，另外，阻焊接區(qū)用來(lái)防止非焊接區(qū)導(dǎo)體的焊料潤(rùn)濕。

當(dāng)涂覆過(guò)的組裝件暴露在高濕度條件下時(shí)，不正確的清洗可能導(dǎo)致附著力降低。由于附著力的降低，涂覆層與基本的界面下開(kāi)始出現(xiàn)分離點(diǎn)或碎屑，并且剝落(“侵蝕”)。

在使用任何涂覆層之前，最重要的是正確清洗印制板。如果印制板帶有有機(jī)或無(wú)機(jī)污染，其絕緣電阻不能通過(guò)涂覆層得到提高。

如果不正確地選擇和使用涂覆層，可能導(dǎo)致在高頻下使用的印制板的阻燃性、絕緣電阻、電氣性能等參數(shù)降低。

7.2 暫時(shí)性保護(hù)涂覆層

暫時(shí)性涂覆層可以用來(lái)保護(hù)導(dǎo)電圖形的可焊性。通常，在那些不具有良好可焊性的金屬表面涂覆層覆蓋的導(dǎo)電圖形上使用暫時(shí)性保護(hù)涂覆層，使其在必要的時(shí)間內(nèi)保持良好的可焊性。

根據(jù)所使用的材料，暫時(shí)性保護(hù)涂覆層可以在焊接前去除，也可以作為焊劑。作為焊劑的暫時(shí)性保護(hù)涂覆層是樹(shù)脂型，它可溶于焊劑溶劑。

過(guò)分地干燥和(或)長(zhǎng)期存放，或過(guò)分加熱(例如，在印制板進(jìn)行氣相焊時(shí))，可能會(huì)導(dǎo)致某些樹(shù)脂型涂覆層在某點(diǎn)發(fā)生固化，這時(shí)在涂覆焊劑和進(jìn)行焊接之間的短暫時(shí)間里涂層不再充分溶解，從而降低焊接效果。

通?？妆诤秃副P(pán)交接處的樹(shù)脂型涂覆層最薄。隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，過(guò)孔在此處的可焊性可能比其他區(qū)域下降得快。

基于上述原因，涂覆層應(yīng)與所實(shí)施的工藝相適應(yīng)。例如對(duì)于干燥、涂焊劑、焊接和熱熔方法，必須認(rèn)真考慮。

7.3 暫時(shí)性阻焊劑

使用暫時(shí)性阻焊劑的涂覆層通常在焊接之前用網(wǎng)印涂覆。覆蓋印制板的規(guī)定區(qū)域，以防止該區(qū)域?qū)щ妶D形的焊料潤(rùn)濕。例如：暫時(shí)性阻焊劑涂覆在有貴重金屬的電路區(qū)，作為表面涂覆層。另外，這種涂覆層還可以保護(hù)涂覆區(qū)域在生產(chǎn)過(guò)程和存放過(guò)程中不受破壞。

在完成保護(hù)任務(wù)后，應(yīng)去除暫時(shí)性阻焊劑，可以根據(jù)所使用的阻焊劑的類型，用剝離或用合適的溶劑浸泡。應(yīng)該注意的是必須徹底去除暫時(shí)性涂覆層。

8 永久性保護(hù)涂覆層

永久性保護(hù)涂覆層可以提高或保持印制板的電氣性能，例如印制板表面導(dǎo)線間的絕緣電阻和擊穿電壓。它們通常包含堅(jiān)固的耐刻劃材料，從而保護(hù)版面不受損壞。在正常的使用中，永久地保留在印制板上。

永久性保護(hù)涂覆層可以通過(guò)以下方式提高或保持印制板的電氣性能：

⑴ 阻止潮氣進(jìn)入基材;

⑵ 防止導(dǎo)線間沉積污物(例如吸潮的污物);

⑶ 作為導(dǎo)線間的絕緣材料;

⑷ 作為不需要焊接的過(guò)孔(導(dǎo)通孔)的孔內(nèi)或表面的保護(hù)層。

這種涂層在焊接操作之前涂覆，用于覆蓋印制板的規(guī)定區(qū)域，防止該區(qū)域的導(dǎo)電圖形的焊料潤(rùn)濕。它與剝離型或沖洗型暫時(shí)性涂覆層不同，焊接操作后，永久性阻焊劑不能被去除，而是作為一種永久性保護(hù)涂層。當(dāng)作為一種阻焊劑使用時(shí)，它應(yīng)該具有除上述電氣性能以外的充分的保護(hù)性能。