柔性印制電路中銅箔的應(yīng)用

不論鍛碾或是電解的原始銅箔產(chǎn)品，還需要分三個處理階段進(jìn)行加工，如圖12-5 所示。

1)結(jié)合(固定)處理:這種處理通常包括金屬銅/銅氧化物的處理，增加了銅的表面積，為粘結(jié)劑或樹脂提供了更好的濕潤性。

2) 耐熱性處理:這種處理使得覆銅層壓板能夠承受印制電路板制造過程中的高溫環(huán)境。

3) 穩(wěn)定性處理:這種處理也被稱為鈍化或抗氧化，這個處理被應(yīng)用在銅的兩面，用來預(yù)防氧化和著色。所有的穩(wěn)定性處理是以鋁合金為基礎(chǔ)的，一些制造者將鎳、鋅以及其他金屬與鉛結(jié)合使用。

處理之后，銅卷被切成需要的寬度，切口芯部用塑料薄膜包裝以防止氧化。銅箔的延展性如下:

1)電解銅箔:延長4% -40% 。

2) 壓延退火銅箔:延長20% -45% 。

銅箔通常使用自聚酰亞胺或液態(tài)的聚合體榕液制成的薄膜覆蓋。經(jīng)過這種處理，導(dǎo)體薄膜可使銅宿受到長期的保護(hù)，免受腐蝕性環(huán)境和焊料污染的影響。