氯離子對(duì)pcb板的危害及處理方法

一般人們只知道氯可以殺菌，在自來(lái)水和游泳池里通常都要用到。含氯的漂白粉還可以讓我們的衣服又白又亮，但日常生活與電子產(chǎn)品是不盡相同的。 PCB生產(chǎn)者都應(yīng)該關(guān)心的是下面幾件事：

對(duì)PCB組裝者來(lái)說(shuō)，氯離子的存在會(huì)造成漏電，侵蝕和金屬物質(zhì)的電離。氯是非金屬活動(dòng)性非常強(qiáng)的物質(zhì)。在組件板上如果有足夠氯離子的話(huà)，氯 與潮氣中的水分化合形成的離子電極電位，會(huì)引起腐蝕和金屬電離。

在印制電路生產(chǎn)過(guò)程中，板面氯離子有許多潛在的可能來(lái)源。在一般情況下，找出產(chǎn)生氯離子的所有來(lái)源是比較困難的。經(jīng)常出現(xiàn)這種情況的地方包 括：熱風(fēng)整平(HASL)中的助焊劑，操作者皮膚上的汗以及清洗用的自來(lái)水等等。

氯離子的含量受助焊劑的化學(xué)成分的影響。由于松香脂的自然特性，組裝工藝中若采用高質(zhì)量的固體松香做助焊劑(例如活性焊劑或輕度活性焊 劑)，那么氯離子的含量相對(duì)高。樹(shù)脂基的或松香基的水溶性焊劑和免清洗焊劑在這方面則相反。因此，最終用于組裝焊接工藝的水溶性或無(wú)清洗焊劑氯離子的含量 要低。

氯離子的含量受PCB板材的材質(zhì)情況的影響。PCB板材的材質(zhì)情況(包括其絕緣基底和附著的金屬)決定了組裝過(guò)程中可容許的氯離子的含量。 陶瓷混合物基材或者其他的在耐熔物質(zhì)上形成的材料,例如鋁等等,就比有機(jī)基材例如環(huán)氧玻璃布基材對(duì)氯離子的存在量更加敏感。這部分是由于表面集成分布已達(dá) 到微觀(guān)范圍的程度。就表面金屬層來(lái)說(shuō)，鎳/金表面本身就比鉛/錫表面要干凈得多。