多層復(fù)合布線板之彎曲PCB簡(jiǎn)介
先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板,它將印刷布線板(PWB)和柔軟型PCB(FPC)以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
特點(diǎn):
(1)有如下規(guī)格的新型號(hào)可以作為手機(jī)專用的最佳解決方案。
·最小基底厚度:0.3mm(4層)、0.39mm(6層)
·最小線寬/g隔:0.075mm/0.075mm
·單面或雙面柔軟型PCB(FPC)的柔韌性(作為折頁(yè)):半徑 3mm、180°折疊,可折疊200 000次以上。
(2)可以無接觸、小間距連接,并可以在3維空間中非常緊湊地組裝設(shè)備。
(3)在多層(3~8層)部分用電鍍通孔實(shí)現(xiàn)板于板之間的連接,因而極大的增強(qiáng)了可靠性。
(4) 組裝時(shí)的便利程度等同于通常的印刷布線板。
(5)可提供“孔上芯片”(chip on hole )規(guī)格,由此可以將“盲通孔”(Blind via Holes)用作芯片焊盤。
總體規(guī)格:
類型 | 可折疊型 | 飛線型 | ||
---|---|---|---|---|
基底最小厚度*1 | 0.54mm [4層],0.61mm[6 層],0.9mm[8層] | |||
最小線寬度/間距 | 0.1/0.1mm | |||
最小通孔直徑 | φ0.2mm | |||
最小通孔區(qū)域直徑(通孔) | [外層]φ0.5mm、 [內(nèi)層]φ0.5mm | [外層]φ0.5mm、 [內(nèi)層]φ0.65mm | ||
最小通孔區(qū)域直徑(盲通孔) | [外層]φ0.5mm、[內(nèi)層]φ0.5mm | |||
最小通孔區(qū)域直徑(內(nèi)置通孔) | [內(nèi)層]φ0.5mm | |||
焊接強(qiáng)度 | 多層:液態(tài)光學(xué)阻焊,F(xiàn)PC:薄膜覆蓋層 | |||
表面終飾 | 熱阻預(yù)涂熔劑,鎳金鍍膜,(用于飛線的鎳金鍍膜) | |||
安全標(biāo)準(zhǔn)(UL認(rèn)證) | (94V-0) |
高級(jí)彎曲PCB的結(jié)構(gòu)(6層為例)
柔軟型復(fù)合多層PCB〈彎曲堅(jiān)固型規(guī)格〉:
先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板,它將印刷布線板(PWB)和柔軟型PCB(FPC)以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
特點(diǎn):
(1)多個(gè)壓制的層用柔軟型PCB(FPC)在內(nèi)部連接,因此改善了多層電路板之間的連接可靠性 , 并且減少了連接所占的空間和接頭的重量。
(2)實(shí)現(xiàn)了窄間隔(0.5mm)的CSP和裸芯片安裝,由此實(shí)現(xiàn)超高密度的安裝而使設(shè)備更加緊湊精巧。
(3)實(shí)現(xiàn)了“內(nèi)部連接和通孔連接”、以及結(jié)構(gòu)性層疊,所以可獲得超高密度的布線設(shè)計(jì)。(給設(shè)計(jì)提供了更大的自由空間,以便使產(chǎn)品更小、更薄。)
總體規(guī)格:
類型 | F1( 5~8層 ) | |
---|---|---|
層數(shù) | 硬核層每面1層 | |
核心層結(jié)構(gòu) | 3~6層(聚酰亞胺,F(xiàn)R-4) | |
板最小厚度 | 0.8mm(6層), 0.87mm(8層) | |
通孔直徑、圓孔直徑 | 共形通孔 | φ0.15mm/φ0.35mm |
層疊通孔 | ` | |
凹通內(nèi)置通孔 | 可提供 | |
內(nèi)置通孔直徑 | φ0.2mm | |
最小線寬度/間距 *2 | 0.09mm/0.09mm | |
CSP可安裝間距 | 0.8mm | |
安全標(biāo)準(zhǔn) | 94V-0 (等待UL認(rèn)證) |
復(fù)合多層PCB〈堅(jiān)固型規(guī)格〉
復(fù)合多層PCB可以安裝0.5mm間距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所減少,可以實(shí)現(xiàn)高密度安裝設(shè)計(jì)。
特點(diǎn):
(1)可以超高密度安裝小間距(0.5mm)CSP IC 和裸芯片。
(2)凹通內(nèi)置通孔和層疊貫通結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)超精細(xì)布線設(shè)計(jì)。
總體規(guī)格:
類型 | R1( 4~10層) | R2( 6~10層) | |
層數(shù) | 硬核層每面1層 | 硬核層每面2層 | |
核心層結(jié)構(gòu) | 2~8層(FR-4, FR-5) | 2~6層(FR-4, FR-5) | |
板最小厚度 | 0.48mm, (6層) 0.6mm , (8層) | 0.56mm, (6層) 0.62mm ,(8層) | |
通孔直徑、圓孔直徑 | 共形通孔 | φ0.15mm/φ0.35mm | φ0.13mm/φ0.275mm |
層疊通孔 | ` | φ0.15mm/φ0.35mm | |
凹通內(nèi)置通孔 | 可提供 | ||
內(nèi)置通孔直徑 | φ0.2mm | ||
最小線寬度/間距 *2 | 0.09mm/0.09mm | 0.075mm/0.075mm | |
CSP可安裝間距 | 0.8mm | 0.5mm | |
安全標(biāo)準(zhǔn)(UL認(rèn)證) | 94V-0 |
評(píng)論