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德國(guó)郵政開發(fā)新型D-RFID標(biāo)簽促進(jìn)環(huán)保

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作者: 時(shí)間:2007-01-08 來源:http://logistic.nstl.gov.cn/ 收藏
    德國(guó)郵政全球網(wǎng)絡(luò)(DPWN)成立了一個(gè)研發(fā)項(xiàng)目,專門開發(fā)一種無源標(biāo)簽,這種被稱為D-標(biāo)簽連同一個(gè)小尺寸、可擦寫的顯示屏,將一起用于郵件裝載箱上。這個(gè)項(xiàng)目是追蹤DPWN 6百萬(wàn)個(gè)郵件裝載箱RFID項(xiàng)目的一部分。德國(guó)郵政全球網(wǎng)絡(luò)使用板條箱來裝載每天穿梭于他們84個(gè)發(fā)送中心的7000萬(wàn)封郵件。

  目前,每個(gè)郵件裝載箱上都貼有一個(gè)厚紙片標(biāo)簽,上面打印著箱子里裝載物、發(fā)送中心及的所屬郵件運(yùn)送卡車等信息。裝載箱上還貼有一張條形碼,記載相同信息,用于傳送系統(tǒng)的讀取。

  在現(xiàn)有的追蹤體系下,DPWN每年都會(huì)丟棄5億個(gè)紙質(zhì)標(biāo)簽。雖然每年打印5億個(gè)紙質(zhì)標(biāo)簽對(duì)DPWN來說,仍然是塑膠裝載箱最經(jīng)濟(jì)的貼標(biāo)方式,但這種方式造成了數(shù)量可觀的環(huán)境廢物。DPWN公司成立了一個(gè)Pariflex (Passive RFID with Flexible Bistable Display)項(xiàng)目,希望能徹底消滅紙質(zhì)標(biāo)簽帶來的環(huán)境廢物。D-RFID標(biāo)簽是高頻無源的RFID標(biāo)簽,帶有由標(biāo)簽供電的顯示屏。標(biāo)簽可以從RFID讀取器磁場(chǎng)中獲取能量。

  如果Pariflex實(shí)驗(yàn)進(jìn)展順利的話,DPWM將用D-RFID標(biāo)簽替代低質(zhì)標(biāo)簽。D-RFID標(biāo)簽的尺寸是60x160微米(2.3x6.3英寸),包括一個(gè)厚度只有1.5微米(0.06英寸)電子墨水雙穩(wěn)態(tài)的顯示屏。雙穩(wěn)態(tài)屏示屏上文字去電后仍會(huì)保留在屏幕上,只到重新充電后,文字才會(huì)更新。這樣顯示屏上的信息會(huì)一直保存著,直到RFID讀寫器重新對(duì)它進(jìn)行寫入。Pariflex項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育研究部(BMBF)投資330萬(wàn)美元,在2005年就開始運(yùn)行,試驗(yàn)會(huì)一直持繼到2008年9月。如果政府投入的資金不夠支付所有開支,參與試驗(yàn)的公司將會(huì)續(xù)繼出資支持。目前為止,合作公司已開發(fā)出具有實(shí)際應(yīng)用所需所有功能的演示標(biāo)簽,演示標(biāo)簽暫時(shí)帶有電池。 

  這些合作公司包括Fraunhofer Institute for Reliability and Micro-integration (IZM)和Paderborn大學(xué),他們共同開發(fā)了RFID標(biāo)簽,Paderborn大學(xué)還在為系統(tǒng)開發(fā)一個(gè)客戶化的RFID讀寫器。Vossloh Information Technologies開發(fā)顯示屏,Inspire為D-RFID標(biāo)簽研究其他的應(yīng)用。Spree Hybrid & Kommunikations technik將會(huì)為試驗(yàn)生產(chǎn)D-RFID標(biāo)簽。

  貼在裝載箱上標(biāo)簽會(huì)暴露在雨水、冰雪中,所以它們的顯示屏必須從任何角度都可以讀取到。另外,它們的使用壽命必須達(dá)到4-5年,這樣RFID系統(tǒng)的成本才低于紙質(zhì)標(biāo)簽?!耙惶識(shí)FID系統(tǒng)在應(yīng)用之前,必須有它自己的經(jīng)濟(jì)意義?!盌-RFID項(xiàng)目經(jīng)理Stönner稱。

  在項(xiàng)目結(jié)束之前,DPWN希望能測(cè)試100個(gè)無源RFID標(biāo)簽。最開始,標(biāo)簽會(huì)采用Atmel符合ISO 14443A/B和ISO 15693標(biāo)準(zhǔn)的13.56MHz芯片。

  由于Atmel將不再生產(chǎn)這種芯片,將來的D-RFID標(biāo)簽會(huì)采用 Melexis的芯片,該芯片尚未上市。



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