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ITEC推出RFID嵌體貼片機(jī),速度和精度均刷新業(yè)內(nèi)記錄
- 位于荷蘭奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了業(yè)內(nèi)嵌體貼片機(jī)的最高速度和最高精度貼裝記錄。 該貼片機(jī)每小時(shí)可貼裝48,000顆產(chǎn)品,而位置精度和旋轉(zhuǎn)精度優(yōu)于9微米和0.67°,在1 Σ ,相較其他貼片設(shè)備速度快3倍,精度高30%。 ITEC產(chǎn)品管理總監(jiān)Martijn Zwegers表示:“該貼片機(jī)已在多個(gè)主要客戶的工廠內(nèi)高效地運(yùn)作,我們已準(zhǔn)備好在全球進(jìn)行商業(yè)發(fā)布和推廣。 ”ADAT3 XF Tagliner已實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化,而良率亦超99.5%。 其總擁有成本(TCOO)遠(yuǎn)低于業(yè)界同類設(shè)備
- 關(guān)鍵字: ITEC RFID 嵌體貼片機(jī)
獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備制造商ITEC借助高生產(chǎn)率的芯片組裝系統(tǒng)緩解半導(dǎo)體短缺問(wèn)題
- 由飛利浦(現(xiàn)為Nexperia)于1991年創(chuàng)立的半導(dǎo)體設(shè)備制造商ITEC,今日宣布成為獨(dú)立實(shí)體。ITEC仍然是Nexperia集團(tuán)的一部分。通過(guò)此舉,ITEC能夠及時(shí)解決第三方市場(chǎng)的問(wèn)題,滿足對(duì)半導(dǎo)體的噴井式需求。ITEC致力為全球半導(dǎo)體制造商提供經(jīng)久耐用的創(chuàng)新性制造解決方案。 ITEC一直處于半導(dǎo)體生產(chǎn)的前沿??偨?jīng)理Marcel Vugts表示:“ITEC扎根于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,作為飛利浦、恩智浦和Nexperia的合作伙伴,我們將30多年來(lái)的自動(dòng)化專業(yè)知識(shí)與最先進(jìn)的設(shè)備結(jié)合起來(lái)。ITEC致力于將最新的
- 關(guān)鍵字: ITEC Nexperia
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