Protel封裝庫(kù)的轉(zhuǎn)化

Protel 封裝庫(kù)的轉(zhuǎn)化：

長(zhǎng)期使用Protel作PCB設(shè)計(jì)，我們總會(huì)積累一個(gè)龐大的經(jīng)過(guò)實(shí)踐檢驗(yàn)的Protel封裝庫(kù)，當(dāng)設(shè)計(jì)平臺(tái)轉(zhuǎn)換時(shí)，如何保留這個(gè)封裝庫(kù)總是令人頭痛。這里，我們將使用Orcad Layout，和Layout2allegro來(lái)完成這項(xiàng)工作。步驟如下a）～i）：

a) 在Protel中將PCB封裝放置（可以一次將所有需要轉(zhuǎn)換的全部放置上來(lái)）到一張空的PCB中，并將這個(gè)PCB文件用Protel PCB 2.8 ASCII的格式導(dǎo)出(export)；

b) 使用Orcad Layout導(dǎo)入（import）這個(gè)Protel PCB 2.8 ASCII文件并保存（.max）；

c) 使用Layout2allegro將生成的Layout .max文件轉(zhuǎn)化為Allegro的.brd文件；

d) 在Allegro里新生成的.brd文件打開(kāi)，選擇頂層菜單的Tools>Padstack>Modify Design Padstack，此時(shí)會(huì)在Options標(biāo)簽頁(yè)里面看見(jiàn)當(dāng)前pad的名稱和數(shù)量（從24.pad開(kāi)始逐一增加）。逐一選擇一種，點(diǎn)選”Edit”，激活Padstack Designer對(duì)選中的.pad進(jìn)行編輯。

e) 對(duì)于表貼pad，首先查看Layers標(biāo)簽頁(yè)，檢查此Pad是否已經(jīng)存在庫(kù)中或可以用庫(kù)中已經(jīng)存在的.pad替換（差別在1/10以內(nèi)即可考慮），如果不能那么：

① Parameters標(biāo)簽頁(yè)中Type選項(xiàng)由”Blind/Buried”改為”Single項(xiàng)”；

② Unit 部份：Units 選擇Mils，Decimal places 輸入0，表示使用單位為mil，

小數(shù)點(diǎn)后沒(méi)有小數(shù)，即為整數(shù)；

③ Layers標(biāo)簽頁(yè)中，刪除Top～Bottom之間除Default Internal層之外其他的所有層；調(diào)整頂層的Regular Pad、Thermal Relief（比Regular Pad大6Mil） 、Anti Pad（比Regular Pad大6Mil）；Soldermask_Top層的Regular Pad（比Top層Regular Pad大6Mil）；Pastemask_Top層的Regular Pad（同Top層Regular Pad），確認(rèn)其他不用層的數(shù)據(jù)為”Null”；(對(duì)于表貼pad，只需要設(shè)置Top、Soldermask_Top和Pastermask_Top三層即可)

④ 按照.pad文件的命名格式對(duì)新建立的這個(gè)pad進(jìn)行保存，保存在環(huán)境變量里設(shè)置的allegro識(shí)別的路徑內(nèi)；

⑤ 選擇頂層菜單的Tools> Padstack>Replace，點(diǎn)選剛剛修改的Pad，此時(shí)在Options標(biāo)簽頁(yè)的Old選項(xiàng)里面里會(huì)出現(xiàn)未改之前的Pad名稱；再點(diǎn)擊New選項(xiàng)后面的按鈕，選擇新建立的Pad，最后點(diǎn)擊下方的Replace按鈕，完成對(duì)此Pad的更新。

對(duì)于過(guò)孔的pad，首先查看Layers標(biāo)簽頁(yè)，檢查此Pad是否已經(jīng)存在庫(kù)中或可以用庫(kù)中已經(jīng)存在的.pad替換（差別在1/10以內(nèi)即可考慮），如果不能那么：

① 確認(rèn)Parameters標(biāo)簽頁(yè)中Type選項(xiàng)為”Through”(或者定義為”Blind/Buried”視設(shè)計(jì)需要而定)；

② Unit 部份：Units 選擇Mils，Decimal places 輸入0，表示使用單位為mil，小數(shù)點(diǎn)后沒(méi)有小數(shù)，即為整數(shù)；

③ Layers標(biāo)簽頁(yè)中，刪除Top～Bottom之間除Default Internal層之外其他的所有層；調(diào)整頂層的Regular Pad、Thermal Relief（比Regular Pad大10Mil） 、Anti Pad（比Regular Pad大10Mil）；復(fù)制Top層信息并且Copy to all ，即可設(shè)定Top、Default Internal和Bottom這3層；調(diào)整Soldermask_Top層的Regular Pad（比Top層Regular Pad大6Mil）并復(fù)制到Soldermask_Bottom層；（對(duì)于過(guò)孔pad，不需要設(shè)置Pastermask_Top層）

④ 按照.pad文件的命名格式對(duì)新建立的這個(gè)pad進(jìn)行保存，保存在環(huán)境變量里面設(shè)置的allegro識(shí)別的路徑內(nèi)；

⑤ 選擇頂層菜單的Tools> Padstack>Replace，點(diǎn)選剛剛修改的Pad，此時(shí)在Options標(biāo)簽頁(yè)的Old選項(xiàng)里面里會(huì)出現(xiàn)未改之前的Pad名稱；再點(diǎn)擊New選項(xiàng)后面的按鈕，選擇新建立的Pad，最后點(diǎn)擊下方的Replace按鈕，完成對(duì)此Pad的更新。

f) 按照上面（e）項(xiàng)的方式將所有pad替換完成；

注：由于allegro每生成一次庫(kù)文件的時(shí)候，其.pad文件的名稱都是從24.pad開(kāi)始依次增加直至所有的pad輸出完畢。如果進(jìn)行2次或多次庫(kù)文件生成操作，后面的操作產(chǎn)生的.pad文件（從24.pad開(kāi)始的）會(huì)覆蓋前面的.pad文件從而導(dǎo)致在調(diào)用前面生成的庫(kù)文件.dra時(shí)出現(xiàn)焊盤被更換的情況，所以在導(dǎo)出之后需要從.dra文件中重新建立.pad文件并將.dra中的pad用新生成的.pad文件replace才能保證庫(kù)的正確使用！

g) 接下來(lái)，我們使用Allegro的Export->libraries功能將封裝庫(kù).dra、.psm等，焊盤庫(kù).pad輸出出來(lái)，再經(jīng)過(guò)h）操作，將ref等加上就完成了Protel封裝庫(kù)到Allegro轉(zhuǎn)化；

h) Protel中的”Designator”轉(zhuǎn)換為allegro里Components 下Ref Des的Silkscreen_Top和Display_Top這2層；”Comment”轉(zhuǎn)換為Geometry下Part Geometry的Silkscreen_Top和Display_Top這2層。此時(shí)將2個(gè)”Designator”與2個(gè)”Comment”刪除，并在Ref Des的Silkscreen_Top層添加”REF”，在Device Type的Silkscreen_Top層添加”DEV”；

i) File>Save as按照元器件命名規(guī)則生成.dra文件并保存至allegro元件庫(kù)目錄下；

j) File>Create Symbol生成.psm文件并保存至.dra的同一目錄下。

至此Protel元器件導(dǎo)入Allegro的過(guò)程全部結(jié)束，在allegro里面可以對(duì)新生成的庫(kù)文件進(jìn)行調(diào)用。在Allegro中通過(guò).pad文件組織.dra文件，通過(guò).dra文件生成.psm等文件后才能

對(duì)元器件進(jìn)行調(diào)用，所以在元件的使用過(guò)程中要注意各個(gè)部分的對(duì)應(yīng)關(guān)系避免出現(xiàn).pad的錯(cuò)誤調(diào)用等不匹配現(xiàn)象的發(fā)生。