Kintex－7 FPGA：KC705評估開發(fā)方案

Xilinx公司的7系列FPGA包括Artix-7，Kintex-7 和Virtex-7 三個系列。具有超高端連接帶寬，邏輯容量和信號完整性，提供低成本，小型尺寸和大容量的要求嚴格的高性能應(yīng)用。其中，Kintex-7 FPGA具有較高的性價比，其所組成的收發(fā)器從600Mbps到最高的6.6 Gbps ，達到28.05Gbps。主要用在航空電子、LED背光的平板電視和3D TV、LTE基帶、手持超聲設(shè)備、多模式無線電、Prosumer數(shù)碼單反照相機和視頻IP網(wǎng)關(guān)。

Xilinx7系列FPGA包括，三個新的FPGA系列，以滿足系統(tǒng)的各種要求，即：從成本降低，外形尺寸小，大容量應(yīng)用，到超高端連接帶寬，邏輯能力和信號處理，以適應(yīng)苛刻的應(yīng)用要求。7系列器件是基于可編程芯片，用于目標設(shè)計平臺（Targeted Design Platforms），它使得設(shè)計人員能夠從開發(fā)周期的一開始就專注于創(chuàng)新。Artix-7系列：低成本和功率的優(yōu)化，小外形包裝，高功率的應(yīng)用。Artix-7系列：優(yōu)化的性價比，較前一代有2倍的改善，可用于新一代的FPGA。Virtex-7系列：系統(tǒng)性能較高的優(yōu)化，系統(tǒng)性能提高一倍。采用堆疊硅片互連技術(shù)（SSI），形成了設(shè)備的高能力。

7系列采用先進的，高性能，低功耗（HPL），28nm，高-k金屬柵極（HKMG）工藝技術(shù)。極大地增強了系統(tǒng)的性能，具有I / O帶寬2.9-TB/s，200萬邏輯單元的能力，和5.3 TMAC/-s DSP，比上一代器件少消耗50％的功率，為ASSP和ASIC提供了一個完全可編程的選擇。所有7系列設(shè)備共享一個統(tǒng)一的，第四代高級硅片組合模塊（ASMBL）列式架構(gòu)，其簡化設(shè)計和可移植性降低了系統(tǒng)開發(fā)和部署時間。

7系列FPGA主要特性

•基于6輸入查找表（LUT）技術(shù)，可配置為分布式內(nèi)存的，先進的高性能FPGA邏輯

• 36kB雙端口RAM塊，內(nèi)置片上數(shù)據(jù)緩沖的FIFO邏輯

•高性能的SelectIO技術(shù)，支持高達1866 Mb/s的DDR3接口

•高速串行連接功能，內(nèi)置多千兆位收發(fā)器，從600Mb/s到最大6.6 Gb/s，最高28.05Gb/s的速度，提供了一個特殊的低功耗模式，芯片到芯片接口進行了優(yōu)化

•用戶可配置的模擬接口（XADC），納入雙12位1MSPS模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器，具有片上熱傳感器和供電傳感器

• DSP片，以及25×18乘法器，48位累加器，預(yù)加法器，用于高性能過濾，包括優(yōu)化對稱系數(shù)過濾

•強大的時鐘管理瓷磚（CMT），結(jié)合鎖相環(huán)（PLL）和混合模式時鐘管理器（MMCM），用于實現(xiàn)高精度和低抖動

•集成的PCI Express（PCIe）塊，最高為X8第三代端點和根端口設(shè)計。

•多種配置選項，包括，支持商品記憶，256位AES加密及HMAC/SHA-256認證，并內(nèi)置SEU的檢測和校正

•低成本，線焊接，無蓋倒裝芯片，高信號完整性，倒裝芯片封裝，可以方便在同一系列產(chǎn)品之間互換。所有型號都具有無鉛封裝，并具有可選鉛封裝

•專為高性能和低功耗的28nm HKMG，HPL工藝設(shè)計，1.0V核電 壓的工藝技術(shù)，和更低功耗的0.9V核電壓選項