PCB機(jī)械鉆孔問(wèn)題的解決方法
六、為什么空位不正不準(zhǔn)出現(xiàn)歪環(huán)破環(huán)?
1.可能原因:鉆頭搖擺晃動(dòng)
對(duì)策:
1)減少待鉆板的疊放的層數(shù)。
2)增加轉(zhuǎn)速(RPM),減低進(jìn)刀速(IPM)。
3)重磨及檢驗(yàn)所磨的角度與同心度。
4)注意鉆頭在夾筒上位置是否正確。
5)退屑槽長(zhǎng)度不夠。
6)校正及改正鉆機(jī)的對(duì)準(zhǔn)度及穩(wěn)定度。
2.可能原因:蓋板不正確
對(duì)策:選擇正確蓋板,應(yīng)選均勻平滑并具有散熱與鉆針定位功能者。
3.可能原因:基板中玻璃布的玻璃絲太粗
對(duì)策:改用叫細(xì)膩的玻璃布。
4.可能原因:鉆后板材變形使孔位偏移
對(duì)策:注意板材在鉆前鉆后的烘烤穩(wěn)定。
5.可能原因:定位工具系統(tǒng)不良
對(duì)策:檢查工具孔的大小及位置。
6.可能原因:程序帶不正確或損毀
對(duì)策:檢查城市帶及讀帶機(jī)。
七、為什么孔徑有問(wèn)題,尺寸不正確?
1.可能原因:用錯(cuò)尺寸的鉆頭
對(duì)策:鉆頭在上機(jī)前要仔細(xì)檢查并追究鉆機(jī)的功能是否正確。
2.可能原因:鉆頭過(guò)度損傷
對(duì)策:換掉并定出鉆頭使用的對(duì)策。
3.可能原因:鉆頭重磨次數(shù)太多造成退屑槽長(zhǎng)度不夠
對(duì)策:明訂鉆頭使用政策,并檢查重磨的品質(zhì)。
4.可能原因:主軸損耗
對(duì)策:修理或換新
八、為什么膠渣(Smear)太多?
1.可能原因:進(jìn)刀及轉(zhuǎn)速不對(duì)
對(duì)策:按材料性質(zhì)來(lái)做鉆孔及微切片試驗(yàn)以找出最好的情況。
2.可能原因:鉆頭在孔中停留時(shí)間太長(zhǎng)
對(duì)策:
1)改變轉(zhuǎn)速計(jì)進(jìn)刀速以減少孔中停留時(shí)間。
2)降低疊板的層數(shù)。
3)檢查鉆頭重磨的情況。
4)檢查轉(zhuǎn)速是否減低或不穩(wěn)。
3.可能原因:板材尚徹底干固
對(duì)策:鉆孔前基板要烘烤。
4.可能原因:鉆頭的擊數(shù)使用太多
對(duì)策:減少鉆頭使用的擊數(shù),增加重磨頻率。
5.可能原因:鉆頭重磨次數(shù)太多,以致退屑槽長(zhǎng)度不夠
對(duì)策:限定重磨次數(shù),超過(guò)則廢棄之。
6.可能原因:蓋板及墊板有問(wèn)題
對(duì)策:改換正確的材料。
九、為什么孔壁有纖維突出?
1.可能原因:鉆頭退刀速太慢
對(duì)策:增加退刀速率。
2.可能原因:鉆頭受損
對(duì)策:重磨及限定鉆頭使用政策。
3.可能原因:鉆頭有問(wèn)題
對(duì)策:按鉆頭條件的改變以及孔壁微切片檢驗(yàn)的配合,找出合適的條件。
十、為什么內(nèi)層銅箔出現(xiàn)釘頭?
1.可能原因:鉆頭退刀速太慢
對(duì)策:增加鉆頭退刀速度。
2.可能原因:切屑量(ChipLoad亦即進(jìn)刀量)不正確
對(duì)策:對(duì)不同材料做不同的切屑量的試驗(yàn),以找出最正確的排屑情況。
3.可能原因:鉆頭受損
對(duì)策:
1)重磨鉆頭并定出每支鉆頭應(yīng)有的擊數(shù)。
2)更換鉆頭的設(shè)計(jì)。
4.可能原因:主軸(Spindle)轉(zhuǎn)動(dòng)
對(duì)策:
1)做實(shí)驗(yàn)找出最好的切屑量。
2)檢查主軸速度的變異。
十一、為什么孔口出現(xiàn)白圈?
1.可能原因:發(fā)生熱機(jī)應(yīng)力
對(duì)策:
1)換掉或重磨鉆頭。
2)減少鉆頭留在孔中的時(shí)間。
2.可能原因:玻璃纖維組織太粗
對(duì)策:改換為玻璃較細(xì)的膠片。
十二、為什么孔壁出現(xiàn)毛頭(Burr即毛刺)?
1.可能原因:鉆頭不利
對(duì)策:
1)換掉或重磨鉆頭。
2)定出每支鉆頭的擊數(shù)。
3)重新評(píng)估各種品牌的耐用性。
2.可能原因:堆疊中板與板之間有異物
對(duì)策:改用板子上機(jī)操作的方式。
3.可能原因:切屑量不正確
對(duì)策:使用正確的切屑量。
4.可能原因:蓋板太薄,使上層鉆板發(fā)生毛頭
對(duì)策:改用較厚的蓋板。
5.可能原因:壓力腳不正確,造成朝上的孔口發(fā)生毛頭
對(duì)策:修理鉆機(jī)的主軸。
6.可能原因:墊板不正確,使朝下的孔口發(fā)生毛頭
對(duì)策:
1)使用平滑堅(jiān)硬的墊板。
2)每次鉆完板疊后要換掉墊板或翻面。
十三、為什么孔形不圓?
1.可能原因:主軸性能有問(wèn)題
對(duì)策:更換主軸的軸承(Bearing)。
2.可能原因:鉆針的尖點(diǎn)偏心或鉆刃(Lip)寬度不對(duì)
對(duì)策:檢查鉆頭或更換之。
十四、為什么疊板最上層孔口出現(xiàn)圓圈卷狀鉆屑附連?
1.可能原因:未使用蓋板
對(duì)策:板疊的最上層要加用鋁質(zhì)蓋板。
2.可能原因:鉆孔條件不對(duì)
對(duì)策:降低進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速。本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/190745.htm
評(píng)論