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如何解決PCB機械鉆孔的問題

  • PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，
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PCB機械鉆孔問題的解決方法

  • PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，
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不同類型激光鉆孔在航空領(lǐng)域的應(yīng)用

  • 本文研究了采用直接傳輸和光纖傳輸?shù)母叻逯倒β拭}沖（約為20kW）激光器進行連續(xù)鉆孔的實際應(yīng)用效果，同時使用各種不同的激光和工作參數(shù)在超耐熱鎳基合金上加工大量的孔，并統(tǒng)計了加工時間、重鑄層、錐度、氧化層以及
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基于Modbus協(xié)議與MCX314的自動鉆孔系統(tǒng)設(shè)計

  • 摘要：Modbus協(xié)議由于其開放性、透明性、成本低、易于開發(fā)等優(yōu)點，在工業(yè)領(lǐng)域被廣泛使用。MCX314運動控制芯片具有高精度的可控性以及接口簡單、編程方便等特點，因此在工業(yè)生產(chǎn)中常被用于伺服電機的精確控制。介紹了
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微波多層板反鉆孔之金屬化孔互連

  • 1 前言　　目前，國內(nèi)廣大印制電路板制造企業(yè)所開展的工作僅局限于高速邏輯信號傳輸類電子產(chǎn)品所需的低、中頻多層印制電路板的研究、開發(fā)與制造。其所選用的主要印制基板材料，大多為適合低、中頻信號傳輸用環(huán)氧樹脂
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PCB機械鉆孔問題解決方法

  • 　　PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)
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激光鉆孔在航空領(lǐng)域的應(yīng)用

  • 本文研究了采用直接傳輸和光纖傳輸?shù)母叻逯倒β拭}沖（約為20kW）激光器進行連續(xù)鉆孔的實際應(yīng)用效果，同時使用各種不同的激光和工作參數(shù)在超耐熱鎳基合金上加工大量的孔，并統(tǒng)計了加工時間、重鑄層、錐度、氧化層以及
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鉆孔介紹

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