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電路板級(jí)熱分析

作者: 時(shí)間:2011-04-10 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  這里要補(bǔ)充一些內(nèi)容,對(duì)于齊納管和TVs或者壓敏電阻來說,更多的是能量擊穿,因此算脈沖能量積分是更有意義的事情,如果算散發(fā)功率可能得出錯(cuò)誤的結(jié)論,也建議大家可以在瞬態(tài)的時(shí)候使用拉普拉斯方法計(jì)算或者直接去求助仿真工具。

  計(jì)算結(jié)溫的一般方法是:

  

計(jì)算結(jié)溫的一般方法

  封裝不一樣熱阻是不一樣的,以三極管為例:

  

三極管

  另外就是額定功率可能隨著環(huán)境溫度變化,如電阻的額定功率圖:

  以上介紹都是中最簡(jiǎn)單的一部分,實(shí)際上熱阻是變化的,因此這是個(gè)很麻煩的事情,我想花些時(shí)間把這些東西討論清楚。

  最后補(bǔ)充一點(diǎn)的是:我們不僅僅只是分析每個(gè)元件的功率,也要確定把高熱的器件給劃分出來,這對(duì)于PCB布板來說意義重大。以后可以整理一個(gè)實(shí)例,給大家看看在一堆高熱區(qū)域中不謹(jǐn)慎會(huì)帶來什么結(jié)果。

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