下一代STA工具Tekton

作為下一代STA工具，Tekton提供了突破性的單CPU多模/多角性分析性能，能夠在幾分鐘內為上千萬單元級的電路提供時序更新。同時，它還完全支持串擾分析和AOCV分析，并且內嵌了一款可在有極高精度要求時使用的SPICE引擎。

時序分析已成為了許多芯片設計團隊一大瓶頸。隨著設計尺寸常常突破1000萬門且需要進行多個工作情景的分析，這些均給設計進度帶來嚴重影響。設計團隊被迫要么增加硬件和STA許可的投入，要么減少角點和限制所分析情景的數(shù)量，以此來應對當前靜態(tài)時序分析（STA）解決方案的局限性。這些方法不僅費用昂貴且還不可擴展。設計團隊需要的是快速、高容量的時序分析解決方案，它要能在幾分鐘內，而不是幾小時或幾天時間內，在標準硬件上提供簽核質量時序分析。

Tekton是專為解決40納米、28納米及更小尺寸設計需求而構建的一款STA工具。采用Tekton，設計團隊能在幾分鐘時間內在單CPU設備上運行具有多個情景的超大型設計。Tekton在單一CPU上提供數(shù)量級的性能改善，同時它還完全支持多線程，用于多CPU設備上時還可提供更快的性能?？缍郈PU的近線性性能擴展使得Tekton可很好地擴展用于未來具有數(shù)億門級電路的設計。

Tekton通過包含進一款內嵌式SPICE引擎，將驗證精度標準提高到了一個新的層次。這款集成化引擎使得設計團隊無需增加太多運行時間即可將先進片上變異（advanced on-chip variation，AOCV）與基于路徑的分析和SPICE很好結合在一起。Tekton已被架構成為下一代時序分析平臺，提供了業(yè)界最精確的時序分析引擎。

幾分鐘內完成快速、高容量STA
Tekton提供了突破性的速度和容量，可應對40納米、28納米及更小設計尺寸的復雜問題?；谛碌募軜嫞琓ekton提供了同類最佳的單CPU性能和支持多達24個CPU的近線性性能擴展。擁有這種架構，Tekton有能力在一小時以內在單CPU上完成一次包括OCV和串擾分析在內的完整時序分析。其獨一無二的CPU性能使其完全區(qū)別于業(yè)界其它STA工具。

Tekton在幾分鐘內在標準硬件上提供簽核質量時序分析。

可與現(xiàn)有STA流程兼容
Tekton提供了一款易于使用的STA環(huán)境。除了支持所有SDC版本和微捷碼Tcl以外，Tekton還支持所有現(xiàn)有STA流程腳本。它為用戶提供了靈活的查看報告方式，用戶可以選擇微捷碼可配置格式或芯片設計團隊所熟悉的格式查看時序報告。

單設備多模/多角分析可隨著情景增加而線性變化
當今的復雜設計要求跨大量模式和PVT角點的時序分析。Tekton的一個主要功能就是提供在單CPU或多CPU設備上運行所有時序情景的能力。不同于現(xiàn)有解決方案要求一個情景有一臺設備和一個許可的分布式方案，Tekton能在單臺設備上運行大量情景。為達成這一目標，設計師使用單個STA腳本，將所有時序SDC、庫和SPEF文件輸入到運行于單臺設備的Tekton中。

AOCV最大程度降低時序容限影響
設計師在設計中加入時序容限已有好幾年時間。隨著工藝尺寸的持續(xù)縮小，容限讓時序收斂變得更為困難，大大延長了設計時間。當設計團隊接觸28納米工藝時，AOCV將被視為一種能潛在地減輕OCV悲觀傾向的方法。Tekton完全支持AOCV。設計師能夠通過讀入縮減表或通過命令行輸入的方式縮減時鐘或數(shù)據(jù)路徑。

集成SPICE引擎，實現(xiàn)關鍵路徑分析
盡可能快地實施工程變更單(ECO)是按時達成時序收斂的關鍵。Tekton提供了超快時序迭代，加快ECO周期。當設計團隊接近最處一組時序違規(guī)時，往往其設計會處于一種‘時序或面積干擾會加大晶粒尺寸和/或延長設計時間表’的狀態(tài)中。Tekton的內嵌式SPICE引擎使得用戶只需最少代價即可進行關鍵路徑的完全SPICE精度分析。

STA和提取引擎的緊密集成
實現(xiàn)工具與分析工具的分離是28納米精度水平降低的原因所在?？s小布局布線、提取和STA間差距可提供快速時序收斂所需精度。Tekton和QCP提取工具是基于相同架構的獨立工具。采用這種一致的架構，設計師可通過使用QCP產(chǎn)生的二進制格式的SPEF，縮短STA運行時間?；蛘?，設計師還可在Tekton會話期間，使用QCP直接從微捷碼Volcano™中提取寄生參數(shù)。