板級電路多信號模型自測試技術(shù)

　　(3)新信號的加入使得系統(tǒng)必須增加新的測試點和新的測試項目。新的測試方案增加了4 個測試點，為檢測所有信號使得測試增加到了19 個，對新模型重新進行可測性分析后發(fā)現(xiàn)有4 個冗余測試。所以新測試方案含有15 個測試項目。具體測試項目的名稱、測試內(nèi)容和測試位置見表4。

　　進可測性設(shè)計后，原來未檢測故障已能檢測到，故障檢測率有原來的1.72% 提高到100% ;并且所有未隔離故障均以隔離到一個模塊，使得所有故障全部區(qū)分開，即故障隔離率有設(shè)計前的12.97% 提高到100% ?？蓽y性設(shè)計后的數(shù)據(jù)采集器的可測性分析結(jié)果與原數(shù)據(jù)采集的分析結(jié)果列于表5，由此表可以看出可測性提高效果。

　　4. 結(jié)論

　　本文通過建立高速數(shù)據(jù)采集器的多信號流模型，對數(shù)據(jù)采集器進行了可測性分析與可測性設(shè)計，通過可測性設(shè)計其故障檢測率和故障隔離率均達到100% ，在此基礎(chǔ)上可以通過DSP 完成整個電路的自測試。本文的研究成果為提高電路的自測試能力奠定基礎(chǔ)，可適應(yīng)現(xiàn)場快速故障診斷和故障定位的需要。本文作者創(chuàng)新點:提出了一種板級電路內(nèi)建自測試建模技術(shù)，針對原有電子系統(tǒng)增加內(nèi)建自測試的可測性技術(shù)，并采用多信號流作為評估方法，通過實際系統(tǒng)驗證了所提出方法的可行性和實際價值。

　　表4 測試名稱及位置

　　表5 可測性改善對比表