板級(jí)電路多信號(hào)模型自測(cè)試技術(shù)

　　(3)新信號(hào)的加入使得系統(tǒng)必須增加新的測(cè)試點(diǎn)和新的測(cè)試項(xiàng)目。新的測(cè)試方案增加了4 個(gè)測(cè)試點(diǎn)，為檢測(cè)所有信號(hào)使得測(cè)試增加到了19 個(gè)，對(duì)新模型重新進(jìn)行可測(cè)性分析后發(fā)現(xiàn)有4 個(gè)冗余測(cè)試。所以新測(cè)試方案含有15 個(gè)測(cè)試項(xiàng)目。具體測(cè)試項(xiàng)目的名稱、測(cè)試內(nèi)容和測(cè)試位置見表4。

　　進(jìn)可測(cè)性設(shè)計(jì)后，原來(lái)未檢測(cè)故障已能檢測(cè)到，故障檢測(cè)率有原來(lái)的1.72% 提高到100% ;并且所有未隔離故障均以隔離到一個(gè)模塊，使得所有故障全部區(qū)分開，即故障隔離率有設(shè)計(jì)前的12.97% 提高到100% 。可測(cè)性設(shè)計(jì)后的數(shù)據(jù)采集器的可測(cè)性分析結(jié)果與原數(shù)據(jù)采集的分析結(jié)果列于表5，由此表可以看出可測(cè)性提高效果。

　　4. 結(jié)論

　　本文通過(guò)建立高速數(shù)據(jù)采集器的多信號(hào)流模型，對(duì)數(shù)據(jù)采集器進(jìn)行了可測(cè)性分析與可測(cè)性設(shè)計(jì)，通過(guò)可測(cè)性設(shè)計(jì)其故障檢測(cè)率和故障隔離率均達(dá)到100% ，在此基礎(chǔ)上可以通過(guò)DSP 完成整個(gè)電路的自測(cè)試。本文的研究成果為提高電路的自測(cè)試能力奠定基礎(chǔ)，可適應(yīng)現(xiàn)場(chǎng)快速故障診斷和故障定位的需要。本文作者創(chuàng)新點(diǎn):提出了一種板級(jí)電路內(nèi)建自測(cè)試建模技術(shù)，針對(duì)原有電子系統(tǒng)增加內(nèi)建自測(cè)試的可測(cè)性技術(shù)，并采用多信號(hào)流作為評(píng)估方法，通過(guò)實(shí)際系統(tǒng)驗(yàn)證了所提出方法的可行性和實(shí)際價(jià)值。

　　表4 測(cè)試名稱及位置

　　表5 可測(cè)性改善對(duì)比表