接地的方法
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低阻抗的地減小輻射，增強(qiáng)抗輻射能力，大面積的地還能起到屏蔽作用。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/191731.htm通常有以下四種地的連接方法：
串聯(lián)連接
并聯(lián)連接
星形連接
多點(diǎn)連接
串聯(lián)連接會(huì)產(chǎn)生一種所謂的共同阻抗路徑，一個(gè)器件工作在這條路徑上流過(guò)電流時(shí)會(huì)影響到另一器件。不推薦使用。
并聯(lián)連接，各個(gè)器件沒(méi)有共同路徑，所以各個(gè)器件工作彼此不太受對(duì)方的影響，但這種方法設(shè)計(jì)比較困難，而且成本較高。
星形連接，前面有一段共同阻抗路徑，因此也有共同路徑效應(yīng)，一般用在對(duì)時(shí)間要求較嚴(yán)格的高速電路，快速器件方案內(nèi)。
多點(diǎn)連接，提供一個(gè)統(tǒng)一的地平面，所有的地引腳都接入此地平面。
PCB設(shè)計(jì)中，優(yōu)先選用多點(diǎn)連接，然后并聯(lián)連接，最后沒(méi)辦法才串聯(lián)連接。
模擬地和數(shù)字地的連接
當(dāng)集成電路內(nèi)部有模擬和數(shù)字部分時(shí)，為了避免數(shù)字信號(hào)噪聲耦合到模擬信號(hào)中去，通常在芯片內(nèi)部模擬地和數(shù)字地分開(kāi)。所以芯片的引腳AGND，DGND僅僅代表它們?cè)谛酒瑑?nèi)部的連接，而在芯片外部不一定要把它們分開(kāi)。我們要做的就是盡量減小數(shù)字邏輯地電流對(duì)低電平模擬電路的干擾。
一般建議AGND和DGND引腳在外部都要連接到同一低阻抗的地平面，而且引線要求盡量短，任何DGND額外的阻抗都會(huì)通過(guò)雜散電容在模擬電路內(nèi)引入更多的數(shù)字噪聲。并且這個(gè)同一地平面要求是模擬地平面。
當(dāng)然，最好的辦法是不分割地平面，模擬地和數(shù)字地使用一塊完整的地，將PCB分為模擬部分和數(shù)字部分，通過(guò)適當(dāng)?shù)淖呔€規(guī)則來(lái)解決模數(shù)干擾問(wèn)題。
評(píng)論