半導(dǎo)體新政將出臺(tái) IC設(shè)計(jì)和封測(cè)或?qū)⑹芤?/h1>

作者： 時(shí)間：2013-11-21 來(lái)源：尚普咨詢(xún)

• 加入技術(shù)交流群
  • 
    掃碼加入
    和技術(shù)大咖面對(duì)面交流
    海量資料庫(kù)查詢(xún)

收藏

　　當(dāng)前，國(guó)家已經(jīng)確定將出臺(tái)政策扶持集成電路芯片行業(yè)，該計(jì)劃由工信部主導(dǎo)，目前已經(jīng)進(jìn)入攻堅(jiān)階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發(fā)布時(shí)間可能稍晚。

本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/192472.htm

　　此次新政計(jì)劃將重點(diǎn)在芯片制造、芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝和上游生產(chǎn)設(shè)備(如晶圓爐)領(lǐng)域展開(kāi)扶持。操作層面上，主要是從國(guó)家層面扶持企業(yè)加大資金投入。資金扶持的形式上，有可能采取產(chǎn)業(yè)投資基金的方式。對(duì)象上，將重點(diǎn)支持十余家企業(yè)做強(qiáng)做大。

　　此次新政策的最大特點(diǎn)或在于將加大資金投入，規(guī)?？涨?并一改此前“撒胡椒面”的方式，強(qiáng)調(diào)重點(diǎn)支持十余家企業(yè)做強(qiáng)做大。這將有利于產(chǎn)業(yè)整合，資源集中，提升龍頭廠商競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)進(jìn)口替代進(jìn)程。新政策重點(diǎn)扶植方向是自主ic設(shè)計(jì)，有望以ic設(shè)計(jì)帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈。

　　國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)刻得到國(guó)家的大力支持，有望在行業(yè)集中度提升的過(guò)程中，與國(guó)際大廠競(jìng)爭(zhēng)僅有的幾個(gè)名額。而明年展訊和銳迪科的回歸無(wú)疑將掀起產(chǎn)業(yè)界和資本市場(chǎng)的波瀾。展訊和銳迪科作為國(guó)內(nèi)第二、三大ic設(shè)計(jì)廠商，若紫光集團(tuán)將上述二者整合，將是國(guó)家整合資源，推動(dòng)ic設(shè)計(jì)走向國(guó)際大廠的重大事件。

　　2013年是半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇之年，明年行業(yè)向上趨勢(shì)不變。加上新政策欲出，國(guó)家支持力度空前，行業(yè)資源整合在即，明年將是半導(dǎo)體行業(yè)大年。

　　當(dāng)前，盡管具體的政策還沒(méi)有出臺(tái)，但按照新政策的指導(dǎo)思想，最為受益的廠商可分為兩個(gè)層次，即ic設(shè)計(jì)和封測(cè)制造。