Molex在Supercomputing 2013展會上展示新型EMI屏蔽罩

　　全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司于2013年11月18至21日第25屆 Supercomputing 2013 (SC13) 國際會議1141號展臺上展示了全新的EMI屏蔽罩系列。屏蔽罩是Molex zQSFP+™互連解決方案的關(guān)鍵部件，與zQSFP+ SMT連接器裝配在一起創(chuàng)建互連解決方案，并且提供1X4和1X6組合。

　　這些EMI屏蔽罩具有先進的散熱片系統(tǒng)，提供了下一代系統(tǒng)水平的高散熱水平，并且采用壓鑄結(jié)構(gòu)設計，具有較小的孔洞和開口，提供了最佳的EMI抑制和屏蔽效能。這些屏蔽罩還具有PCB擰緊特性，具有最大的電路板保持力，同時用于單側(cè)和belly-to-belly應用。

　　EMI屏蔽罩具有與QSFP+ EMI屏蔽罩相同的機械裝配尺寸，提供了與傳統(tǒng)系統(tǒng)連接使用的QSFP+、QSFP+模塊和屏蔽罩組件的后向兼容性。

　　Molex產(chǎn)品經(jīng)理Alan Johnston表示：“由于無線設備的極大增長，普遍的帶寬需求是服務器集群中大規(guī)模(100 Gbps)系統(tǒng)設計的催化劑，zQSFP+連接器能夠傳輸每連續(xù)通道最高25 Gbps數(shù)據(jù)速率，具有出色的信號完整性，減輕了中心交換機的某些壓力。”

　　在zQSFP+™互連解決方案中，屏蔽罩是支持下一代100 Gbps以太網(wǎng)和100 Gbps InfiniBand 增強型數(shù)據(jù)速率(EDR)應用的部件，它可以傳輸每連續(xù)通道最高25 Gbps數(shù)據(jù)速率，具有出色的信號完整性、電磁干擾保護和熱冷卻特性。