IC測(cè)試原理解析(第一部分)
本系列一共四章,下面是第一部分,主要討論芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中的IC測(cè)試基本原理, 內(nèi)容覆蓋了基本的測(cè)試原理,影響測(cè)試決策的基本因素以及IC測(cè)試中的常用術(shù)語。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/193850.htm第一章 數(shù)字集成電路測(cè)試的基本原理
器件測(cè)試的主要目的是保證器件在惡劣的環(huán)境條件下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)。用來完成這一功能的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備是由計(jì)算機(jī)控制的。 因此,測(cè)試工程師必須對(duì)計(jì)算機(jī)科學(xué)編程和操作系統(tǒng)有詳細(xì)的認(rèn)識(shí)。測(cè)試工程師必須清楚了解測(cè)試設(shè)備與器件之間的接口,懂得怎樣模擬器件將來的電操作環(huán)境,這樣器件被測(cè)試的條件類似于將來應(yīng)用的環(huán)境。
首先有一點(diǎn)必須明確的是,測(cè)試成本是一個(gè)很重要的因素,關(guān)鍵目的之一就是幫助降低器件的生產(chǎn)成本。甚至在優(yōu)化的條件下,測(cè)試成本有時(shí)能占到器件總體成本的40%左右。良品率和測(cè)試時(shí)間必須達(dá)到一個(gè)平衡, 以取得最好的成本效率。
第一節(jié) 不同測(cè)試目標(biāo)的考慮
依照器件開發(fā)和制造階段的不同,采用的工藝技術(shù)的不同,測(cè)試項(xiàng)目種類的不同以及待測(cè)器件的不同,測(cè)試技術(shù)可以分為很多種類。
器件開發(fā)階段的測(cè)試包括:
特征分析:保證設(shè)計(jì)的正確性,決定器件的性能參數(shù);
產(chǎn)品測(cè)試:確保器件的規(guī)格和功能正確的前提下減少測(cè)試時(shí)間提高成本效率
可靠性測(cè)試:保證器件能在規(guī)定的年限之內(nèi)能正確工作;
來料檢查:保證在系統(tǒng)生產(chǎn)過程中所有使用的器件都能滿足它本身規(guī)格書要求,并能正確工作。
制造階段的測(cè)試包括:
圓片測(cè)試:在圓片測(cè)試中,要讓測(cè)試儀管腳與器件盡可能地靠近,保證電纜,測(cè)試儀和器件之間的阻抗匹配,以便于時(shí)序調(diào)整和矯正。因而探針卡的阻抗匹配和延時(shí)問題必須加以考慮。
封裝測(cè)試:器件插座和測(cè)試頭之間的電線引起的電感是芯片載體及封裝測(cè)試的一個(gè)首要的考慮因素。
特征分析測(cè)試,包括門臨界電壓、多域臨界電壓、旁路電容、金屬場(chǎng)臨界電壓、多層間電阻、金屬多點(diǎn)接觸電阻、擴(kuò)散層電阻、 接觸電阻以及FET寄生漏電等參數(shù)測(cè)試。
通常的工藝種類包括:
TTL
ECL
CMOS
NMOS
Others
通常的測(cè)試項(xiàng)目種類:
功能測(cè)試:真值表,算法向量生成。
直流參數(shù)測(cè)試:開路/短路測(cè)試,輸出驅(qū)動(dòng)電流測(cè)試,漏電電源測(cè)試,電源電流測(cè)試,轉(zhuǎn)換電平測(cè)試等。
交流參數(shù)測(cè)試:傳輸延遲測(cè)試,建立保持時(shí)間測(cè)試,功能速度測(cè)試,存取時(shí)間測(cè)試,刷新/等待時(shí)間測(cè)試,上升/下降時(shí)間測(cè)試 。
第二節(jié) 直流參數(shù)測(cè)試
直流測(cè)試是基于歐姆定律的用來確定器件電參數(shù)的穩(wěn)態(tài)測(cè)試方法。比如,漏電流測(cè)試就是在輸入管腳施加電壓,這使輸入管腳與電源或地之間的電阻上有電流通過,然后測(cè)量其該管腳電流的測(cè)試。輸出驅(qū)動(dòng)電流測(cè)試就是在輸出管腳上施加一定電流,然后測(cè)量該管腳與地或電源之間的電壓差。
通常的DC測(cè)試包括 :
接觸測(cè)試(短路-開路):這項(xiàng)測(cè)試保證測(cè)試接口與器件正常連接。接觸測(cè)試通過測(cè)量輸入輸出管腳上保護(hù)二極管的自然壓降來確定連接性。二級(jí)管上如果施加一個(gè)適當(dāng)?shù)恼蚱秒娏?,二?jí)管的壓降將是0.7V左右,因此接觸測(cè)試就可以由以下步驟來完成:
1.所有管腳設(shè)為0V,
2.待測(cè)管腳上施加正向偏置電流”I”,
3.測(cè)量由”I”引起的電壓,
4.如果該電壓小于0.1V,說明管腳短路,
5.如果電壓大于1.0V,說明該管腳開路,
6.如果電壓在0.1V和1.0V之間,說明該管腳正常連接。
漏電(IIL,IIH,IOZ):理想條件下,可以認(rèn)為輸入及三態(tài)輸出管腳和地之間是開路的。但實(shí)際情況,它們之間為高電阻狀態(tài)。它們之間的最大的電流就稱為漏電流,或分別稱為輸入漏電流和輸出三態(tài)漏電流。漏電流一般是由于器件內(nèi)部和輸入管腳之間的絕緣氧化膜在生產(chǎn)過程中太薄引起的,形成一種類似于短路的情形,導(dǎo)致電流通過。
三態(tài)輸出漏電IOZ是當(dāng)管腳狀態(tài)為輸出高阻狀態(tài)時(shí),在輸出管腳使用VCC(VDD)或GND(VSS)驅(qū)動(dòng)時(shí)測(cè)量得到的電流。三態(tài)輸出漏電流的測(cè)試和輸入漏電測(cè)試類似,不同的是待測(cè)器件必須被設(shè)置為三態(tài)輸出狀態(tài)
轉(zhuǎn)換電平(VIL,VIH)。轉(zhuǎn)換電平測(cè)量用來決定器件工作時(shí)VIL和VIH的實(shí)際值。(VIL是器件輸入管腳從高變換到低狀態(tài)時(shí)所需的最大電壓值,相反,VIH是輸入管腳從低變換到高的時(shí)候所需的最小電壓值)。這些參數(shù)通常是通過反復(fù)運(yùn)行常用的功能測(cè)試,同時(shí)升高(VIL)或降低(VIH)輸入電壓值來決定的。那個(gè)導(dǎo)致功能測(cè)試失效的臨界電壓值就是轉(zhuǎn)換電平。這一參數(shù)加上保險(xiǎn)量就是VIL或VIH規(guī)格。保險(xiǎn)量代表了器件的抗噪聲能力。
輸出驅(qū)動(dòng)電流(VOL,VOH,IOL,IOH)。輸出驅(qū)動(dòng)電流測(cè)試保證器件能在一定的電流負(fù)載下保持預(yù)定的輸出電平。VOL和VOH規(guī)格用來保證器件在器件允許的噪聲條件下所能驅(qū)動(dòng)的多個(gè)器件輸入管腳的能力。
電源消耗(ICC,IDD,IEE)。該項(xiàng)測(cè)試決定器件的電源消耗規(guī)格,也就是電源管腳在規(guī)定的電壓條件下的最大電流消耗。電源消耗測(cè)試可分為靜態(tài)電源消耗測(cè)試和動(dòng)態(tài)電源消耗測(cè)試。靜態(tài)電源消耗測(cè)試決定器件在空閑狀態(tài)下時(shí)最大的電源消耗,而動(dòng)態(tài)電源消耗測(cè)試決定器件工作時(shí)的最大電源消耗。
第三節(jié) 交流參數(shù)測(cè)試
交流參數(shù)測(cè)試測(cè)量器件晶體管轉(zhuǎn)換狀態(tài)時(shí)的時(shí)序關(guān)系。交流測(cè)試的目的是保證器件在正確的時(shí)間發(fā)生狀態(tài)轉(zhuǎn)換。輸入端輸入指定的輸入邊沿,特定時(shí)間后在輸出端檢測(cè)預(yù)期的狀態(tài)轉(zhuǎn)換。
常用的交流測(cè)試有傳輸延遲測(cè)試,建立和保持時(shí)間測(cè)試,以及頻率測(cè)試等。
傳輸延遲測(cè)試是指在輸入端產(chǎn)生一個(gè)狀態(tài)(邊沿)轉(zhuǎn)換和導(dǎo)致相應(yīng)的輸出端的狀態(tài)(邊沿)轉(zhuǎn)換之間的延遲時(shí)間。該時(shí)間從輸入端的某一特定電壓開始到輸出端的某一特定電壓結(jié)束。 一些更嚴(yán)格的時(shí)序測(cè)試還會(huì)包括以下的這些項(xiàng)目:
三態(tài)轉(zhuǎn)換時(shí)間測(cè)試-
TLZ,THZ: 從輸出使能關(guān)閉到輸出三態(tài)完成的轉(zhuǎn)換時(shí)間。
TZL,TZH: 從輸出使能開始到輸出有效數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換時(shí)間。
存儲(chǔ)器讀取時(shí)間-
從內(nèi)存單元讀取數(shù)據(jù)所需的時(shí)間。測(cè)試讀取時(shí)間的步驟一般如下所示:
1.往單元A寫入數(shù)據(jù)’0’,
2.往單元B寫入數(shù)據(jù)’1’,
3.保持READ為使能狀態(tài)并讀取單元A的值,
4.地址轉(zhuǎn)換到單元B,
5.轉(zhuǎn)換時(shí)間就是從地址轉(zhuǎn)換開始到數(shù)據(jù)變換之間的時(shí)間。
寫入恢復(fù)時(shí)間 –在寫操作之后的到能讀取某一內(nèi)存單元所必須等待的時(shí)間。
暫停時(shí)間- 內(nèi)存單元所能保持它們狀態(tài)的時(shí)間,本質(zhì)上就是測(cè)量?jī)?nèi)存數(shù)據(jù)的保持時(shí)間。
刷新時(shí)間 – 刷新內(nèi)存的最大允許時(shí)間
建立時(shí)間 - 輸入數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換必須提前鎖定輸入時(shí)鐘的時(shí)間 。
保持時(shí)間 - 在鎖定輸入時(shí)鐘之后輸入數(shù)據(jù)必須保持的時(shí)間。
頻率- 通過反復(fù)運(yùn)行功能測(cè)試,同時(shí)改變測(cè)試周期,來測(cè)試器件運(yùn)行的速度。周期和頻率通常通過二進(jìn)制搜索的辦法來進(jìn)行變化。頻率測(cè)試的目的是找到器件所能運(yùn)行的最快速度。
上面討論了數(shù)字集成電路測(cè)試的一些基本目的和原理,同時(shí)也定義了測(cè)試上的一些關(guān)鍵術(shù)語,在接下來的章節(jié)里,我們將討論怎么把這些基本原理應(yīng)用到實(shí)際的IC測(cè)試中去。
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