杰爾系統(tǒng)與環(huán)隆電氣聯(lián)手推出業(yè)界首個結(jié)合Wi-Fi與藍(lán)牙技術(shù)的無線模塊
在這次合作中,杰爾系統(tǒng)為環(huán)隆電氣提供完整的WaveLAN? 芯片組,包括數(shù)字基帶芯片、直接轉(zhuǎn)換射頻芯片、MAC控制器、電源管理芯片及驅(qū)動軟件等,以安全及穩(wěn)定的提供高達(dá)11Mbits/s的無線連接能力。環(huán)隆電氣將采用杰爾的解決方案開發(fā)小尺寸、支持Wi-Fi技術(shù)的模塊以及結(jié)合Wi-Fi/藍(lán)牙兩種技術(shù)的模塊,并將于本周在藍(lán)牙開發(fā)商論壇(Bluetooth Developers Congress)上展示。電池壽命對手持設(shè)備至關(guān)重要,而這些模塊既在性能方面有上佳表現(xiàn),功耗也做到了業(yè)界最低。
環(huán)隆電氣高級副總裁兼通信事業(yè)部總經(jīng)理C. Y. Wei先生表示:“無線設(shè)備使用者追求無拘無束的網(wǎng)絡(luò)連接。我們的模塊將802.11b與藍(lán)牙這兩種重要的無線技術(shù)結(jié)合為─身,從而為移動應(yīng)用提供更大容量的數(shù)據(jù)傳輸及更多的網(wǎng)絡(luò)接入方式。此外,環(huán)隆電氣的設(shè)計專長及制造能力將為客戶提供全方位的解決方案,并通過開發(fā)差異化的、性能卓越的高質(zhì)量產(chǎn)品,而且盡早面市來獲取市場優(yōu)勢?!?BR>
結(jié)合了Wi-Fi和藍(lán)牙的模塊,容許便攜設(shè)備在多個接入點及Wi-Fi熱點中進(jìn)行漫游。同時,藍(lán)牙賦予的功能也允許獨立的通信設(shè)備之間能夠進(jìn)行短距離的對等連接(peer to peer),以實現(xiàn)設(shè)備之間的信息共享。模塊中的藍(lán)牙技術(shù)將由CSR公司提供,該公司是藍(lán)牙技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商。
這兩款嵌入式無線模塊與設(shè)備的連接方式為直接的接駁式板級連接,可取代CF卡連接方式,因此能為手持設(shè)備制造商節(jié)省寶貴的開發(fā)時間與成本。兩款模塊的大小僅為22x29毫米,如此小的面積非常適合手持產(chǎn)品應(yīng)用。
“杰爾系統(tǒng)充分發(fā)揮了在Wi-Fi方面的技術(shù)專長,為環(huán)隆提供了一系列的硬件、軟件及設(shè)計工具,協(xié)助環(huán)隆開發(fā)支持無線網(wǎng)絡(luò)連接的新方案,例如此次推出的Wi-Fi/藍(lán)牙模塊?!苯軤栂到y(tǒng)計算機連接部副總裁Stan Swearingen表示,“杰爾系統(tǒng)正積極為ODM客戶提供先進(jìn)技術(shù)支持,以拓展我們在802.11b領(lǐng)域的市場占有率?!?BR>
總部設(shè)于臺灣的環(huán)隆電氣是全球領(lǐng)先的設(shè)計制造服務(wù)提供商(DMS),提供一系列計算、通訊、移動及特殊應(yīng)用型設(shè)備、組件和模塊。杰爾系統(tǒng)是無線LAN解決方案的先驅(qū),其Wi-Fi芯片、參考設(shè)計及模塊,已在全球所有頂尖計算機制造商的產(chǎn)品當(dāng)中獲得了應(yīng)用。2002年,在IDC公司的領(lǐng)先無線網(wǎng)絡(luò)方案供應(yīng)商名單中,杰爾系統(tǒng)排名第二。
杰爾系統(tǒng)與環(huán)隆一道,為先進(jìn)的無線模塊提供高性能表現(xiàn)與領(lǐng)先的功率管理特性。除擁有低功耗傳送及接收模式外,該模塊還提供超低功耗的‘待機’模式 (大部份便攜設(shè)備采用的模式)。與現(xiàn)有的僅支持Wi-Fi技術(shù)的模塊相比,效率將提高80%。
為確保無線模塊在802.11及藍(lán)牙系統(tǒng)之間的平滑通信,組合模塊采用了雙線共存設(shè)計(two-wire coexistence scheme),以減少干擾。而單支持Wi-Fi的模塊則采用了雙天線設(shè)計,來吸收無線網(wǎng)絡(luò)中最強的信號,提高天線接收密度及改善連接范圍。
這兩種模塊都支持多種移動設(shè)備專用的操作系統(tǒng),包括Windows 2000、XP、CE和Pocket PC 等,同時也支持最新的軟件安全標(biāo)準(zhǔn)——Wi-Fi保護(hù)性接入(WPA),以加強用戶識別和數(shù)據(jù)保護(hù)。
杰爾系統(tǒng)現(xiàn)已開始向環(huán)隆大量交付WaveLAN芯片組。Wi-Fi/藍(lán)牙及Wi-Fi模塊的工程樣品將于2003年第3季度推出,并于2003年第4季度投入量產(chǎn)。
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