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提高系統(tǒng)級芯片測試效率的方法

作者: 時(shí)間:2011-11-23 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
MBIST技術(shù)可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器單元或陣列的RTL級內(nèi)建自測試電路。MBIST的EDA工具一般支持多種測試算法,可以對一個(gè)或多個(gè)內(nèi)嵌存儲(chǔ)器自動(dòng)創(chuàng)建BIST邏輯,并完成BIST邏輯與存儲(chǔ)器的連接。它能夠在多個(gè)存儲(chǔ)器之間共享BIST控制器,實(shí)現(xiàn)并行測試,從而顯著縮短測試時(shí)間和節(jié)約芯片面積。MBIST結(jié)構(gòu)中還可以包括故障的自動(dòng)診斷功能,方便了故障定位和開發(fā)針對性的測試向量。MBISTArchitect以其簡捷、易用、支持用戶自定義測試算法等技術(shù)優(yōu)勢而被推崇為業(yè)界市場份額最大的MBIST工具。其主要特點(diǎn)如下:

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/194681.htm


1. 自動(dòng)插入與連接BIST控制器到嵌入式存儲(chǔ)器或外部存儲(chǔ)器,縮短了設(shè)計(jì)與測試時(shí)間;


2.生成可綜合的VHDL或Verilog描述、仿真用的測試基準(zhǔn)和綜合命令文件,保證通暢的設(shè)計(jì)流程和靈活的目標(biāo)工藝映象;


3. 支持對多種形式的存儲(chǔ)單元測試,包括:SRAM、ROM、DRAM和多端口RAM;


4. 支持多種存儲(chǔ)器測試算法,包括:March C+、檢查板、ROM、特定地址和數(shù)據(jù)保持等等;


5. 支持用戶自定義的存儲(chǔ)器測試算法;


6. 能夠提供診斷信息以進(jìn)行失效存儲(chǔ)單元的定位;


7. 提供可選擇的存儲(chǔ)單元自動(dòng)修復(fù)功能,提高成品率。


邊界掃描測試技術(shù)將輸入輸出單元置換為掃描單元,并且通過測試存儲(chǔ)端口(TAP)來控制這些輸入輸出單元的移位輸出從而實(shí)現(xiàn)芯片級互聯(lián)測試以及實(shí)現(xiàn)所有測試技術(shù)的連接,創(chuàng)建邊界掃描結(jié)構(gòu)并且為設(shè)計(jì)中其它的測試包括掃描,存儲(chǔ)器BIST和邏輯BIST提供芯片級的控制。


邊界掃描EDA工具可以在邏輯綜合之前的RTL設(shè)計(jì)階段自動(dòng)生成符合IEEE 1149.1定義的邊界掃描電路結(jié)構(gòu),并將它插入到原來的設(shè)計(jì)中。BSDArchitect工具讀入IC、ASIC或MCM設(shè)計(jì)的行為級VHDL或Verilog描述,生成符合IEEE1149.1邊界掃描標(biāo)準(zhǔn)的VHDL或Verilog電路描述,并將它插入到原來的設(shè)計(jì)中;為實(shí)現(xiàn)自動(dòng)驗(yàn)證,它還可以生成一個(gè)可用于任何VHDL或Verilog仿真器的測試基準(zhǔn)文件;此外,BSDArchitect形成設(shè)計(jì)的BSDL模型,為生成測試向量做準(zhǔn)備。為了實(shí)現(xiàn)更好的性能可預(yù)測性和設(shè)計(jì)復(fù)用,也可以直接插入實(shí)現(xiàn)在特定工藝上的邊界掃描電路。在SOC測試中,BSDArchitect還利用IEEE 1149.1邊界掃描結(jié)構(gòu)中的自定義指令進(jìn)行全片的測試管理。

圖7:提供嵌入式壓縮引擎的ATPG測試。
DFT技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)及其發(fā)展趨勢


DFT技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面:一是SOC產(chǎn)品的可測試性設(shè)計(jì)需要ATPG和BIST技術(shù)相結(jié)合,二是0.13um以下的工藝制造工藝需要處理更多的失效故障模型,具體表現(xiàn)在(at-speed)實(shí)速測試。


當(dāng)今超大規(guī)模的IC設(shè)計(jì)往往具有部分或全部SOC設(shè)計(jì)的特征:既存在邏輯電路,也存在存儲(chǔ)器單元,甚至包括一些設(shè)計(jì)重用的宏模塊和嵌入式的處理器內(nèi)核。DFT是一種基于結(jié)構(gòu)化的測試技術(shù),針對這些不同的電路結(jié)構(gòu),對應(yīng)的DFT技術(shù)也呈現(xiàn)多樣化趨勢。舉例來說,通信類超大規(guī)模集成電路往往包含大量的、分布式的、小容量存儲(chǔ)器陣列,如果利用MBIST技術(shù)進(jìn)行測試,由于大面積MBIST電路的插入,往往會(huì)影響存儲(chǔ)器陣列周圍的布線通路,從而影響電路的時(shí)序特性。Mentor公司通過研究利用ATPG算法對存儲(chǔ)器陣列進(jìn)行測試,成功推出了Macrotest這樣的EDA工具。如圖6所示,工程師對存儲(chǔ)器陣列的測試面臨了更多的選擇,同樣也需要一種折中考慮。


深亞微米制造工藝0.13um和90nm以下的工藝加工線寬引發(fā)的失效故障往往與電路的工作速度相關(guān)。對深亞微米制造工藝的芯片必須生成實(shí)速測試向量進(jìn)行測試,才能夠保證芯片的質(zhì)量。然而,實(shí)速測試向量的引入一方面增加了故障覆蓋率,另一方面也增加了測試向量的數(shù)目。為了解決這個(gè)問題,可以采用嵌入式壓縮引擎的ATPG工具,犧牲硅片面積,換取測試成本。如圖7所示,去壓縮器(Decompressor)和比較器(Compactor)可以作為通用的IP很方便地集成到用戶的設(shè)計(jì),引入嵌入式壓縮引擎IP不需要對系統(tǒng)邏輯進(jìn)行任何更改,對電路的性能沒有任何影響;一方面利用片上壓縮技術(shù)減少ATE機(jī)上存儲(chǔ)的測試向量數(shù)目,另一方面利用片上壓縮技術(shù)增加掃描鏈的個(gè)數(shù)以減少掃描鏈的長度,減少測試時(shí)間,從而成百倍地降低測試成本。


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