專用SOC安全控制架構(gòu)的研究與設(shè)計(jì)
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2 芯片工作流程分析
專用SoC芯片在其整個(gè)生命周期中，總處于某種特定的安全狀態(tài)?；谛酒\(yùn)行時(shí)的安全策略，結(jié)合狀態(tài)位與控制參數(shù)設(shè)置，專用SoC芯片的狀態(tài)轉(zhuǎn)移流程如圖1所示。
在上圖中，S．n表示STATE的第n位，S’．n表示STATE’的第n位(位于LEVEL1中)，0．n表示0TP的第n位。高電平表示對應(yīng)條件成立，低電平表示對應(yīng)條件不成立。
2．1 狀態(tài)轉(zhuǎn)移約束條件
專用SoC芯片按照其工作流程共有16種不同的狀態(tài)轉(zhuǎn)移路徑，限于篇幅在此只介紹其中的一種狀態(tài)轉(zhuǎn)移路徑。為簡化書寫記A=TDESENC(KEY_TDES，DATA_T)，B=RSAENC(PUB EK，DATA R)。
當(dāng)專用SoC芯片從ST3狀態(tài)通過ST6狀態(tài)轉(zhuǎn)移到ST9狀態(tài)時(shí)，應(yīng)滿足如下約束條件：
在正常啟動時(shí)，芯片系統(tǒng)由ST3經(jīng)過上電白檢，完成對1層代碼與數(shù)據(jù)、2層代碼與數(shù)據(jù)的完整性驗(yàn)證。置位STATE．6，通過層次跳轉(zhuǎn)命令，進(jìn)入ST6，進(jìn)而在ST6下，通過判斷STATE’．6是否有效，決定可否進(jìn)入ST9。在ST6下，也可通過功能調(diào)用命令進(jìn)入ST9，執(zhí)行部分2層代
碼的功能，并在執(zhí)行完成后，正確返回到ST6。
2．2 專用SoC芯片的工作流程
①在開發(fā)商初次獲得芯片后，系統(tǒng)處于初始狀態(tài)ST1。加電后，系統(tǒng)首先對自身O層代碼和數(shù)據(jù)區(qū)進(jìn)行完整性檢驗(yàn)，調(diào)用各功能模塊IP核進(jìn)行自檢，若白檢正確，則芯片可繼續(xù)完成傳輸過程安全認(rèn)證命令的接收與執(zhí)行，否則置位OTP．4，芯片系統(tǒng)進(jìn)入鎖死狀態(tài)，不提供任何功
能服務(wù)。
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