Actel公司宣布推出可重編程的非揮發(fā)性ProASIC Plus現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA)，經(jīng)過嚴(yán)格測試和驗證，可在整個軍用溫度范圍內(nèi) (–55°C 至 +125°C) 正常運作，是業(yè)界首款全面符合軍事應(yīng)用要求以Flash為基礎(chǔ)的FPGA器件。該項符合軍用要求單芯片F(xiàn)PGA器件的密度范圍為300,000至1,000,000系統(tǒng)門，備有三種封裝和篩選選項 — 軍用溫度塑料（MTP）、軍用溫度密封（MTH）和完全符合MIL-STD 883 B級篩選標(biāo)準(zhǔn)的密封封裝。這些封裝選項結(jié)合該系列產(chǎn)品的低功耗、設(shè)計安全性和固件錯誤 (firm-error) 免疫性，使得ProASIC Plus解決方案適用于多種軍事、航天和航空應(yīng)用，包括基于海、陸、空的軍用系統(tǒng)、雷達(dá)、指揮與控制，以及導(dǎo)航系統(tǒng)。Actel軍事和航空航天產(chǎn)品市務(wù)總監(jiān)Ken O’Neill稱：“高溫和高可靠性系統(tǒng)設(shè)計人員正在尋求能達(dá)到其嚴(yán)格要求的解決方案，并可省去與ASIC相關(guān)的冗長設(shè)計時間和高額的非經(jīng)常性工程支出。全新以Flash為基礎(chǔ)的軍用ProASIC Plus器件可直接滿足這個要求，為設(shè)計人員帶來‘兩全其美’的優(yōu)勢 — 具備與ASIC相同的特點，如低功耗、單芯片和上電運行，以及現(xiàn)場可升級性。而且，隨著軍用封裝和篩選選項的推出，我們得以進(jìn)一步落實承諾，針對軍用市場不斷開發(fā)高可靠性的產(chǎn)品。”
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