Molex為大功率開(kāi)關(guān)和嚴(yán)苛條件應(yīng)用提供出色的EMI/RFI保護(hù)

　　全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司推出采用鎳鍍層鋁外殼和屏蔽環(huán)來(lái)提供出色的電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)保護(hù)的Woodhead^® MAX-LOC^® Plus 屏蔽塞繩結(jié)頭(Cord-Grip)組件產(chǎn)品。這些組件可讓OEM廠商和終端用戶使用外部安裝外殼，直接將大功率電流連接到應(yīng)用設(shè)備，從而簡(jiǎn)化大批量成本敏感項(xiàng)目的安裝過(guò)程。該組件還滿足IP67和IP69K等級(jí)要求，適用于嚴(yán)苛環(huán)境中的高頻率開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)應(yīng)用，比如工業(yè)自動(dòng)化、航天與國(guó)防、替代能源和商用車輛行業(yè)。

　　Molex產(chǎn)品經(jīng)理Tony Quebbemann表示：“電子設(shè)備產(chǎn)生的噪聲具有很大的破壞性，尤其是在嚴(yán)苛的條件下，引起電力線和接近的無(wú)線連接方面的系統(tǒng)故障。例如，商用車輛OEM廠商尋求較低成本的屏蔽和密封蓋，同時(shí)滿足道路或越野需求，而MAX-LOC^® Plus產(chǎn)品能夠超越他們的需求。”

　　MAX-LOC^® Plus組件在單一解決方案中結(jié)合了在其它Molex產(chǎn)品中發(fā)現(xiàn)的數(shù)項(xiàng)獨(dú)特的設(shè)計(jì)特性，提供了超越傳統(tǒng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的成本和勞動(dòng)力節(jié)省，其中包括：

　　· 帶有內(nèi)部切除(cut-away)設(shè)計(jì)的獨(dú)特的夾體 (grip-body)功能，確保用于預(yù)組裝線束和預(yù)壓接接線片的清潔通道，簡(jiǎn)化裝配和現(xiàn)場(chǎng)使用

　　· 使用錐形屏蔽環(huán)，而不是常用的手指接觸，實(shí)現(xiàn)堅(jiān)固和可靠的連接，確保低接觸電阻和電纜接地

　　· 內(nèi)部的楔形(wedge-shaped)扣環(huán)可對(duì)液體和灰塵進(jìn)行密封，同時(shí)提供能夠耐受50 磅 (222.4N)拉撥力的電纜保持力

　　· 兩個(gè)外部安裝孔簡(jiǎn)化安裝過(guò)程，允許單人安裝，而非兩人安裝，直接連接到OEM面板、外殼和車身

　　· 壓緊螺母和終止環(huán)確保電纜密封蓋在高振動(dòng)條件下保持緊密連接