晶心科技推廣適用于傳感器之超低功耗處理器

　　SemicoResearch公司導(dǎo)席技術(shù)分析師TonyMassimini表示，傳感器的總數(shù)量預(yù)計(jì)從2012年略低于100億個(gè)增加至2017年300億個(gè)。亞洲首家以原創(chuàng)性32位微處理器IP與系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)為主要產(chǎn)品的晶心科技(Andes)，繼今年4月于年度技術(shù)論壇中發(fā)表超高省電效率且低成本、項(xiàng)目代號(hào)Hummingbird(蜂鳥(niǎo))的32位處理器–AndesCore?N705之后，近期更成功協(xié)助客戶應(yīng)用該處理器于傳感器領(lǐng)域。AndesCore?N705乃晶心結(jié)合八年心血、經(jīng)驗(yàn)所推出的極致大作，該產(chǎn)品不僅省電效率(PowerEfficiency)高，最高可達(dá)108DMIPS/mWatt，比目前市場(chǎng)上領(lǐng)導(dǎo)廠商的同等級(jí)產(chǎn)品好30%，N705使用Hummingbird的項(xiàng)目代號(hào)，象征它是工程師設(shè)計(jì)輕薄短小及低耗電產(chǎn)品最佳的選擇，低耗電、小門數(shù)及FlashFetch?的獨(dú)有技術(shù)能滿足智慧傳感器、傳感器融合(sensorfusion)和傳感器中樞(sensorhub)等各式應(yīng)用的需求。

　　傳感器日漸普遍，諸如物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings)、汽車和行動(dòng)裝置等多項(xiàng)應(yīng)用越來(lái)越仰賴能讀取和解讀周遭環(huán)境(舉凡壓力、溫度、移動(dòng)和鄰近距離等)的能力。N705具備指令與數(shù)據(jù)區(qū)域內(nèi)存的接口可直接與內(nèi)存相接，除了AHB-lite的標(biāo)準(zhǔn)接口選項(xiàng)，APB的標(biāo)準(zhǔn)接口選項(xiàng)更可直接與低速的周邊組件相接。這些特色可大幅降低整個(gè)SoC傳感器的成本，縮短設(shè)計(jì)及整合的時(shí)間進(jìn)而加速上市的時(shí)程。N705并且內(nèi)建32位乘法及除法器可加速傳感器融合算法的計(jì)算速度，并且搭配最新的指令集架構(gòu)V3m可以大幅減少程序代碼。

　　AndesCore?N705是一個(gè)通用的32位嵌入式處理器。它具備超低功耗，高效率的特色。為了便于集成在SoC設(shè)計(jì)中，N705出廠時(shí)配有完整的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，以及參考設(shè)計(jì)流程，以適應(yīng)客戶在性能，功耗及面積各方面的要求。此外，它還支持全C語(yǔ)言的嵌入式編程，支持低成本的兩線ICE偵錯(cuò)器(SDP)及優(yōu)化的C鏈接庫(kù)。N705在90nm低耗電制程具備業(yè)界領(lǐng)先的電源效率，它實(shí)現(xiàn)了超過(guò)130DMIPS/mWatt，或更準(zhǔn)確的說(shuō)132DMIPS/mWatt;并且具有12K邏輯門的最小配置。它可以提供高達(dá)1.51DMIPS/MHz和2.62的CoreMark/MHz的。兩者的水平都是在32位嵌入式CPU的業(yè)界具領(lǐng)先的水平。

　　晶心科技林志明總經(jīng)理表示，感測(cè)裝置的使用與日俱增中，這些裝置需要能提供高效能、小面積和低功耗。AndesCore?N705提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的高耗電效率(PowerEfficiency)，小面積的配置及豐富的接口，所以AndesCore?N705是設(shè)計(jì)傳感器融合SoC(sensorfusionSoC)的最佳選擇。N705可以直接連接緩慢和耗電的嵌入式閃存。利用FlashFetch?技術(shù)，N705不僅可以全速運(yùn)行，并且在EEMBC的CoreMark?測(cè)試基準(zhǔn),它展現(xiàn)降低閃存超過(guò)50%功耗的驚人成果，絕對(duì)是應(yīng)用于傳感器領(lǐng)域的最佳選擇。