NI Multisim 13.0針對教學、科研和專業(yè)設(shè)計提升模擬、數(shù)字和電路仿真功能

　　2013 年 12月，美國國家儀器有限公司(National Instruments, 簡稱NI)近日發(fā)布了Multisim 13.0，這是一款適合全球教師、學生和工程師使用的一流SPICE仿真環(huán)境，可幫助他們探索和設(shè)計電路以及開發(fā)電路原型。

　　全新的Multisim 13.0包括以下優(yōu)勢：

　　電路參數(shù)和參數(shù)掃描分析
　　結(jié)合NI myRIO and Digilent FPGA 對象進行數(shù)字電路教學
　　使用IGBT和MOSFET熱模型進行電力電子分析
　　包含超過26,000個元件的元器件庫
　　通過用于LabVIEW 系統(tǒng)設(shè)計軟件的Multisim API 工具包實現(xiàn)設(shè)計自動化

　　Multisim13.0提供了針對模擬電子、數(shù)字電子及電力電子的全面電路分析工具。這一圖形化互動環(huán)境可幫助教師鞏固學生對電路理論的理解，將課堂學習與動手實驗學習有效地銜接起來。Multisim的這些高級分析功能也同樣應(yīng)用于各行各業(yè)，幫助工程師通過混合模式仿真探索設(shè)計決策，優(yōu)化電路行為。

　　Multisim是一款適用于多個學科的完整教學解決方案，包含各種課件，并與NI myDAQ、NI教學實驗室虛擬儀器套件(NI ELVIS)、NI myRIO等實驗室硬件和來自Digilent的電子產(chǎn)品相集成，幫助學生輕松從基本的電子概念理解過渡到復(fù)雜的畢業(yè)設(shè)計項目。 Multisim13.0中還包含各種即用型子板模板，可加快使用NI Single-Board RIO硬件及其他設(shè)備進行設(shè)計的速度。

　　曼徹斯特大學工程和物理科學系的教師Danielle George表示：“我們選擇Multisim是因為它的廣度和深度，它不僅提供了廣泛豐富的功能來幫助一年級的學生輕松理解模擬和數(shù)字電子技術(shù)的基礎(chǔ)知識，而且這些功能也同樣能夠幫助畢業(yè)班的研究生完成其畢業(yè)設(shè)計項目。”

　　航空航天、能源和生命科學的工程師使用來自領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商的設(shè)備仿真模型在交互式的分析環(huán)境中評估、優(yōu)化和設(shè)計應(yīng)用程序，以在規(guī)定的時間內(nèi)滿足所需的規(guī)格要求。

　　此外，用于LabVIEW的Multisim API工具包還可對各種應(yīng)用程序進行定義，使其以傳統(tǒng)仿真環(huán)境所無法比擬的靈活性進行測量數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)、特定領(lǐng)域條件掃描和性能分析。