低成本8位微控制器的高亮度LED照明設(shè)計(jì)

在汽車(chē)行業(yè)，從開(kāi)關(guān)照明、LCD背光到頭燈應(yīng)用等都包括在內(nèi)，高亮度LED技術(shù)使車(chē)輛在造型、安全、燃油的經(jīng)濟(jì)性方面與眾不同。但是，高效、可靠地控制HBLED的亮度，并不是一件容易的事情;功率級(jí)效率，熱設(shè)計(jì)和EMC是涉及HBLED的應(yīng)用中最關(guān)鍵的設(shè)計(jì)難題。 通常情況下，使用專用恒定電流驅(qū)動(dòng)器(CCD)來(lái)驅(qū)動(dòng)HBLED串來(lái)解決大部分重要設(shè)計(jì)問(wèn)題，并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。不過(guò)，CCD通常比基于微控制器的解決方案更貴。本文介紹使用8位微控制器(MCU)和低成本的分離解決方案來(lái)實(shí)施智能HBLED照明控制，從而避免使用高昂的模擬驅(qū)動(dòng)或CCD。

高亮度LED的重要特征

正如在低強(qiáng)度LED中的情況一樣，高亮度LED的發(fā)光強(qiáng)度與通過(guò)的電流程成正比。該電流通常被稱作正向電流(IF)，在HBLED中的范圍是100mA~1000mA。同時(shí)，每當(dāng)HBLED進(jìn)行極化時(shí)，都會(huì)出現(xiàn)壓降，稱為正向電壓(VF)。在HBLED中，光度和色度與IF成正比，因此對(duì)通過(guò)HBLED的電流進(jìn)行精確控制顯得至關(guān)重要。

具有相同部件號(hào)和技術(shù)規(guī)范的HBLED，不一定擁有完全相同的VF值。當(dāng)通過(guò)兩個(gè)HBLED的電流IF相同時(shí)，它們的后向電壓VF可能不同。 因此，通過(guò)恒定電壓的方式控制LED強(qiáng)度，可能會(huì)導(dǎo)致HBLED和HBLED之間的密度不同，并且要確保所有HBLED具有相同亮度，則必須提供一個(gè)電流控制。

不僅發(fā)光強(qiáng)度與通過(guò)HBLED的電流有關(guān)，色度也與HBLED電流有關(guān)。 為了保持HBLED顏色，HBLED必須采用恒定電流進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。本解決方案將使用PWM(脈寬調(diào)制)，從而在HBLED(光照強(qiáng)度)中提供一個(gè)更低的平均電流，而同時(shí)還能保持相同的瞬時(shí)電流(LED顏色)。

隨著HBLED電流增加，功耗也將增加。電流為350mA.壓降為3V的HBLED大約會(huì)消耗1瓦的電，如果不進(jìn)行正確的熱管理，這種耗散可能會(huì)導(dǎo)致HBLED過(guò)熱和長(zhǎng)期性能下降。熱設(shè)計(jì)的另一個(gè)重要方面是，HBLED發(fā)光強(qiáng)度與LED結(jié)溫成反比，隨著溫度增加，發(fā)射器的顏色會(huì)進(jìn)入更高的波長(zhǎng)。

驅(qū)動(dòng)高亮度LED所面臨的難題

在低強(qiáng)度LED中，使用電阻來(lái)限制IF電流非常普遍。 在HBLED中，電阻的額定功率必須更高，這會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)效率低下。 因此，在HBLED系統(tǒng)中，開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)被用來(lái)提高效率和降低功耗。由于SMPS需要能源存儲(chǔ)組件(電感器和電容器)，因此價(jià)格通常更貴;同時(shí)，SMPS還可能造成噪音或EMI問(wèn)題。

一組HBLED可以同時(shí)通過(guò)并聯(lián)或串聯(lián)方式驅(qū)動(dòng)，并聯(lián)驅(qū)動(dòng)使每個(gè)HBLED有不同的光照強(qiáng)度，但如果需要一個(gè)控制回路，每個(gè)HBLED會(huì)要求一個(gè)專用控制，因此對(duì)于大量HBLED來(lái)說(shuō)費(fèi)用過(guò)高。

以并聯(lián)方式連接HBLED時(shí)，每個(gè)燈串只需要一個(gè)驅(qū)動(dòng)和控制回路，穿過(guò)串聯(lián)中所有HBLED的電流都相同，從而為它們提供相對(duì)恒定的亮度。根據(jù)串聯(lián)的LED數(shù)量，線路穿要求的電壓可能低于或高于輸入電壓。

采用基于微控制器的解決方案

市場(chǎng)上有大量用來(lái)驅(qū)動(dòng)HBLED恒定電流的解決方案，其中一部分基于專用智能模擬驅(qū)動(dòng)，另一部分使用數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)或帶獨(dú)立模擬驅(qū)動(dòng)的微控制器。

基于MCU的解決方案不是執(zhí)行HBLED恒流控制的最好方法，特別是系統(tǒng)采用分離元件構(gòu)建的開(kāi)關(guān)式電源時(shí)會(huì)變得不夠穩(wěn)定，并且不可能通過(guò)EMC認(rèn)證。 基于S08MP16八位微控制器，MCU負(fù)責(zé)測(cè)量來(lái)自LED燈串的電流饋電，使用PID控制算法進(jìn)行處理，從而控制獨(dú)立的降壓升壓開(kāi)關(guān)式電源的操作，通過(guò)HBLED燈串確保最佳電流流量。

該微控制器還負(fù)責(zé)監(jiān)控用戶輸入、電池電壓和溫度傳感器，診斷實(shí)時(shí)的LED電源供應(yīng)狀態(tài)，一些特別的通信功能，如LIN功能也可以在同一個(gè)微控制器中實(shí)施。

開(kāi)關(guān)式電源用來(lái)提供到HBLED的電源，它是離散降壓升壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可以在1到18個(gè)LED燈串范圍(0V-5V的連續(xù)范圍)內(nèi)操作，并且在頻率為350kHz時(shí)運(yùn)行500mA的輸出電流。應(yīng)用框圖見(jiàn)圖1。

圖1 開(kāi)關(guān)式電源應(yīng)用于HBLED電源

開(kāi)關(guān)模式電源設(shè)計(jì)面臨的難題

對(duì)于大量HBLED，需要提供降壓升壓電源，以便感應(yīng)高于或低于電池電壓(VBAT)的輸出電壓( VOUT )。

現(xiàn)在有許多降壓升壓拓?fù)淇梢允褂茫鏑UK電路或SEPIC轉(zhuǎn)換器，每個(gè)拓?fù)湓谝蟮脑?shù)量、正負(fù)電壓基準(zhǔn)和效率方面具有不同的要求和各自的優(yōu)勢(shì)。

在本設(shè)計(jì)中選用的開(kāi)關(guān)模式電源組合了一個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器和一個(gè)升壓轉(zhuǎn)換器，它們使用共同的電感器和電容器，將操作模式從降壓變成升壓或從升壓變成降壓需要取決于晶體管Q1和Q2的狀態(tài)，如圖2所示。

圖2 降壓升壓轉(zhuǎn)換示列

該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)降低了成本，不需要額外的電感器和電容器。此外，根據(jù)開(kāi)關(guān)模式電源運(yùn)行的模式，它的傳遞函數(shù)減少為一個(gè)共用降壓或升壓轉(zhuǎn)換器，從而從控制的角度簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)。

為了控制使用獨(dú)立開(kāi)關(guān)模式電源拓?fù)涞腅MC,需要設(shè)置緩沖過(guò)濾器，并將它們添加到開(kāi)關(guān)晶體管Q1和Q2上;且需要在兩通道間將軟件控制策略設(shè)為中心對(duì)齊PWM和開(kāi)/關(guān)時(shí)延。

選擇適當(dāng)?shù)奈⒖刂破饔糜诤懔鱄BLED控制

開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)要求準(zhǔn)確的開(kāi)關(guān)頻率和占空比，PWM信號(hào)抖動(dòng)會(huì)反映在輸出電壓，進(jìn)而反映在HBLED強(qiáng)度中。同時(shí)，為了節(jié)省感應(yīng)器成本和電容器大小，必須將開(kāi)關(guān)頻率提高為數(shù)萬(wàn)赫茲。模數(shù)轉(zhuǎn)換器分辨率和通道可用性，對(duì)于隨時(shí)監(jiān)測(cè)和控制HBLED電流和電壓也很重要。

為了實(shí)現(xiàn)HBLED恒流控制，S08MP16測(cè)量反映在電流檢測(cè)電阻里的HBLED燈串電流，這個(gè)電阻與HBLED燈串進(jìn)行串聯(lián)。 S08MP16嵌入式12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器，可以使用小電阻值，功耗極小。此外，通過(guò)使用ADC和電阻分壓器，可以測(cè)量過(guò)流和過(guò)壓情況下的SMPS輸出電壓及診斷開(kāi)放負(fù)荷。

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