博通面向移動平臺及配件推出突破性低功耗組合芯片

　　博通 (Broadcom) 公司今天在國際消費(fèi)電子展(CES 2016)上宣布，面向移動平臺及配件推出其最新、最低功耗的 Wi-Fi/藍(lán)牙組合芯片。與此前的博通組合芯片相比，此次推出的 BCM43012 可將電池使用壽命延長 3 倍，從而可幫助原始設(shè)備制造商(OEM)設(shè)計(jì)新一代高性能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。如欲了解有關(guān)國際消費(fèi)電子展的更多新聞資訊，敬請?jiān)L問博通公司新聞發(fā)布室。

　　使用 BCM43012， OEM可將 Wi-Fi 集成到此前由于電池尺寸或功率預(yù)算受限而只能采用藍(lán)牙方案的平臺上。在某些應(yīng)用中，BCM43012 Wi-Fi 的功耗比當(dāng)前最常見的藍(lán)牙解決方案低 80%。Wi-Fi 功耗的顯著降低有助于OEM充分利用提高的Wi-Fi吞吐量以及Wi-Fi的覆蓋范圍在各種廣泛設(shè)備中實(shí)現(xiàn)新的應(yīng)用。采用集成的 Wi-Fi，設(shè)備配件還可在沒有智能手機(jī)作為中間媒介的情況下直接連接至云端。

　　博通無線連接組合部門市場營銷副總裁 Dino Bekis 表示：“十多年來，通過為性能、特性以及功耗方面設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)，博通在連接組合產(chǎn)品領(lǐng)域已取得了市場領(lǐng)導(dǎo)地位。應(yīng)用這一專長，我們?yōu)榍熬肮饷鞯囊苿优浼袌鐾瞥隽艘幌盗挟a(chǎn)品，并提供各種解決方案來幫助客戶推出具有突破性功能的新一代互聯(lián)平臺。”

　　主要特性與優(yōu)勢

　　· 高度集成的 28nm 雙頻段 802.11n 及 Bluetooth 4.2 片上系統(tǒng)( SoC)芯片

　　· 集成高效率功率放大器 (PA)、低噪聲放大器(LNA)和電源管理單元 (PMU)，可實(shí)現(xiàn)低成本材料清單(RBOM)和小尺寸系統(tǒng)封裝

　　· 架構(gòu)改進(jìn)令 Wi-Fi 及 BT 無論在睡眠還是工作狀態(tài)下都可擁有無與倫比的低功耗

　　· 硬件與算法共存，可確保最佳的 Wi-Fi 及 BT 性能

　　· WLAN 特性包含 由802.11mc 實(shí)現(xiàn)的增強(qiáng)型接近及定位特性以及高達(dá) 96Mbps 的 TurboQAM® 數(shù)據(jù)傳輸速率

　　· 藍(lán)牙特性包括信號到達(dá)角(AoA)和離去角(AoD)測距技術(shù)、支持 A4WP 和 AirFuel 的無線充電技術(shù)，以及早期使用者的 2Mbps 低功耗協(xié)議功能