Molex 推出NeoPress 高速夾層系統(tǒng)

　　Molex 公司推出 NeoPress? 高速夾層系統(tǒng)。Molex 新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理 Nadine Dytko-Madsen 表示：“采用可調(diào)差分對(duì)、較低堆疊高度以及順應(yīng)針端接方式并且使用交錯(cuò)接口配置的模塊化系統(tǒng)可以提供高達(dá) 28 Gbps 的數(shù)據(jù)速率。這樣可以理想用于需要更高速度以及更小的形狀系數(shù)的、空間受約束的新型電信、自動(dòng)化以及醫(yī)療應(yīng)用。”鏡像接口可以實(shí)現(xiàn)緊湊的堆疊高度，并且簡(jiǎn)化印刷電路板的路由操作。

　　Dytko-Madsen 補(bǔ)充道：“有時(shí)候，印刷電路板需要重新使用或者返工。傳統(tǒng)的 SMT 連接器采取永久方式連接，這樣實(shí)際上便不可能重新使用印刷電路板。并且，在某一處 SMT 端接失效時(shí)，如要將其返工，則會(huì)造成短路。作為一種替代方法，壓配合夾層連接器允許重新使用，但是一般會(huì)降低信號(hào)的完整性?！?/p>

　　NeoPress 系統(tǒng)通過提供順應(yīng)針端接從而可以解決這些問題，同時(shí)使近端和遠(yuǎn)端串?dāng)_降至最低，達(dá)到 NeoScale? SMT 連接器的信號(hào)完整性。此外，順應(yīng)針可使設(shè)計(jì)人員對(duì)電路板返工，在使系統(tǒng)效應(yīng)達(dá)到最高的同時(shí)無需犧牲信號(hào)完整性。

　　模塊化的三芯片設(shè)計(jì)正在申請(qǐng)專利，其中所含的高速差分對(duì)可調(diào)至 85 至 100 歐姆的阻抗，實(shí)現(xiàn)靈活可定制的系統(tǒng)。系統(tǒng)選項(xiàng)包含四種三次配置、高速單端路徑，以及低速單端線路與電源觸點(diǎn)。這些選項(xiàng)可使印刷電路板的設(shè)計(jì)人員使用一個(gè)緊湊連接器即可支持低速和高速信號(hào)以及功率的需求，節(jié)省印刷電路板的空間。

　　該系統(tǒng)可理想用于高密度電信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，例如集線器、服務(wù)器、NAS 塔和機(jī)架安裝的服務(wù)器等。還可以用于工業(yè)自動(dòng)化和醫(yī)療應(yīng)用。