意法半導體(ST)推出全球首款內(nèi)置多I2C地址的4焊球WLCSP封裝 EEPROM

　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)的M24系列EEPROM存儲器新增四款完全兼容工業(yè)標準4焊球WLCSP封裝(Wafer Level Chip Scale Package，晶圓級芯片封裝) 的產(chǎn)品，同時也是首個準許在同一條I2C總線上連接兩顆以上4針EEPROM芯片，這是因為每款產(chǎn)品都有一個獨立、內(nèi)部固化連接的I2C地址。因此設計人員可以在同一條總線上連接多個專用設備，例如前后攝像頭模塊。

　　新產(chǎn)品可滿足設備廠商客戶多方采購的需求，提供與同類競爭產(chǎn)品相同的引腳間距、裸片方向、引腳布局，同時準許選擇I2C從設備地址。新M24系列EEPROM保留了現(xiàn)有產(chǎn)品的卓越性能，例如400萬次擦寫操作以及長達200年的數(shù)據(jù)保存期限。

　　根據(jù)市場調(diào)研機構IHS的研究報告顯示，意法半導體是過去10年來全球最大的EEPROM芯片供應商，市場份額始終保持在25%以上。像意法半導體所有的EEPROM產(chǎn)品一樣，M24系列產(chǎn)品達到公司嚴格的汽車級穩(wěn)健性、質(zhì)量和產(chǎn)品壽命要求。