2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“整并瘋”背后真相

　　如果要為2015年全球半導(dǎo)體發(fā)展定調(diào)，“整并瘋”絕對(duì)是最好注腳。光從半導(dǎo)體整并的絕對(duì)金額來看，就已經(jīng)刷新過去紀(jì)錄，更不用說被買下的公司，像是Altera、飛思卡爾、博通，甚至是半導(dǎo)體始祖級(jí)的Fairchild，都是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中響叮當(dāng)?shù)闹亓考?jí)公司。

　　并購金額達(dá)到前幾年的倍數(shù)成長

　　這股整并風(fēng)潮吹得多劇烈，從半導(dǎo)體知名研究機(jī)構(gòu)IC Insights去年下半年做的一份統(tǒng)計(jì)就能看出。去年上半年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購金額達(dá)到726億美元，這是前5年加總的6倍，累積到去年9月時(shí)，并購金額已經(jīng)來到770億元的規(guī)模。

　　受到全球景氣成長趨緩，特別是科技業(yè)面臨終端產(chǎn)品市場(chǎng)逐漸飽和、沒有新產(chǎn)品動(dòng)能的沖擊，再者，半導(dǎo)體廠商為了下一代技術(shù)開發(fā)，而投入的人力、物力與資金成本都越來越高，半導(dǎo)體公司之間的殺價(jià)競爭壓力也越來越大，讓這股并購瘋?cè)缫盎鸢阍谌蚵娱_來。

　　累積物聯(lián)網(wǎng)世界 異質(zhì)整合技術(shù)能力

　　從IC設(shè)計(jì)、封測(cè)，甚至是制造端上游的半導(dǎo)體設(shè)備公司，都沒有停下整并的腳步。圖/截自博通官方網(wǎng)站

　　從 IC設(shè)計(jì)、封測(cè)，甚至是制造端上游的半導(dǎo)體設(shè)備公司都沒有停下整并的腳步，因?yàn)?，大家都積極找尋提升技術(shù)能量、擴(kuò)大市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。就以創(chuàng)下半導(dǎo)體最高并購金 額370億美元的安華高(AVAGO)合并博通(Broadcom)一案來看，安華高和博通這樣的水平整合，目標(biāo)就是布局未來在資料中心、網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)， 甚至是累積未來物聯(lián)網(wǎng)世界中，需要異質(zhì)整合所需的各種技術(shù)能力。

　　不僅是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)并購案不斷，就連屬于晶片制造最前段的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn) 業(yè)，也都傳來并購消息。全球半導(dǎo)體第三大公司科林研發(fā)(Lam Research)出手并購晶圓檢測(cè)設(shè)備龍頭科磊(KLA-Tencor)，兩大設(shè)備商過去的營運(yùn)績效同樣卓越，但卻都面臨半導(dǎo)體制造業(yè)中，有能力再繼續(xù) 開發(fā)更先進(jìn)制程的公司將越來越有限，而設(shè)備商面對(duì)大舉采買設(shè)備的客戶將越來越少的困境，他們思索的便是如何透過整并，擴(kuò)增產(chǎn)品線，并且提升技術(shù)與服務(wù)客戶 的能力。

　　中國整并腳步積極 試圖取得高階封裝技術(shù)

　　而晶圓制造下游的封測(cè)產(chǎn)業(yè)，水平整并的腳步也沒停下來，中國江陰長電吃下新加坡星科晶朋，不但取得高階封裝技術(shù)，同時(shí)也擴(kuò)增了規(guī)模以及取得星科金朋原有的客 戶。第二大封測(cè)廠艾克爾(Amkor)也在去年完成收購J-Devices，這對(duì)封測(cè)產(chǎn)業(yè)龍頭日月光，無疑是一大壓力，也因此，日月光去年8月底宣布了第 一次的公開收購矽品計(jì)畫，12月又再度宣布第二次公開收購計(jì)畫，并且宣示將百分之百收購矽品。

　　盡管日月光收購矽品引發(fā)滿城風(fēng)雨，但業(yè)內(nèi)人 士對(duì)日月光與矽品整并，多半采正面看法?！芭_(tái)灣兩大封測(cè)廠合并，會(huì)減少為了搶單而殺價(jià)競爭狀況。”一位資深封測(cè)業(yè)主管直言。這些年來，矽品作為追兵，殺價(jià) 搶單是常有之事;然而，殺價(jià)競爭帶來的負(fù)面影響，正是獲利縮減，導(dǎo)致投資在未來產(chǎn)品研發(fā)的資金受到影響，因而在技術(shù)研發(fā)與規(guī)模擴(kuò)增上轉(zhuǎn)為保守看待，反而限 縮了未來發(fā)展。

　　未來競爭者還有晶圓代工大公司

　　另一方面，封測(cè)業(yè)的水平整并，也能減少重復(fù)投資情況。隨著電子產(chǎn)品輕薄短小、省電的需求仍不斷增加，也讓封測(cè)產(chǎn)業(yè)積極發(fā)展高階封裝，當(dāng)封測(cè)業(yè)走向了高階封裝，將面臨的是更為困難、復(fù)雜的技術(shù)，而競爭者不再只是封測(cè)同業(yè)，還有晶圓代工的大公司。

　　這也是封測(cè)業(yè)內(nèi)人士多半支持日月光與矽品的水平整合一案的原因，兩大封測(cè)廠可以不用建置同一樣的團(tuán)隊(duì)研發(fā)同樣的東西，而是聚合兩家公司的能量，尋求技術(shù)的突 破，并確保臺(tái)灣在封測(cè)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然，日月光與矽品的合并，也能讓兩家公司規(guī)模擴(kuò)大而達(dá)到更明顯的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益，更甚者，也能提高與客戶及供應(yīng)商溝 通時(shí)的話語權(quán)。

　　當(dāng)國際半導(dǎo)體巨擘們都忙著水平整并以擴(kuò)大發(fā)展實(shí)力，走過半世紀(jì)的臺(tái)灣半導(dǎo)體，該如何因應(yīng)，又該如何維持過去的領(lǐng)先地位，考驗(yàn)著主事者的智慧與高度。